来源:北极星电力网2014-08-25
集成电路芯片封装,采用sip、mcp、mcm、csp、wlp、bga、flipchip、tsv 等技术的集成电路封装。
来源:CSPPLAZA2014-08-18
南非reipppp计划第三轮(不包括b轮招标)中标的光热发电项目为200mw,包括abengoa公司100mw的xinasolarone槽式电站、emvelo公司100mw的ilangacsp1槽式电站
来源:海外网2014-08-05
以直接聚集太阳能量的聚光反射镜为例,作为国内四大反射镜厂商之一的中海阳能源集团,其控股子公司成都禅德为代表的高精度反射镜制造厂商生产的聚光镜,其型面和老化实验等核心数据已获得来自dlr和csps等权威第三方检测机构的充分肯定
来源:Solarzoom2014-07-29
项目组合将采用光伏发电(pv)、聚光太阳能发电(csp)及混合csp与pv技术。随着电力需求持续增长,拉丁美洲蕴藏着发展太阳能发电的大好机会。
来源:pv-tech2014-07-29
solarreserve拥有800mw的拉丁美洲太阳能项目储备,其中包括混合动力和聚光光热(csp)项目。
来源:Solarzoom2014-07-25
据美国联邦能源监管委员会(ferc)《能源基础设施更新》最新报告显示,2014上半年,美国公共事业级光伏电站及聚光光热(csp)发电站共有102座投产,总装机容量达1.13吉瓦。
来源:OFweek电子工程网2014-07-23
封装测试产品有dip、sot、sop、ssop、tssop、lqfp、mcm(mcp)、mems、bga、lga、sip、tsv-csp等系列185个品种。...集成电路年封装能力达到68亿块,其中集成电路铜线制程的年封装能力达到30亿块;tsv-csp封装能力已达到12万片/年;集成电路成品年测试能力达到30亿块;cp测试能力达到12万片/年。
来源:北极星电力网2014-07-21
据印度新能与可再生能源(mnre)部门最新公布的数据显示,2013年,印度并网光伏发电新装机量与聚热发电(csp)产能共为1.004gw,累计总量达2.18gw;南非政府于去年5月开始在全国积极推广太阳能
来源:CSPPLAZA2014-07-21
先进的csp研发iresen成立于2011年,由摩洛哥能源矿产水务和环境部设立,其目标是将可再生能源研发推向国家层面。...另外还有两个csp项目的目标是研发与生物质进行混合利用的技术,申请预算398593欧元。2015年的资金扶持计划将在今年9月份正式确定。
来源:OFweek太阳能光伏网2014-07-21
装机也屡次触底,据印度新能与可再生能源(mnre)部门最新公布的数据显示,2013年,印度并网光伏发电新装机量与聚热发电(csp)产能共为1.004gw,累计总量达2.18gw。
来源:中国电子报2014-07-17
通过引进、消化吸收国外先进封装技术,以及多年的技术沉淀与持续研发,目前,长电科技的封测技术已经进入世界先进水平行列,拥有wlcsp、bumping、sip、flipchip、mems、mis等高端集成电路封测技术与规模生产能力
来源:CWEA《风能》2014-07-09
电商开发建设70万千瓦风电场,12.5万千瓦填埋气及小水电;eskom公司则建设10万千瓦风电场及20万千瓦聚光太阳能光热发电站(csp)。...到2019年风电规划总装机容量要达到450万千瓦,太阳能项目60万千瓦(主要为csp);2019到2030年可再生能源装机再新增720万千瓦。
来源:CSPPLAZA2014-07-07
要解决这一问题,我们需要建设大型的csp互联网络系统,但直到现在,还没有人对这一计划进行细节和可行性研究开发。
6月份,来自于csp的电力生产量比先前几个月都多,加州的光热电站在6月份绝大多数日子的日均发电量均达到了5gwh以上,仅仅在6月26日,其产能较低,在2gwh以下。
来源:CSPPLAZA|2014-07-04
中国中国的光热发电项目开发目前也以槽式为主,在cspplaza此前统计的商业化光热电站项目列表中,总计有20多个商业化电站,其中槽式占据了一半左右,塔式次之,菲涅尔电站再次之,碟式项目最少。
来源:CSPPLAZA2014-06-27
cspplaza从光热发电业务角度出发,对此作了整理分析。今天发布的是对中国能建集团涉及光热发电业务的机构简析。
来源:CSPPLAZA2014-06-26
菲涅尔技术的支持者认为该技术与其它csp技术相比成本更低,主要是由于其相对槽式技术采用轻质廉价的平面镜即可,相对塔式技术跟踪控制系统比较简单。
来源:PV-Tech2014-06-26
该财团包括滑铁卢大学先进的光伏设备和系统中心、多伦多大学、麦克马斯特大学、fraunhofercentreforsiliconphotovoltaicscsp、ecnsolarenergysiliconphotovoltaics
来源:工信部网站2014-06-25
适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求,开展芯片级封装(csp)、圆片级封装(wlp)、硅通孔(tsv)、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。(四)突破集成电路关键装备和材料。
来源:北极星电力网2014-06-11
菲律宾已将光伏上网电价补贴上限提升至500兆瓦鉴于申请的项目众多,菲律宾政府宣布已将针对光伏发电(pv)与聚光光热(csp)的上网电价(fit)上限从50兆瓦提升至500兆瓦。