来源:北极星输配电网2024-02-06
新一代电子信息制造业——加快推动安意法、芯联等6个晶圆项目,带动芯片设计、封装测试、半导体专用设备及材料等协同发展,加大ai及机器人、算力设备等产业培育;软件信息——深入实施“满天星”行动计划,加快“启明星
来源:天津市发展改革委2024-02-06
天津空港保税区产业综合提升项目44 福聿环保健康产业园项目45 飞腾下一代国产服务器cpu研发与产业化项目46 罗姆半导体元器件工艺升级改造项目47 中芯国际t2/t3集成电路生产线项目48 中芯西青12英寸晶圆代工生产线项目
来源:上海临港2024-02-05
产业科技类(63项)在建项目:包括积塔半导体、中国航发商发临港基地、高效低碳燃气轮机、国家海底科学观测网、商汤科技新一代人工智能计算与赋能平台、中微半导体、中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线等54个项目
来源:重庆市巴南区人民政府2024-02-02
发力打造光电子产业,加快建设新型光电子集成产业园,奇芯光域科技晶圆制造项目主体完工。加快发展现代服务业。...奇芯光电项目开工,打造全国首条多材料光电异质集成晶圆线。美利信科技现代工业园二期投产,超大型汽车压铸件在全国率先制造成功。
来源:北极星太阳能光伏网2024-02-01
jonathan pickering表示:“多家顶级太阳能公司已致力于在美国进行数吉瓦规模的先进光伏电池和组件制造,但现在,我们看到国内硅片来源的供应链存在重大瓶颈,我们突破性的epinex直接‘气体-晶圆
来源:广东省发展和改革委员会2024-02-01
大力发展晶圆级、系统级、凸块、倒装、硅通孔、面板级扇出型、三维、真空等先进封装技术,以及脉冲序列测试、mems探针、ic集成探针卡等先进晶圆级测试技术。...大力支持技术先进的idm(设计、制造及封测一体化)企业和晶圆代工企业布局研发、生产和运营中心,重点推动12英寸晶圆线项目建设。鼓励探索cidm(企业共同体idm)模式。
来源:北京市人民政府2024-01-24
(二)加强重点领域关键突破,培育特色优势产业集群在电子信息领域落实促进集成电路产业创新发展相关文件精神,支持ip产品迭代完善及应用推广,支持集成电路设计企业高端设计产品(多项目晶圆和工程产品)首轮流片;
来源:包头市人民政府2024-01-23
电子级晶硅材料等优势,密切跟踪前沿科技趋势和颠覆性技术方向,加快贝兰迪大功率芯片封装、韦尔3d裸眼迷你显示屏、世纪金芯碳化硅单晶衬底等项目建设,推动大全一期1000吨半导体硅基材料投产满产,引进明阳、上海石化碳化硅晶圆等第三代半导体材料项目
来源:山东省政府2024-01-10
深入开展集成电路“强芯”工程,支持整机企业开发适配一批配套芯片,推动晶圆制造项目量产,布局高端封测产业,发展eda设计工具、专用设备等,加快形成第三代半导体产业链。
来源:山东省人民政府2024-01-09
来源:包头市人民政府2024-01-09
加快推进韦尔1.6亿只集成电路系列芯片、大全2万吨半导体硅基材料、奥晶3—6英寸半导体级单晶硅项目建设,推进中建国际实业电子级工业硅和12英寸半导体晶圆项目取得实质性进展,填补自治区半导体芯片产业空白,...加快推进韦尔1.6亿只集成电路系列芯片、大全2万吨半导体硅基材料、奥晶3—6英寸半导体级单晶硅项目建设,推进中建国际实业电子级工业硅和12英寸半导体晶圆项目取得实质性进展,填补自治区半导体芯片产业空白,
来源:北极星太阳能光伏网翻译2024-01-03
该地区已经控制了世界2-3%的多晶硅和晶圆产能,以及世界9-10%的组件和电池产能。大部分生产集中在老挝、马来西亚、越南、柬埔寨和泰国。
来源:四川省人民政府2023-12-19
推动电子级多晶硅向晶圆制造、先进半导体、集成电路及设备等领域延伸,打造电子级硅材料产业链。...推动电子级多晶硅向晶圆制造、先进半导体、集成电路及设备等领域延伸,打造电子级硅材料产业链。(二)建设核技术应用产业发展高地。
来源:安徽省数据资源管理局2023-12-15
鼓励蚌埠市依托微电子机械系统领域优势,聚焦物联感知应用,推进智能传感器研发设计、晶圆制造、封装测试、器件应用发展,助力城市感知基础设施建设。4﹒部署车联网基础设施。
来源:金升阳2023-12-13
以晶圆检测设备为例,其设备电源方案可类似下图。...该行业产业链长,从工艺上可分为三大道工艺:单晶硅片制造—前道工艺—后道工艺,这三大制造工艺里涉及设备众多,如单晶炉、光刻机、晶圆检测等等。
来源:北极星太阳能光伏网2023-12-12
“虽然这在短期内将产生积极影响,但在印度开发出全集成组件制造单元之前,开发商仍将面临进口光伏电池和晶圆价格变动的风险。”vikran说道。
来源:厦门市科学技术局2023-12-11
引进培育发展碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(mosfet)等器件,加快sic-肖特基二极管(sbd)、mosfet、绝缘栅双极型晶体管(igbt)等技术升级,协同牵引金属有机化合物化学气相沉积(mocvd)设备等环节提升,实现“材料-设备-晶圆
来源:厦门市科学技术局2023-12-06
来源:深圳市龙岗区人民政府2023-12-05
对在龙岗区内、区外晶圆代工厂开展多项目晶圆(mpw)流片的,分别按照上一年度mpw流片费用的20%、10%给予每年最高200万元、100万元资助。...上年度开展芯片产品流片的半导体与集成电路相关企业,对在龙岗区内、区外晶圆代工厂开展首次工程流片的,分别按照上年度首次工程流片费用(掩模版制作费用)的30%、20%给予每年最高300万元、200万元资助;