来源:北极星太阳能光伏网2018-12-29
第二主业正式落地摘要:12月7日晚间,协鑫集成发布了非公开发行股票预案,公司拟向不超过10名对象非公开发行不超过10.12亿股股票,募集资金不超过50亿元,用于投资大尺寸再生晶圆半导体项目、c-si材料深加工项目、半导体晶圆单晶炉及相关装备项目以及补充流动资金
来源:中国能源报2018-11-14
跨行业收购缓解退市压力 易成新能的主导产品是太阳能晶硅片切割刃料、半导体晶圆片切割刃料,据其2017年年报显示,易成新能及其全资子公司易成新材在晶硅片切割刃料行业合计市场占有率达到 40%以上;而标的公司开封碳素则是一家以生产高功率和超高功率石墨电极为主的高新技术企业
来源:新材料在线2017-08-03
该新技术使用单层碳原子材料石墨烯作为一种复印机,将复杂的晶体图案从下面的半导体晶圆转移到相同材料的顶层。工程师们设定了精准控制的程序,将单片石墨烯放在昂贵的晶圆上,然后,在石墨烯层上生长半导体材料。
来源:OFweek太阳能光伏网2017-02-04
集团首席执行官rudolf staudigl表示:我们的化工业务在第四季度表现良好,我们的半导体晶圆和多晶硅销量增长良好。由于客户需求良好,所有细分市场的销售额都比一年前高出很多。
来源:北极星电力网2016-10-18
以cog与cmos晶圆切割技术为核心,以代工项目为平台,推动半导体晶圆切割设备研发和产业化。
来源:王火火2016-03-15
随着半导体晶圆的合格率逐渐提高,市场可供应的残次品晶圆越来越少。...多晶的本质是一种有瑕疵的单晶历史上最早用于生产太阳能电池的硅片并不像今日使用专门的设备生产的单晶硅片或者多晶硅片,而是使用半导体晶圆的边角余料或者残次品,价格相当昂贵。
来源:电脑报2016-01-27
2014年4月:三星宣称开发出在半导体晶圆上形成单晶石墨烯技术。2014年7月:ibm宣布将在未来5年内投资30亿美元用于石墨烯开发。
来源:元器件交易网2015-03-04
韩国oci通过生产比普通质量8-nine更优秀的10-nine级以上高纯度高效率多晶硅产品,获得了全球客户对其质量的认可,另外,还生产更高纯度的11-nine级产品供应给半导体晶圆企业。
来源:《中国品牌》2015-03-02
来源:索比太阳能光伏网2014-10-28
得可产品和服务范围包括先进材料涂敷技术和支持解决方案,其产品包括广泛应用于电子印刷组装、半导体晶圆制造以及可替代能源元器件生产领域的丝网钢网印刷设备、钢网、高精度丝网和工艺支持产品。
来源:中时电子报2013-12-25
中美晶3q合并营收60.9亿,季增13.8%,主要受惠半导体晶圆及太阳能单晶圆硅片出货量成长。
来源:ZDNetserver频道2013-07-03
然而,feldman表示,他预测三星、高通也将加入arm服务器阵营,三星做arm,这个可能性值得玩味,因为:三星生产pc,因为具有一定的生产规模三星有exynos移动应用处理器三星有内存制造业务三星也是半导体晶圆制造商三星也有
来源:OFweek太阳能光伏网2012-03-12
之后,市场急冻出现,中美晶不但幸运没有出现更多的闲置产能,原本准备好要扩充的新台币300亿元握在手上,更成为后来趁低档收购日商covalent旗下半导体晶圆事业的资金来源。
来源:北极星太阳能光伏网2012-03-12
据悉,台湾永盛能源是台湾联华电子集团的子公司,联电集团是世界半导体晶圆制造业的领导者,早在2009年,台湾联华电子在山东设立了永盛能源公司,投资100万美元专门从事太阳能机电整合设计服务。
来源:互联网2011-12-12
memc首席执行官ahmadchatila表示:我们相信这些措施将促进我们的核心业务半导体晶圆和太阳能系统的赢利增长。
来源:北极星太阳能光伏网2011-11-23
此次所研发推出的太阳能电池由purewafer公司主要半导体晶圆回收业务中的废料----回收硅制成。这类硅晶材料通常是运往海外经再次工艺处理后结晶成质量较的晶体光电电池。
来源:工商时报2011-10-10
该公司上周举行股东临时会,通过购并covalent的半导体晶圆事业部,藉由此项购并,中美晶在半导体的产值规模将可成长3倍以上。
来源:世界新闻网2011-09-22
中美晶收购日本半导体晶圆厂covalentmaterials旗下全部半导体矽晶圆事业体,预计今年底前完成。为筹措购并资金,中美晶将办理新台币及日圆的双货币联贷案,总额约当新台币110亿元(约3.7亿美元
来源:投资者报2011-08-22
晶硅片切割刃料主要应用于太阳能晶硅片和半导体晶圆片的切割,属于太阳能光伏产业的上游。
来源:浙江在线2011-05-06
这些项目中包括由阳诚聚光股份有限公司投资建设的多晶铸锭及切片生产项目,由力诺集团股份有限公司投资建设的光电光热生产基地项目,由美国aca科技公司投资建设的半导体晶圆芯片及封装项目等,个个都是大项目。