来源：西南证券2011-04-06

新大新材：硅片厂商扩产带来切割刃料需求大增，公司扩产积极，还有8000吨半导体晶圆片切割刃料可改善产品结构单一的状况;废砂浆回收业务是另一新增利润点，又可巩固与客户的关系;另外公司布局上游碳化硅微粉，保障产品毛利率

来源：维库开发网2010-11-26

除此之外，在电能转换过程的功率损耗直接导致了半导体晶圆的温度升高，所以要通过散热器有效耗散这部分损耗能量。

来源：佳工机电网2010-11-16

用于超高纯半导体晶圆制造的流体系统中，元件需要高等级的工艺以便将腐蚀和颗粒产生最小化。

来源：中国电子报2010-07-07

在不久前于德国慕尼黑举办的intersolar展会上，半导体业内长期稳坐第二把交椅的韩国三星电子公布了该公司在太阳能光伏领域的发展策略；随后，半导体晶圆代工的龙头企业tsmc(台积电)宣布投资从事

来源：美国商业资讯2008-08-15

sigen的技术用于生产“绝缘硅”(soi) 半导体晶圆，以用于高性能应用。sigen通过薄膜工程来开发创新性的衬底，为其客户开辟新的应用和市场。

来源：美国商业资讯2008-07-16

sigen的技术用于生产“绝缘硅”(soi) 半导体晶圆，以用于高性能应用。sigen通过薄膜工程来开发创新性的衬底，为其客户开辟新的应用和市场。

2006-11-28

同为半导体封装测试企业的江苏长电科技一位资深人士对记者表示，这对大陆半导体晶圆代工厂商来说，不啻为一个好消息。 　　据介绍，目前中国大陆的半导体封装测试面临巨大供需缺口。

2006-08-30

此次开发主要解决了在半导体晶圆上形成热电薄膜、触媒膜、电极、配线及加热器的传感器元件制造技术。同时，还提高了传感器的耐用性，降低了生产成本。

2006-08-25

此次开发主要解决了在半导体晶圆上形成热电薄膜、触媒膜、电极、配线及加热器的传感器元件制造技术。同时，还提高了传感器的耐用性，降低了生产成本。

2006-02-21

　　近日，美国芯片制造商aero科技公司与合肥高新区达成协议，将在合肥科学城投资建设半导体晶圆生产基地，总投资高达10亿美元。 　　

2006-02-13

aero科技半导体晶圆项目落户合肥，将有利于促进安徽省高新技术产业的发展。...aero科技半导体晶圆项目总投资10亿美元，将分三期建设6英寸和8英寸晶圆生产线。建成后的两条生产线月产能将分别达到4万片。 　　

2005-05-12

全球半导体晶圆代工巨头台积电(tsmc)日前宣布，蔡力行博士(rick tsai)自今年7月1日起继任ceo并兼任总经理；曾繁城博士(f.c. tseng)自同日起为副董事长，不再担任副ceo。 　　

2004-10-08

在第二季度末，全球半导体晶圆工厂的设备利用率由第一季度结束时的93.2%提高到了94.8%，消化库存使第三季度半导体晶圆工厂的设备利用率下滑到了94.7%。 　　

2003-04-08

一直以来与杜邦抗衡的福尼克斯，近来在大陆动作颇大，目前福尼克斯已在上海张江开始投资建设光罩厂，其主要供应对象锁定在上海发展越来越快的半导体晶圆代工厂。 　

2007-04-13

从不同领域看，份额最大是占全体37％的“半导体晶圆”市场，达到1.18万亿日元。其次是占23％的“封装相关”市场，达到7430亿日元，然后是占12％的“光刻相关”市场，达到3860亿日元。