来源：山东省人民政府2023-01-18

实施集成电路“强芯”行动，加快晶圆制造生产线建设，提升高端芯片设计、通用器件封测能力。

来源：北极星环保网2023-01-17

顺络电子高端电子元器件与精密陶瓷研发及先进制造配套基地 在建25 和辉光电第六代amoled生产线产能扩充项目 在建26 格科半导体12英寸cis集成电路研发与产业化项目 在建27 鼎泰半导体12英寸自动化晶圆制造中心项目

来源：南京市人民政府2023-01-11

聚焦集成电路产业链关键环节，推动晶圆制造和芯片设计、封装、测试、应用等服务融合发展。

来源：南京市人民政府2023-01-11

聚焦集成电路产业链关键环节，推动晶圆制造和芯片设计、封装、测试、应用等服务融合发展。

来源：南京市人民政府2023-01-11

聚焦集成电路产业链关键环节，推动晶圆制造和芯片设计、封装、测试、应用等服务融合发展。

来源：山东省人民政府2023-01-05

实施集成电路“强芯”行动，加快晶圆制造生产线建设，提升高端芯片设计、通用器件封测能力。

来源：北极星碳管家网2023-01-03

实施集成电路“强芯”行动，加快晶圆制造生产线建设，提升高端芯片设计、通用器件封测能力。

来源：山东省人民政府2023-01-03

实施集成电路“强芯”行动，加快晶圆制造生产线建设，提升高端芯片设计、通用器件封测能力。

来源：山东省人民政府2023-01-03

实施集成电路“强芯”行动，加快晶圆制造生产线建设，提升高端芯片设计、通用器件封测能力。

来源：山东省人民政府2023-01-03

实施集成电路“强芯”行动，加快晶圆制造生产线建设，提升高端芯片设计、通用器件封测能力。

来源：中国能源报2022-12-06

购买的8英寸功率半导体晶圆制造设备主要是以现阶段晶圆制造工艺及技术积累为基础，快速形成有效产能，有效解决短期内新能源汽车行业面临的功率半导体需求缺口，12英寸晶圆制造产线由于制造工艺及可靠性验证等因素，

来源：国家发改委2022-11-30

制造362.可穿戴智能设备、智能无人飞行器等智能消费设备制造363.智能家居平台系统及设备制造364.覆铜板专用电子级玻璃纤维布开发、生产365.关键软件、不同设备接口数据互通技术等的开发与研制366.晶圆制造及再生

来源：北极星储能网2022-11-10

主要产品及业务包括mems芯片的工艺开发及晶圆制造、gan外延材料生长与器件设计，下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。

来源：绍兴市人民政府2022-11-09

——晶圆制造。...以特色工艺芯片制造为主攻方向，依托绍芯实验室，提升在外延、晶圆检查、热氧化、溅射、光刻等环节工艺集成创新能力，推进8英寸、12英寸晶圆制造代工生产线建设，大力发展以微机电系统、功率器件为主的特种工艺晶圆制造

来源：绍兴市人民政府2022-11-09

——晶圆制造。...以特色工艺芯片制造为主攻方向，依托绍芯实验室，提升在外延、晶圆检查、热氧化、溅射、光刻等环节工艺集成创新能力，推进8英寸、12英寸晶圆制造代工生产线建设，大力发展以微机电系统、功率器件为主的特种工艺晶圆制造

来源：西安市人民政府2022-10-25

重卡产业链 上游：冲压、焊装、涂装、总装等整车制造中游：动力系统、车身、附件等总成、系统制造下游：配套及零部件制造3 半导体及集成电路产业链 上游：芯片设计中游：通过氧化、刻蚀、植入、蒸镀等工艺完成晶圆制造下游

来源：西安市人民政府2022-10-25

重卡产业链 上游：冲压、焊装、涂装、总装等整车制造中游：动力系统、车身、附件等总成、系统制造下游：配套及零部件制造3 半导体及集成电路产业链 上游：芯片设计中游：通过氧化、刻蚀、植入、蒸镀等工艺完成晶圆制造下游

来源：西安市人民政府2022-10-25

重卡产业链 上游：冲压、焊装、涂装、总装等整车制造中游：动力系统、车身、附件等总成、系统制造下游：配套及零部件制造3 半导体及集成电路产业链 上游：芯片设计中游：通过氧化、刻蚀、植入、蒸镀等工艺完成晶圆制造下游

来源：北极星储能网2022-10-24

据悉，华润微电子有限公司是拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的idm半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。

来源：池州市人民政府2022-10-17

针对电动汽车充电桩、尘埃粒子计数器、标准电阻、静电放电发生器、示波器校准仪等计量需求，在晶圆制造、封装与测试技术、mems红外热电堆温度传感器芯片等半导体产业以及轻合金材料产业等方面开展计量测试技术研究和成果转化