2006-02-09

芯片厂商们可以利用小型化技术在一张硅片上集成更多的晶体管，从而提高芯片的运算速度。其集成度越来越高，高端处理器中甚至可以拥有亿万个晶体管。 　　...但是晶体管数量增多也会令芯片运行时产生更多的热量，工程师们想方设法想保持芯片温度不致过高以免它们烧坏其自身的电路。 　　

2006-01-05

　　易观国际认为国内tft-lcd产业获关税扶持，但技术与产能劣势短期内不会改观 　　在信产部全国工作会议上，王旭东部长表示，信产部将在2006年通过进口税率调整等方式扶持中国tft (薄膜晶体管)

2006-01-04

　　据日前最新发布的一份名为《全球半导体技术路线图》的报告显示，全球主要的半导体厂商正在规划“后硅晶体管”时代的蓝图。

2005-12-26

power 6将是一个具有很深管线的4-issue处理器，具有2个核心，采用65nm制程的产品，工作频率可能达到4.4ghz，l1数据缓存64kb，拥有2500～6000万个晶体管，采用独立l2缓存（类似英特尔的

2005-12-09

该公司称，与公司先前的90纳米制造工艺相比，65纳米制造工艺能够使芯片上晶体管数量增加一倍，使芯片的设计面积缩小一半，使芯片性能提高40%。 　　

2005-12-08

被称为“嵌入硅锗”的一项技术在p通道晶体管周围挖一条沟，在其中填入硅-锗材料;另一项技术被称为“应力记忆”，被用于n通道晶体管。p通道晶体管传输正电子，即空洞;n通道晶体管传输电子。

2005-12-06

在70年代开始至80年代初，由于当时大功率晶体管主要为双极性达林顿三极管，载波频率一般最高不超过5khz，电机绕组的电磁噪音及谐波引起的振动引起人们的关注。为求得改善，随机pwm方法应运而生。

2005-12-05

svc light是abb基于绝缘栅双极晶体管（igbt）的新型电力半导体技术，运用专利倒装式（press-pack）封装技术。

2005-11-21

过去，ibm公司的power芯片通过压缩晶体管规模实现芯片性能的优化，芯片速算速度也进一步得到了提升。而新的芯片架构，关注于处理器的能量消耗和性能表现。

2005-11-09

这一工艺上的进步，虽然耗资十多亿并耗时数年，但却能让芯片制造商在更小的芯片上集成更多的晶体管。 　　...这一被摩尔定律所描述的循环——每两年芯片中的晶体管数目将翻倍——让芯片制造商耗费大量心思改进每一代的制造工艺。 　　

2005-11-03

纳米是度量芯片上晶体管大小的单位，芯片上的晶体管越多，排列的越密集，芯片处理速度也更快。 　　此项投资同时也将为英特尔带来丰厚的利润回报。

2005-09-16

首届多国仪器仪表展举办时，集成电路尚未广泛应用于仪器仪表产品，那时晶体管为其主要元件。而今，仪器仪表研制已向集光电子、机械、精密机械、传感器、生物芯片为一体的集成制造技术延伸。

2005-09-16

子内核由nec提供，晶体管规模估计在1亿个左右，工作频率也是500mhz。 　　...xenos另一个亮点在于它采用独特的双内核结构，主内核负责处理大多数图形运算(统一渲染架构所指的便是主内核)，它采用台积电的90纳米工艺制造，芯片拥有2.56亿个晶体管，频率为500mhz。

2005-09-14

虽然65纳米级芯片将在今年晚些时候推出，但是在进入45纳米级芯片年代时，英特尔将不得不采用一些新技术，比如金属晶体管电门。45纳米级芯片定于2007年出品。

2005-08-25

绝缘栅双极型晶体管igbt是由mosfet和双极型晶体管复合而成的电力电子器件，它的控制极为绝缘栅控场效应晶体管，输出极为pnp双极功率晶体管，因而具有两者的优点，克服了两者的缺点。

2005-08-25

英特尔公司创始人之一摩尔1965年曾预测，半导体芯片上集成的晶体管和电阻数量将每年翻一番。1975年他又提出修正说，芯片上集成的晶体管数量将每两年翻一番。 　　...它有6000个晶体管，为8位微处理器。 　　1982年，80286(即286)诞生，它的晶体管数目达到13.4万个，有16位储存记忆容量和16兆虚拟记忆容量。

2005-08-18

英特尔公司已经放弃了传统的增加晶体管数量、提高时钟频率的策略，这种策略会导致芯片的能耗增加，发热量也会增加。...雷诺兹表示，在本周idf上披露的资料将代表着英特尔公司过去一年所进行变化的成果，英特尔公司的策略已经由“在芯片上集成更多的晶体管”转向了低能耗和低发热量的pentiumm平台。 　　

2005-08-16

根据这一协议，amd和ibm都将对最新芯片技术进行初期探索性研究，其中包括晶体管、芯片连接、封装和光刻法等技术。 　　

2005-07-28

按照芯片业的“摩尔定律”，一个芯片上集成的晶体管每两年翻一番。到今年，一个芯片上集成的晶体管已可以达数亿甚至十多亿，在同一个芯片上安装两个以上中央处理器就成为可能。

2005-07-19

据专家鉴定，这枚被命名为“信芯”的芯片采用国际先进的0.18微米制程，集成了近200万个逻辑门，700多万个晶体管，芯片设计达到了百万门级的超大规模集成电路设计水平，其结构设计与关键算法设计等达到国际先进水平