来源：日经BP社2014-11-26

此次输出功率的进一步提高，是将背面电极增设至晶圆边角，使之一直延伸到顶端，从而提高了集电效率，和缩小布线板铜布线的间隙以增加导通面积，从而减小了损耗等实现的。

来源：科技新报2014-11-19

另外，根据环球晶圆的汇兑敏感度分析，日元兑美圆每贬1元，环球晶圆年获利可增1亿日元的水准。...3年仍将维持健康发展的黄金年代，中美晶旗下的半导体矽晶圆厂环球晶圆今年eps估可达6元，明年将ipo。

来源：卓越理财2014-11-14

ppi开始逼近转正的窗口(比如煤炭、有色)，其次是去杠杆的过程中部分企业的产能退出，短期建库存的意愿不足导致短周期的产能缺口出现拉动价格(比如化工)，第三是是部分产业的技术转移和渗透开始加速(比如机器人、晶圆

来源：OFweek 电子工程网2014-11-14

2012年4月，tel集团收购美国nexx systems公司(最先端晶圆封装制造领域的领导者)。2011年1月，tel集团入选全球可持续发展潜力企业100强。...作为一家顶尖的无晶圆厂半导体公司，marvell在微处理器体系架构及数字信号处理方面的专业知识，极大地推动了大容量存储解决方案、移动与无线技术、网络、消费电子产品及绿色产品等平台的发展。

来源：北极星电力网2014-11-07

;适用于不同规格衬底上n 型、p 型硅材料的外延生长17.1.6 介质刻蚀机套满足12英寸晶圆65-28纳米介质刻蚀工艺需求;刻蚀能力40:1;线宽控制精度2nm17.1.7 高密度等离子硅刻蚀机套满足...物理气相沉积装备(mocvd) 套单腔产能66片(2英寸片)17.1.4 氧化铟锡(ito)溅射装备套均值15.59/sq(薄膜厚度120nm)17.1.5 化学气相沉积(cvd)硅外延装备套6-8英寸晶圆

来源：OFweek 工控网2014-10-30

从整个mems代工市场来看，大部分芯片公司拥有自己的晶圆厂，其中代工占到30%，imt承载业务量可以高达12%-15%，从市场占有率上来看imt优势尽显。...代工厂，在美国加州圣巴巴拉市拥有约30000平方英尺的100级超净室，在mems设计和制造领域有超过14年的经验，公司目前大约有110名员工，其中15%是phd，员工在磁学、微反射镜、微流体、传感器、晶圆级封装

来源：索比太阳能光伏网2014-10-28

得可产品和服务范围包括先进材料涂敷技术和支持解决方案，其产品包括广泛应用于电子印刷组装、半导体晶圆制造以及可替代能源元器件生产领域的丝网钢网印刷设备、钢网、高精度丝网和工艺支持产品。

来源：北极星电力网2014-10-27

苏494、 河北钢铁集团永洋钢铁有限公司 黑色金属冶炼和压延加工业 河 北495、 常州市化工轻工材料总公司 批发零售业 江 苏496、 华星北方汽车贸易有限公司 批发兼零售业 天 津497、 宁波晶圆贸易有限公司

来源：OFweek太阳能光伏网2014-10-16

dss450monocast熔炉具备多种新功能，可实现每个铸锭的单晶硅产量80%，与其他铸造单晶硅技术相比，能大幅提升每个晶柱中的i级晶圆（大于90%单晶硅/晶圆）产量。...在总产出方面，gt的dss450monocast熔炉所生长材料生产的模块可媲美结合传统渗硼直拉单晶硅晶圆的模块。

来源：OFweek 可穿戴设备网2014-09-10

这两家工厂分别位于美国纽约的 ithaca 和日本的京都，提供 6 和 8 的晶圆处理、100 级和 1，000 级的工厂净化室、10，000 级的测试净化室、最先进的制造设备以及高速自动测试设备。

来源：钜亨网2014-08-28

产业研究机构集邦科技（trendforce）表示，高效多晶硅晶圆价格持续下滑到us＄0.918/piece，跌幅0.33%；在标准品部分，由于大陆内需市场未见起色，价格下滑1.33%来到us＄0.887

来源：PV-Tech2014-08-27

如果sic元件随着晶圆大口径化等走向低成本化，全sic产品的上市就有望增多。

来源：泛亚有色金属交易所2014-08-26

同时，单晶硅晶圆制成的电池相对较重且易碎，需要结实的框架和支撑结构以防损坏，这对光伏电池在移动端等便携设备上的应用产生了阻碍。

来源：北极星电力网2014-08-04

首先介绍了半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史，然后重点讨论tsv制程技术、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、芯片与芯片键合技术、芯片与晶圆键合技术

来源：北极星电力网2014-07-25

这将帮助我们实现将xmos打造成为重要无晶圆厂半导体公司的使命。博世集团是一家在汽车技术、工业技术、消费品以及能源和建筑技术等领域内全球领先的技术与服务供应商。...2014年7月21日，无晶圆厂半导体公司以及智能多核微控制器领导性厂商xmos有限公司宣布，已完成金额为2620万美元的d轮融资，公司新增德国罗伯特博世创业资本有限公司(robert bosch venture

来源：中国资本证券网2014-07-10

长江证券认为，目前封装测试业是我国半导体产业链中发展最为成熟的环节，重点推荐封装大厂：长电科技是本土封装龙头，在规模和技术上都首屈一指;华天科技位于西部成本优势显著;晶方科技是全球第二大晶圆级封装测试厂商...《纲要》对ic设计、晶圆制造、ic封测、半导体设备及材料均提出了高要求，分析人士指出，《纲要》总体符合市场预期，明确提出了不同阶段的行业发展目标，有望推动行业整合及产业链协同，各环节的龙头将最为受益，值得资本市场长期关注

来源：日经技术在线2014-07-09

研发方面设定了三个子课题：(1)sic的缺陷、物性控制以及器件基础、(2)超厚膜及多层sic外延晶圆技术、(3)工艺及超高耐压sic器件技术。

来源：日经技术在线2014-07-09

研发方面设定了三个子课题：(1)sic的缺陷、物性控制以及器件基础、(2)超厚膜及多层sic外延晶圆技术、(3)工艺及超高耐压sic器件技术。

来源：元器件交易网2014-07-07

高通宣布，其子公司美国高通技术公司与中芯国际将在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面展开合作，在中国本地制造高通骁龙处理器。

来源：eettaiwan2014-06-24

而当施加在硅晶圆时，亚磷酸缩减铜离子形成铜奈米粒子。这种奈米粒子可从硅晶圆表面吸收电子，使其氧化，并且让氟化氢在硅晶中烧出倒三角形的奈米孔隙。