北极星
      北极星为您找到“流量传感器”相关结果96

      来源:中国传动网2011-04-18

      5、自动化仪器仪表与传感器测量仪器、计量仪器仪表、定位系统、声光电红外远红外测量及控制仪器、惯性仪器、场效应测量装置、智能仪表、各种理化检验设备、特种(高温高压微压低温)仪表、各种温度压力流量传感器、特种传感器

      来源:电子产品世界2010-10-28

      1)mems工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺:深反应离子刻蚀(drie)工艺或igp工艺;封装工艺:如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺;新型传感器:如用微硅电容传感器、微硅质量流量传感器

      来源:中国传动网2010-10-14

      1)mems工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺:深反应离子刻蚀(drie)工艺或igp工艺;封装工艺:如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺;新型传感器:如用微硅电容传感器、微硅质量流量传感器

      来源:慧聪电气网2010-05-07

      在电厂、电站主要使用压力传感器、温度传感器、流量传感器,在输变电领域主要使用电压传感器、电流传感器。

      来源:互联网2009-08-27

        在液位、压力、流量传感器,微型电磁阀和流体系统领域的全球领导厂商gems推出最新产品——3300系列压力传感器,为低压量程、安装空间较小的工况提供低成本高效解决方案。

      2006-09-07

      欧姆龙的流量传感器能够测定空气流速,其特点在于动态范围广。从空气的细微流动,到台风的风速,均可用同一个芯片进行检测。...  欧姆龙在2006年9月1月召开的“mems技术在生命科学领域的应用”交流会上,常务董事、技术本部长今仲行一介绍了压力传感器与流量传感器等mems技术在医疗领域的应用事例。   

      2006-08-21

      ) mems工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺:深反应离子刻蚀(drie)工艺或igp工艺;封装工艺:如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺;新型传感器:如用微硅电容传感器、微硅质量流量传感器

      2006-08-03

      1)mems工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺:深反应离子刻蚀(drie)工艺或igp工艺;封装工艺:如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺;新型传感器:如用微硅电容传感器、微硅质量流量传感器

      2006-07-25

      目前主要采用热线式空气流量传感器和热膜式空气流量传感器两种。   ...空气流量传感器   空气流量传感器是将吸入的空气转换成电信号送至电控单元(ecu),作为决定喷油的基本信号之一。

      2005-12-02

      通过对重点客户的跟踪调查,可以证明该模块大大减少了流量传感器的故障率,明显降低了外部因素对流量传感器性能的影响,如湿化程度、周围空气温湿度变化及雾化等因素的影响,对流量传感器的寿命延长有显著作用。

      2005-07-21

      1)mems工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺:深反应离子刻蚀(drie)工艺或igp工艺;封装工艺:如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺;新型传感器:如用微硅电容传感器、微硅质量流量传感器

      2004-12-31

      工艺和新一代固态传感器   ①微结构制造工艺:深反应离子刻蚀(drie)工艺或igp工艺;   ②封装工艺:如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺;   ③新型传感器:如用微硅电容传感器、微硅质量流量传感器

      2004-11-12

      在全国有一定影响力的企业有西安中星、西安拓普森、航天44所、西安飞秒光电、西北光学仪器厂5家企业,2003年总销售额达到5亿-6亿元,在市场中形成了1151电容式压力传感器、压敏电阻、力学及惯性传感器、称重传感器、流量传感器

      2004-09-21

      它的产品包括汽车加速计,各种压力、化学、流量传感器,微光谱仪等。广泛应用于环境科学、航天、生物获学、汽车工业、军事、工业控制等领域。   

      2003-03-22

      3.流量传感器 流量传感器主要用于发动机空气流量和燃料流量的测量。空气流量的测量用于发动机控制系统确定燃烧条件、控制空燃比、起动、点火等。...空气流量传感器有旋转翼片式(叶片式)、卡门涡旋式、热线式、热膜式等四种类型。

      2006-12-20

      1)mems工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺:深反应离子刻蚀(drie)工艺或igp工艺;封装工艺:如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺;新型传感器:如用微硅电容传感器、微硅质量流量传感器

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