来源：新华网2008-07-24

报告预计，未来５年内，全球的集光型太阳能热发电（ｃｓｐ）能力每隔１６个月就将翻一番。到２０１２年，全球ｃｓｐ装机容量有望达到６４０万千瓦，将是目前的１４倍之多。...假如能继续保持这样的增长趋势，到２０２０年，全球ｃｓｐ装机总容量将超过２亿千瓦。

2006-08-01

对中国的ic封装业而言,总体情况是大而不强,封装产业收入占三大产业的50%以上,但先进的bga、csp等封装技术国内企业还很少有人掌握或者说基本没人掌握,这也是目前国内ic产业发展的薄弱环节之一。 　　

2005-04-26

该课题组研制成功的fcbga／csp封装用ufep-1000液体环氧树脂底灌料，具有粘度低、填充流动性好等特点。

2005-03-17

通讯，包括有线与无线，将是带动fcsp消耗的主要推力，主要的应用将是网络与电信基础设施，以及多种无线消费性产品。...fcsp一般是指高数量、低价的产品，适用于广泛的最终应用；可分为六类，包括处理器、数字讯号处理器、pci、 serdes、内存与其它。

2003-11-10

ad9229采用48引脚7 mm×7 mm lfcsp封装，其千片起订量报价为每通道8.50美元。

2003-05-09

csp(芯片尺寸封装)封装是增长最快的市场，从2002年至2007年的混合年增长率是17.58%。...从销售收入方面来说，csp封装在2003年预计将从2002年的10.95亿美元大幅增长到13.9亿美元。

来源：国际能源网2007-12-10

能源部拟议中的12项csp项目旨在通过技术开发而大大降低csp发电的成本和开发贮能技术。尤其是，csp项目目标包括减少太阳能发电成本，到2015年达到低于10美分/kwh。

来源：中国电力新闻网2007-12-05

12月2日，周日早上七点四十分许，马鞍山供电公司总经理陈钢的手机急促地响起，刚拿起手机，耳畔就响起对方焦急的声音：“陈总，我是马钢公司丁毅，昨晚我们公司220kv组合电器a相发生故障导致主变压器失电，csp

来源：《中国电子报》2007-03-14

提升封装测试能力 　　大力发展bga、csp、mcp、mcm、mems等高密度封装技术势在必行，要着力提升我国封装业的研发和产业化水平。