,实现 6 英寸碳化硅晶体衬底材料批量生产;发展击穿电压大于 5kv 的 gan 单晶生长技术,实现 6 英寸 gan 单晶衬底的量产,研究高功率 led 封装胶低成本国产化关键技术。...研究内容:研制碳化硅基质包覆颗粒燃料芯块制造工艺、流程与设备,开展燃料与材料辐照、正常工况与严重事故下性能测试与验证,以及安全许可取证;开展 5-10mw 级制造型模块堆设计、安全分析、许可取证、应用开发
,实现 6 英寸碳化硅晶体衬底材料批量生产;发展击穿电压大于 5kv 的 gan 单晶生长技术,实现 6 英寸 gan 单晶衬底的量产,研究高功率 led 封装胶低成本国产化关键技术。...研究内容:研制碳化硅基质包覆颗粒燃料芯块制造工艺、流程与设备,开展燃料与材料辐照、正常工况与严重事故下性能测试与验证,以及安全许可取证;开展 5-10mw 级制造型模块堆设计、安全分析、许可取证、应用开发