来源：OFweek太阳能光伏网2013-12-19

除了改进材料和优化结构之外，被称为晶圆键合的新工艺技术在研发过程中发挥了关键作用。凭借这一技术，我们能将两个半导体晶体有序地结合起来，而不是让其胡乱地堆积在一起。

来源：EnergyTrend2013-12-17

估计的42gw(百万千瓦)需求量来看，明年供应链的状况趋向健康，全供应链的产能利用率都在70%以上，若需求达到45gw，则硅晶圆端甚至会出现供给不足的情况，因此2014年有可能出现一线硅晶圆厂扩厂，或二线厂重新复工的状况

来源：OFweek太阳能光伏网2013-12-17

目前国内产能前三大硅片厂保利协鑫、赛维ldk和昱辉阳光，目前产能都超过1gw，一旦硅晶圆短缺，可望成为首要受惠者。

来源：OFweek光通讯网2013-12-16

通过收购，kaiam获得plc技术和gemfire在苏格兰的8寸晶圆厂。...主流光模块厂商通过并购等方式拥有了自己的晶圆厂并积极开发芯片级产品。其次是形成规模优势和提供有效的产品组合。光网络设备商都希望与更少的、更具战略性和能提供他们所需广泛技术的供应商合作。

来源：OFweek太阳能光伏网2013-12-12

太阳能硅晶圆部分，单晶硅晶圆需求转弱本周均价跌1.19%至每片1.16美元，多晶硅晶圆随部分业者的涨价成功实现连8周缓步上涨;台厂着墨较深的6寸多晶硅晶圆部分随业者陆续的涨价成功、每片均价涨逾1-2%，

来源：LED在线2013-12-11

中国的led制造业增长也较为突出，从2010年100万片晶圆的月产能，上升到2013年的620万片晶圆。

来源：北极星太阳能光伏网（独家）2013-12-09

新日光的管理团队融合半导体製造技术与管理和太阳能元件技术，集结太阳能电池上下游硅材料、晶圆、电池元件、模组与系统应用等各界菁英，并与国内外学术研究机构建立良好合作关係，不断的在提高产品转换效率与降低成本方面缔造佳绩

来源：元器件交易网2013-12-09

含晶圆厂设备、光罩等其它设备市场则下降25.2%。...semi年终预测指出，晶圆制程各类机台仍是贡献设备营收最高的领域，但去(2013)年预估减少10.7%、仅达251亿美元;封装设备估计下跌22.1%、达24亿美元;半导体测试设备市场也下滑20.7%、达

来源：OFweek太阳能光伏网2013-12-06

产品涵盖高附加价值的磊晶晶圆、抛光晶圆、加砷晶圆、浸蚀晶圆、tvs晶圆、加锑晶圆、超薄晶圆、深扩散晶圆、太阳能晶棒、晶片及蓝宝石晶圆等利基产品。公司在经营团队与全体员工的用心经营下，业绩屡创高峰。

来源：21CN科技2013-12-02

昂帕公司总裁许明伟博士说，ep331是元器件化的芯片，和目前用于led照明的元器件恒流二极管相比，其相关性能和成品一致性都要好很多，我们的独有工艺保证了单片晶圆的高产量，所以做到了比元器件的成本都低，达到全世界

来源：21CN科技2013-11-29

昂帕公司总裁许明伟博士说，ep331是元器件化的芯片，和目前用于led照明的元器件恒流二极管相比，其相关性能和成品一致性都要好很多，我们的独有工艺保证了单片晶圆的高产量，所以做到了比元器件的成本都低，达到全世界

来源：电子产品世界2013-11-28

，并将让晶圆整合实现前所未见的精密系统。...2012年，凸块技术在中段制程领域占据81%的安装产能，约当1，400万片12寸晶圆;晶圆厂装载率同样为高水准，特别是铜柱凸块平台(cupillarplatform，88%)。

来源：电子发烧友网2013-11-21

随着制造工艺的进步，开始采用50微米晶圆及金属背板，超薄晶圆及其背面处理工艺减少了igbt的导通和开关损耗。...图1：沟道非穿通型和沟道场截止型igbt对比从技术趋势看，6至8英寸晶圆的厚度在不断缩减，从最初的250 m到目前生产的100 m和75 m，还有50 m和40 m厚度正在研发当中。

来源：钜亨网2013-11-18

（3）矽晶圆厂群起反应成本酿涨。（4）下世代新品出货加温等，因此综合研判部分客户出现观望或第1圈试探凹价仅是短周期。

来源：钜亨网2013-11-18

(3)矽晶圆厂群起反应成本酿涨。(4)下世代新品出货加温等，因此综合研判部分客户出现观望或第1圈试探凹价仅是短周期。

来源：北极星太阳能光伏网2013-11-18

新增订单构成为：晶圆代工业务占47%，闪存业务占25 %，逻辑芯片及其他业务占17%，dram业务占11%。全球服务产品事业部(ags)的订单额为5.48 亿美元，环比增长6%。...第四季度各事业部的财务表现及与上季度的比较半导体产品事业部(ssg)的订单额为13.9亿美元，增长了16%，主要由于晶圆代工、闪存和逻辑芯片订单增加，在一定程度上抵消了dram业务订单减少的影响。

来源：集微网2013-11-14

本次计划将重点在芯片制造、芯片设计、芯片封装和上游生产设备(如晶圆炉)领域展开扶持;从地域上看，本次计划由上海方面在前期提出，上海作为提案方，有可能获得更多的资源支持，从产业上看，芯片产业是资本和高端劳动力密集型行业

来源：电子信息产业网 陈炳欣2013-11-13

8层及8层以上的芯片堆叠工艺技术，芯片厚度仅75m;多芯片、高密度封装技术，12英寸晶圆厚度减薄可达50m，低焊线技术弧高低达30m。国产装备实现从无到有的突破。

来源：OFweek工控网2013-11-13

此外代工厂及无晶圆厂也正在瞄准低电压，低阶产品市场的发展机会。

来源：EnergyTrend2013-11-08

而在矽晶圆方面，高效矽晶圆需求成长且供需吃紧，带动业者顺利调涨价格，本周价格持续上扬，平均价位来到us$0.898/piece，涨幅0.34%;在单晶矽晶圆方面，本周平均价格狭幅震荡，价位来到us$1.198