北极星
      北极星为您找到“晶圆”相关结果1784

      来源:北极星电力网2014-08-04

      首先介绍了半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史,然后重点讨论tsv制程技术、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、芯片与芯片键合技术、芯片与晶圆键合技术

      来源:北极星电力网2014-07-25

      这将帮助我们实现将xmos打造成为重要无晶圆厂半导体公司的使命。博世集团是一家在汽车技术、工业技术、消费品以及能源和建筑技术等领域内全球领先的技术与服务供应商。...2014年7月21日,无晶圆厂半导体公司以及智能多核微控制器领导性厂商xmos有限公司宣布,已完成金额为2620万美元的d轮融资,公司新增德国罗伯特博世创业资本有限公司(robert bosch venture

      来源:中国资本证券网2014-07-10

      长江证券认为,目前封装测试业是我国半导体产业链中发展最为成熟的环节,重点推荐封装大厂:长电科技是本土封装龙头,在规模和技术上都首屈一指;华天科技位于西部成本优势显著;晶方科技是全球第二大晶圆级封装测试厂商...《纲要》对ic设计、晶圆制造、ic封测、半导体设备及材料均提出了高要求,分析人士指出,《纲要》总体符合市场预期,明确提出了不同阶段的行业发展目标,有望推动行业整合及产业链协同,各环节的龙头将最为受益,值得资本市场长期关注

      来源:日经技术在线2014-07-09

      研发方面设定了三个子课题:(1)sic的缺陷、物性控制以及器件基础、(2)超厚膜及多层sic外延晶圆技术、(3)工艺及超高耐压sic器件技术。

      来源:日经技术在线2014-07-09

      研发方面设定了三个子课题:(1)sic的缺陷、物性控制以及器件基础、(2)超厚膜及多层sic外延晶圆技术、(3)工艺及超高耐压sic器件技术。

      来源:元器件交易网2014-07-07

      高通宣布,其子公司美国高通技术公司与中芯国际将在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面展开合作,在中国本地制造高通骁龙处理器。

      来源:eettaiwan2014-06-24

      而当施加在硅晶圆时,亚磷酸缩减铜离子形成铜奈米粒子。这种奈米粒子可从硅晶圆表面吸收电子,使其氧化,并且让氟化氢在硅晶中烧出倒三角形的奈米孔隙。

      来源:北极星电力网2014-06-19

      关于xmosxmos是一家富于创新的无晶圆厂半导体公司,其总部和研发机构位于英国布里斯托尔市(bristol, uk),并在印度金奈市(chennai, india)也建立了研发中心。

      来源:元器件交易所2014-06-18

      中美晶最早从半导体矽晶圆起家,陆续跨入太阳能和蓝宝石长晶领域,而前2年全球太阳能和蓝宝石产业陷入低潮,中美晶也进行组织调整,先将半导体部门独立成为环球晶圆,后来再把蓝宝石部门并入兆远,留下太阳能矽晶圆为主体

      来源:生意社2014-06-16

      近日,在市场产能和材料短缺的情况下,硅晶圆的价格悄然出现两次上调。各大太阳能生产商都在寻找机会确保自己的多晶硅来源。...中国的无锡尚德刚发布消息表示memc将向其供应10年太阳能晶圆,sunpower公司则与韩国dc chemical公司签署了一份总计2.5亿美元的多晶硅供应协议。后者是韩国最大的化学公司之一。

      来源:中国国际招标网2014-06-13

      据称,为构筑这种业务模式,qatarsolarenergy与硅锭、晶圆、太阳能电池单元、太阳能电池板及应用技术等领域的大型专业公司展开了合作。

      来源:中国电力电子产业网2014-05-27

      此外,teron sl650 与超紫外线 (euv) 检测技术兼容,能够与集成电路制造商及早协作,满足晶圆厂对 euv 光罩的要求。...2014 年 5 月 20 日,kla-tencor 公司宣布推出 teron sl650,该产品是专为集成电路晶圆厂提供的一种新型光罩质量控制解决方案,支持 20nm 及更小设计节点。

      来源:钜亨网2014-05-20

      旭泓研发的celco 技术独步全球,采用p型的晶圆,但可生产出转换效率高达20.9%的电池。

      来源:中国电力电子产业网2014-05-19

      广泛的产品系列共有23款igbt,采用纤薄晶圆场截止沟道技术,提供极低的传导损耗和开关损耗,并能实现二者的平衡。

      来源:日经BP社2014-05-13

      可能是受到了晶圆厚度增加等的影响。在融合异质结和背接触这两种结构上下功夫的不只是松下。夏普和韩国lg电子等也在推进研究开发。...松下此前一直采用在硅晶圆上形成非晶硅层的异质结结构。通过非晶硅层的效果抑制载流子复合,有助于提高电压。在受光面和背面分别配置了电极。而此次松下首次采用了保留部分异质结、去掉受光面电极的背接触结构。

      来源:日经BP社2014-05-08

      fraunhoferise也利用晶圆键合的方法,把gaas晶圆上形成的gainp/gaas元件与inp晶圆上形成的gainasp/gainas元件粘接,制造出了四结光伏电池。

      来源:EnergyTrend2014-05-08

      本周现货市场报价细分,多晶矽晶圆报价方面,energytrend资料显示,本周价位来到每片1.006美元,涨幅0.2%;单晶矽晶圆价格出现微幅下滑到每片1.204美元,跌幅0.17%。

      来源:世纪新能源网2014-05-07

      这也是npdsolarbuzz、ihs等分别推估,尽管今年太阳能资本支出解冻,但释放于市场的有效产能约45gw,因此若终端装置需求达46-49gw,一线厂商仍可维持远高9成的稼动率,并推动模组、矽晶圆oem...,各台厂感受到中国大陆与欧洲等主要市场在官方喊出年度目标不能动摇新一波装机赶工潮仍相对集中在下半年,随着主流矽晶模组价格五一前赶底后,电池厂盼本季价格是稳定中带有些微上涨,并在第3季价量齐扬,而台湾矽晶圆厂则希望跟紧电池厂脚步

      来源:华夏经纬网2014-04-21

      今年第1季包含硅晶圆与电池厂也都受惠大陆代工,营收纷纷走扬。不过,由于中国大陆太阳能厂近年来在模块端已布局有成,并在全球广建通路、建立品牌。

      来源:元器件交易网2014-04-17

      太阳能电池大厂茂迪持续扩充电池产能,并拥有矽晶圆与模块产能,目前供应自家近三分之一矽晶圆需求。在系统方面,虽然不是核心业务,仍持续耕耘。...太阳能厂陆续进行垂直布局,包括矽晶圆、电池、模块与系统等,都是台厂抢进的领域,除了找寻出海口,也更确立太阳能产业趋势走向「大者恒大」。

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