来源:信阳市人民政府2024-07-26
(责任单位:市发展改革委)2.推进新材料产业发展依托光山新材料产业园区,大力发展超硬新材料及制品,加快刀具等高端制品研发制造,支持企业围绕第三代半导体材料切割、磨削、抛光等环节开发高端超硬材料制品。
来源:信阳市人民政府2024-07-25
来源:西安市人民政府2024-07-25
加快碳化硅(sic)和氮化镓(gan)等第三代半导体材料生长和表征、光电芯片等技术研发,推动基于gan基蓝绿光micro—led芯片、sic衬底led照明、euv光刻胶等技术突破,推动12英寸大尺寸硅片和大尺寸微电子级硅拉单晶等第二代半导体产业化
来源:信阳市人民政府2024-07-24
来源:衢州市人民政府2024-07-17
为进一步针对钙钛矿这一新型半导体材料开展研发,我市启动先进半导体材料制造及应用省级技术创新中心申报工作,组建工作专班完成创建方案初稿,并向李宁副市长汇报后逐步完善,现已完成向卢山副省长汇报,完成方案论证
来源:湖北省人民政府2024-07-05
11.第四代半导体材料。突破氧化镓单晶生长、切割打磨、同质外延及载流子调控等关键技术。12.超导与超构材料。
来源:潮州市人民政府2024-07-05
(1)信息:直径200mm以上的硅单晶及抛光片、直径125mm以上直拉或直径50mm以上水平生长化合物半导体材料、铝铜硅钨钼等大规格高纯靶材、超高纯稀有金属及靶材、高端电子级多晶硅、超大规模集成电路铜镍硅和铜铬锆引线框架材料
来源:福建省人民政府2024-07-05
厦门市加快提升特色工艺制造和封测技术水平,发展半导体显示、半导体芯片等产品,加大对国家平板显示产业计量测试中心的支持力度,发挥计量测试对产业发展的支撑保障作用;漳州市重点发展半导体材料、电子元器件、电子化学品等上游产品
来源:华夏基石2024-07-03
钙钛矿/晶硅叠层电池,是指在光伏电池中搭配钙钛矿及晶体硅两种半导体材料,按禁带宽度从小到大、光谱波段由长到短从底向顶叠合,让波长最短的光被最外侧的宽隙材料电池利用,波长较长的光能够透射进去让较窄禁带宽度材料电池利用
来源:北京市经济和信息化局2024-07-03
、光电子),未来健康(基因技术、细胞治疗与再生医学、脑科学与脑机接口、合成生物),未来制造(类人机器人、智慧出行),未来能源(氢能、新型储能、碳捕集封存利用),未来材料(石墨端材料、超导材料、超宽禁带半导体材料...、光电子),未来健康(基因技术、细胞治疗与再生医学、脑科学与脑机接口、合成生物),未来制造(类人机器人、智慧出行),未来能源(氢能、新型储能、碳捕集封存利用),未来材料(石墨端材料、超导材料、超宽禁带半导体材料
来源:新乡市人民政府2024-07-02
针对现有电子信息产业基础,加大对半导体材料、新型电子元器件、工艺辅助及封装材料等上游产业招商引资力度,实现延链补链。(责任单位:市工信局、科技局)2.高性能纤维材料。
来源:北京市经信局2024-06-25
(五)未来材料:石墨烯材料、超导材料、超宽禁带半导体材料、新一代生物医用材料。(六)未来空间:商业航天、卫星网络。三、自荐条件1.
来源:北京经信局2024-06-25
(五)未来材料:石墨烯材料、超导材料、超宽禁带半导体材料、新一代生物医用材料。(六)未来空间:商业航天、卫星网络。
来源:福建省科学技术厅2024-06-21
3.新材料新型照明、显示和半导体材料与器件制备技术,新型固体激光与闪烁晶体材料与器件,信息感知、传输与处理材料关键技术;稀土永磁、储氢、发光、催化等高性能稀土功能材料;增强增韧复合材料,石墨烯、金属及高分子增材制造材料
来源:正泰新能2024-06-03
此次大会是国际光伏领域具有影响力和权威性的科学技术风向标,至今已在中国、美国、德国、法国、日本、挪威、葡萄牙等七个国家成功举办,由浙江大学硅及先进半导体材料全国重点实验室主任、教授,中国科学院院士杨德仁担任主席
来源:北极星储能网2024-05-10
生物技术园、新材料园、未来科技园等五大产业园区,围绕卫星互联网、北斗等七个创新生态链发展新一代信息技术产业,以生物制剂、细胞治疗、医疗器械等方向为主发展现代生命科学和生物制造产业,以增材制造、储能材料、半导体材料为主发展新材料产业
来源:创维新能源2024-05-09
值得一提的是,公司充分发挥集团供应链优势,优选全球顶级元器件供应商,并依托高端生产设施和精密的制造工艺,采用尖端半导体材料,实现高性能与高可靠的完美结合,为客户提供坚实的质量保障。
来源:湖北省人民政府2024-04-30
实施高端ai芯片提升工程,面向人工智能发展需求,重点发展存储芯片、硅光芯片、物联网芯片、第三代半导体材料。实施量子科技攻关工程,突破量子精密测量、量子通信、量子计算等核心技术,培育布局“量子+”产业。
来源:安富利2024-04-29
为此,研究和开发工作集中在优化电路设计和使用更高效的半导体材料上,如碳化硅(sic)和氮化镓(gan)。这些材料能够在更高频率下运行,提供更高的效率和更低的热损耗。
来源:湖北省人民政府2024-04-28