来源:北极星储能网2022-05-13
c 103人工智能:基于人工智能的新型轨道交通系统、车载高阶自动驾驶系统、车路协同边缘计算系统,遥感大数据人机协同智能计算系统,智能驾驶车用mcu,车载雷达等智能传感器及核心器件,计算机与机器视觉系统,
来源:新华网2022-05-11
东风汽车已经联合中国信科、中国电子、华中科技大学、武汉理工等头部央企和高校开发汽车核心车控mcu芯片和若干关键汽车专用芯片。...湖北省车规级芯片产业技术创新联合体,旨在通过东风汽车集团有限公司百万辆级规模汽车芯片应用需求拉动,组建国内领先的汽车芯片产业链,研发与应用汽车mcu与专用芯片,功能性赶超国际同类同期先进产品,打造全国领先
来源:电池联盟cbcu2022-04-26
90.28%;国民技术预计今年一季度实现营业收入3.40亿元,同比增长249.35%,归属于上市公司股东净利润2461.77万元,同比增长251.39%,营业收入较上年同期增长249.35%的原因是公司通用mcu
来源:重庆市人民政府2022-03-21
积极发展车用操作系统、电机控制器(mcu)、整车控制器(vcu)、车载芯片、智能座舱、智能终端系统等关键零部件及系统。布局建设智能汽车应用场景数据库,促进智能汽车研发设计能力提升。
来源:北极星环保网2022-03-21
来源:工信部2022-03-21
推进mcu控制芯片、感知芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、计算芯片和新能源汽车专用芯片等标准研究和立项。启动汽车芯片功能安全、信息安全、环境可靠性、电磁兼容性等通用规范标准预研。
来源:工信部网站2022-03-18
来源:北极星碳管家网2022-03-18
来源:工信部2022-03-18
来源:金升阳2022-03-11
前级采用非隔离降压芯片从60v降到5v,后给st的mcu以及我司模块供电,在电池采样部分应用了国产的采集芯片,此芯片直接从电池包取点;我司模块给485隔离供电;电源前级采用mos管控制主要是实现了低功耗的要求
来源:中国能源报2022-03-02
2023年或能实现供需平衡有数据显示,一辆传统燃油车上使用的各类芯片达500个-600个,新能源汽车约1000个-2000个,而较为短缺的mcu(微控制单元)芯片在燃油车上需数十至数百个,新能源汽车对mcu
来源:北极星环保网2022-02-16
推动重大项目建设,提升动态随机存取存储器(dram)芯片、显示驱动、微处理器(mcu)、cmos图像传感器、mems传感器等芯片规模化生产能力,加快布局gaas、gan、sic等化合物半导体材料及器件生产线...发展路径 强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务系统创新,引导芯片设计企业与整机制造企业协同开发,发展dram存储芯片制造技术及工艺,显示驱动技术及逻辑产品特色工艺,mcu微控制器芯片技术,半导体分立器件
来源:安徽发展改革委员会2022-01-26
推动重大项目建设,提升动态随 机存取存储器(dram)芯片、显示驱动、微处理器(mcu)、 cmos 图像传感器、mems 传感器等芯片规模化生产能力,加 快布局 gaas、gan、sic 等化合物半导体材料及器件生产线
来源:芯头条2021-12-24
mpu、mcu和时钟芯片的部分交期长达78周。kean系列从q3季度开始就已经严重缺货,nxp给出的平均交期都在52周左右,还有部分物料甚至尚未有交期。...从mcu和汽车芯片供应的情况来看,随着各大汽车厂在今年下半年陆续逐步恢复产能,这两种在2020年底爆发的缺芯潮中首当其冲的芯片又有进一步缺芯的趋势。(注:部分数据来源于新汉科技)
来源:北极星碳管家网2021-11-02
设计:重点支持中央处理器(cpu)、现场可编程逻辑电路(fpga)、高速高精度ad/da、数字信号处理器(dsp)等高端芯片及工业微控制(mcu)、微机电系统(mems)、射频芯片、光通信芯片等专用芯片研发设计
来源:北极星输配电网2021-10-27
“另一端是边缘端的算力增加,在变电站、台区、关口表、用户配电室等地方,由于新型电力系统的架构与特性要求,会产生大量维护主要生产业务之外的需求,在这部分需要高于此前算力要求,仅仅dsp或者普通的mcu很快会无法满足要求
来源:西人马联合测控(泉州)科技有限公司2021-10-20
△西人马的各类传感器边:边缘计算采集系统,基于自研mcu芯片和主控制芯片,西人马数据采集和边缘计算系统可实现多路、多类型的模拟量和数字量的采集。
来源:《化工进展》2021-09-10
大部分g-c3n4基光催化膜可通过真空抽滤法制备,为提高光催化剂与膜的结合强度,解决光催化剂流失的问题,huang 等以二甲基亚砜(dmso) 为前体,通过引入三聚氰胺、三聚氰酸和尿素制备了性能优异的mcu
来源:北极星环保网2021-08-26
来源:北极星风力发电网2021-07-23
提升5g通信、桌面cpu、人工智能、物联网、汽车电子等核心芯片研发能力,加快核心ip开发,推进fpga、绝缘栅双极型晶体管(igbt)、高端微控制单元(mcu)等关键器件研发。