2005-12-27

该公司日前竣工的封装材料厂将以生产逻辑门电路的半导体为中心，生产符合环保要求的高级封装材料。 　　...日立化成集团目前已在日本及马来西亚对用于半导体的封装材料开展了生产工作，当在中国建立起新的生产基地后，将可形成约3万吨/年的供应体制。

2005-07-19

semi在报告中声称，目前，中国大陆大约有200家封装测试工厂、20家跨国封装材料供应商，以及40家大陆半导体设备制造商。

2005-06-13

目前，中国大约有200家封装测试工厂、20家跨国封装材料供应商，以及40家国内半导体设备制造商。...半导体材料的销售额为3.91亿美元，封装材料的销售额为7.81亿美元。200毫米和300毫米工厂的产量相当于每年使用1.06亿平方英寸的硅晶圆。 　　

2005-04-26

中科院化学所高技术材料实验室主任、该课题负责人杨士勇研究员介绍，随着世界ic芯片向高集成化、布线细微化、芯片大型化、薄型化方向的发展，对封装材料的要求越来越高。...　　由中国科学院化学研究所成功开发出的可用于超大规模集成电路(vlsi)先进封装材料光敏型btpa-1000和标准型btda1000聚酰亚胺专用树脂，目前已申请7项国家发明专利。

2004-07-16

围绕封装材料、光刻胶、抛光剂等集成电路配套材料进行技术研发，研制出相关产品、技术，达到大规模集成电路尤其是超大规模集成电路的应用要求，并形成产业化。　　 　　光显示用关键材料及应用技术。

2004-07-09

高性能液晶材料超净高纯化学试剂，电子特种气体，3英寸以上铌酸锂和钽酸锂单晶、光刻多晶胶、多晶硅、8英寸单晶硅及外延片，砷化镓材料，以及磷化铟、氮化镓、磷化镓单晶，超高亮度发光二胡管用化合物单晶及外延片，封装材料和焊料

来源：《中国电子报》2007-03-14

“十一五”期间，要加大研发和产业化投入，提高和完善开发环境和手段，加快新型封装材料的发展，逐步改变目前基本依赖进口的局面。 　　高密度集成电路封装对测试技术提出了更加严格的要求。