来源：绍兴市人民政府2022-11-09

——晶圆制造。...以特色工艺芯片制造为主攻方向，依托绍芯实验室，提升在外延、晶圆检查、热氧化、溅射、光刻等环节工艺集成创新能力，推进8英寸、12英寸晶圆制造代工生产线建设，大力发展以微机电系统、功率器件为主的特种工艺晶圆制造

来源：绍兴市人民政府2022-11-09

——晶圆制造。...以特色工艺芯片制造为主攻方向，依托绍芯实验室，提升在外延、晶圆检查、热氧化、溅射、光刻等环节工艺集成创新能力，推进8英寸、12英寸晶圆制造代工生产线建设，大力发展以微机电系统、功率器件为主的特种工艺晶圆制造

来源：西安市人民政府2022-10-25

重卡产业链 上游：冲压、焊装、涂装、总装等整车制造中游：动力系统、车身、附件等总成、系统制造下游：配套及零部件制造3 半导体及集成电路产业链 上游：芯片设计中游：通过氧化、刻蚀、植入、蒸镀等工艺完成晶圆制造下游

来源：西安市人民政府2022-10-25

重卡产业链 上游：冲压、焊装、涂装、总装等整车制造中游：动力系统、车身、附件等总成、系统制造下游：配套及零部件制造3 半导体及集成电路产业链 上游：芯片设计中游：通过氧化、刻蚀、植入、蒸镀等工艺完成晶圆制造下游

来源：西安市人民政府2022-10-25

重卡产业链 上游：冲压、焊装、涂装、总装等整车制造中游：动力系统、车身、附件等总成、系统制造下游：配套及零部件制造3 半导体及集成电路产业链 上游：芯片设计中游：通过氧化、刻蚀、植入、蒸镀等工艺完成晶圆制造下游

来源：北极星储能网2022-10-24

据悉，华润微电子有限公司是拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的idm半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。

来源：池州市人民政府2022-10-17

针对电动汽车充电桩、尘埃粒子计数器、标准电阻、静电放电发生器、示波器校准仪等计量需求，在晶圆制造、封装与测试技术、mems红外热电堆温度传感器芯片等半导体产业以及轻合金材料产业等方面开展计量测试技术研究和成果转化

来源：无锡国家高新技术产业开发区2022-09-29

加快推动华虹无锡基地项目、海力士二工厂项目、海辰m8晶圆制造项目等一批投资超100亿元重大项目的建设，尽快实现稳产增产。...现阶段，虽然高新区集成电路晶圆制造销售收入较高，但外资存储制造项目占比较大、产品单一，本地制造企业技术水平、工艺能力及销售收入仍有较大差距。

来源：四川省人民政府2022-09-26

主动对接服务国家战略，承接发展高端芯片设计产业、先进晶圆制造和封装测试产业，培育发展化合物半导体、数模混合电路、大功率器件制造等特色工艺。

来源：四川省人民政府办公厅2022-09-26

主动对接服务国家战略，承接发展高端芯片设计产业、先进晶圆制造和封装测试产业，培育发展化合物半导体、数模混合电路、大功率器件制造等特色工艺。

来源：上海市人民政府2022-07-08

加快手机处理器芯片、高性能中央处理器（cpu）芯片、车规级微控制单位（mcu）芯片等高端芯片技术突破，提升先进工艺和特色工艺晶圆制造能力。19.提升关键部件技术能力。

来源：上海市人民政府办2022-07-08

加快手机处理器芯片、高性能中央处理器（cpu）芯片、车规级微控制单位（mcu）芯片等高端芯片技术突破，提升先进工艺和特色工艺晶圆制造能力。19.提升关键部件技术能力。

来源：上海市人民政府2022-07-08

加快手机处理器芯片、高性能中央处理器（cpu）芯片、车规级微控制单位（mcu）芯片等高端芯片技术突破，提升先进工艺和特色工艺晶圆制造能力。19.提升关键部件技术能力。

来源：上海市人民政府2022-07-08

加快手机处理器芯片、高性能中央处理器（cpu）芯片、车规级微控制单位（mcu）芯片等高端芯片技术突破，提升先进工艺和特色工艺晶圆制造能力。19.提升关键部件技术能力。

来源：北极星储能网2022-07-08

加快手机处理器芯片、高性能中央处理器（cpu）芯片、车规级微控制单位（mcu）芯片等高端芯片技术突破，提升先进工艺和特色工艺晶圆制造能力。19.提升关键部件技术能力。

来源：重庆市招商局2022-06-10

晶圆制造环节，聚焦以特色工艺为主攻方向，以idm（整合原件制造）为主要路径，积极引进一批技术含量高、投资强度大、引领带动强的重大晶圆制造项目，投建生产模拟和数模混合芯片、igbt（大功率绝缘栅双极型晶体管

来源：重庆市招商局2022-06-10

晶圆制造环节，聚焦以特色工艺为主攻方向，以idm（整合原件制造）为主要路径，积极引进一批技术含量高、投资强度大、引领带动强的重大晶圆制造项目，投建生产模拟和数模混合芯片、igbt（大功率绝缘栅双极型晶体管

来源：广州市人民政府2022-06-06

瞄准国际集成电路龙头企业，积极引进下一代先进工艺、大尺寸晶圆生产线，扩大晶圆制造规模，重点发展氮化镓（gan）、碳化硅（sic）为代表的第三代半导体材料和电子专用合金、铜带、多层敷铜板、印制线路板、集成电路引线

来源：广州市人民政府2022-06-06

瞄准国际集成电路龙头企业，积极引进下一代先进工艺、大尺寸晶圆生产线，扩大晶圆制造规模，重点发展氮化镓（gan）、碳化硅（sic）为代表的第三代半导体材料和电子专用合金、铜带、多层敷铜板、印制线路板、集成电路引线

来源：广州市人民政府2022-06-02

瞄准国际集成电路龙头企业，积极引进下一代先进工艺、大尺寸晶圆生产线，扩大晶圆制造规模，重点发展氮化镓（gan）、碳化硅（sic）为代表的第三代半导体材料和电子专用合金、铜带、多层敷铜板、印制线路板、集成电路引线