来源：深圳市南山区人民政府2024-04-09

大于28nm（含）的工艺节点，每家企业每年最高补贴150万元， 7nm（不含）到28nm（不含）节点，每家企业每年最高补贴300万元，小于7nm（含）节点，每家企业每年最高补贴500万元；对使用多项目晶圆

来源：江西省发改委2024-04-03

江西汉可泛半导体技术有限公司智能装备制造项目（二期）405 江西生益科技覆铜板二期项目406 江西爱升精密电路科技有限公司ccs新能源模组及hdl项目407 江西中微半导体有限公司新能源车规级功率器件晶圆和封装项目

来源：江苏生态环境2024-04-01

近期，江苏苏州德信芯片科技有限公司一次性从苏州工业园区生态环境局获得《高端功率器件晶圆研发生产新建项目》环评批复、水土保持方案批复和排污许可证（以下简称“两评一证”）。

来源：深圳市南山区人民政府2024-04-01

大于28nm（含）的工艺节点，每家企业每年最高补贴150万元， 7nm（不含）到28nm（不含）节点，每家企业每年最高补贴300万元，小于7nm（含）节点，每家企业每年最高补贴500万元；对使用多项目晶圆

来源：日立能源2024-03-15

与现有的200mm晶圆相比，更大的晶圆具备显著的优势，例如每块300mm晶圆的集成电路数量可增加一倍以上（2.4倍），从而大幅降低成本。...日立能源应用于igbt功率半导体器件的300毫米晶圆日前，日立能源成功推出300毫米（mm）晶圆，在功率半导体领域实现了重要的技术突破。

来源：广西南宁市人民政府2024-03-05

新兴产业加速集聚，比亚迪、多氟多等一批重大项目投产，龙电华鑫、宸宇富基等项目落地开工，成功举办首届中国（南宁）—东盟汽车产业合作发展论坛，新能源、新能源汽车及零部件全产业链加快成型，华芯振邦半导体项目投产，实现广西晶圆级先进封装测试零的突破

来源：​安徽省人民政府2024-03-01

蚌埠恒晟高性能储能动力电池及储能系统集成项目39 宿州泉为光伏电池组件项目二期40 合肥晶合二期项目41 滁州半导体材料及器件产业化项目42 芜湖珑腾智算互联网产业园43 芜湖新型显示模组生产线项目44 蚌埠经开区8英寸mems晶圆生产线项目

来源：安徽省人民政府2024-02-29

40 合肥晶合二期项目 合肥新站区41 滁州半导体材料及器件产业化项目 滁州南谯区42 芜湖珑腾智算互联网产业园 芜湖三山经开区43 芜湖新型显示模组生产线项目 芜湖鸠江区44 蚌埠经开区8英寸mems晶圆生产线项目

来源：河南省工业和信息化厅2024-02-22

（二）工艺改造路径加快传感器芯片制造工艺、电喷印刷工艺、cmos制造工艺、薄膜封装工艺、晶圆级绿色封装工艺、表面贴装绿色制造、激光切割工艺、激光焊接工艺等绿色低碳先进适用技术改造。

来源：深圳商务局2024-02-21

加快建设存储晶圆检测及交易公共服务平台，争取建立存储类产品定价机制。

来源：上海发展改革2024-02-19

科技产业类（76项） 计划建成14项：高效低碳燃气轮机试验装置国家重大科技基础设施、张江复旦国际创新中心、张江实验室研发大楼、鼎泰半导体12英寸自动化晶圆制造中心项目、中微临港产业化基地、盛美半导体设备研发与制造中心

来源：上海发展改革2024-02-19

科技产业类（76项）计划建成14项：高效低碳燃气轮机试验装置国家重大科技基础设施、张江复旦国际创新中心、张江实验室研发大楼、鼎泰半导体12英寸自动化晶圆制造中心项目、中微临港产业化基地、盛美半导体设备研发与制造中心

来源：北极星输配电网2024-02-06

新一代电子信息制造业——加快推动安意法、芯联等6个晶圆项目，带动芯片设计、封装测试、半导体专用设备及材料等协同发展，加大ai及机器人、算力设备等产业培育；软件信息——深入实施“满天星”行动计划，加快“启明星

来源：天津市发展改革委2024-02-06

天津空港保税区产业综合提升项目44 福聿环保健康产业园项目45 飞腾下一代国产服务器cpu研发与产业化项目46 罗姆半导体元器件工艺升级改造项目47 中芯国际t2/t3集成电路生产线项目48 中芯西青12英寸晶圆代工生产线项目

来源：上海临港2024-02-05

产业科技类（63项）在建项目：包括积塔半导体、中国航发商发临港基地、高效低碳燃气轮机、国家海底科学观测网、商汤科技新一代人工智能计算与赋能平台、中微半导体、中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线等54个项目

来源：重庆市巴南区人民政府2024-02-02

发力打造光电子产业，加快建设新型光电子集成产业园，奇芯光域科技晶圆制造项目主体完工。加快发展现代服务业。...奇芯光电项目开工，打造全国首条多材料光电异质集成晶圆线。美利信科技现代工业园二期投产，超大型汽车压铸件在全国率先制造成功。

来源：北极星太阳能光伏网2024-02-01

jonathan pickering表示：“多家顶级太阳能公司已致力于在美国进行数吉瓦规模的先进光伏电池和组件制造，但现在，我们看到国内硅片来源的供应链存在重大瓶颈，我们突破性的epinex直接‘气体-晶圆

来源：广东省发展和改革委员会2024-02-01

大力发展晶圆级、系统级、凸块、倒装、硅通孔、面板级扇出型、三维、真空等先进封装技术，以及脉冲序列测试、mems探针、ic集成探针卡等先进晶圆级测试技术。...大力支持技术先进的idm（设计、制造及封测一体化）企业和晶圆代工企业布局研发、生产和运营中心，重点推动12英寸晶圆线项目建设。鼓励探索cidm（企业共同体idm）模式。

来源：北京市人民政府2024-01-24

（二）加强重点领域关键突破，培育特色优势产业集群在电子信息领域落实促进集成电路产业创新发展相关文件精神，支持ip产品迭代完善及应用推广，支持集成电路设计企业高端设计产品（多项目晶圆和工程产品）首轮流片；

来源：包头市人民政府2024-01-23

电子级晶硅材料等优势，密切跟踪前沿科技趋势和颠覆性技术方向，加快贝兰迪大功率芯片封装、韦尔3d裸眼迷你显示屏、世纪金芯碳化硅单晶衬底等项目建设，推动大全一期1000吨半导体硅基材料投产满产，引进明阳、上海石化碳化硅晶圆等第三代半导体材料项目