来源:搜狐2012-09-26
7、高性能陶瓷材料(1)新型碳化硅制备工艺技术,优先支持高纯度-sic晶须(纯度99%)制备及应用技术开发;(2)耐热、耐磨陶瓷材料制备及应用技术发展趋势研究。
来源:北极星太阳能光伏网2012-05-23
用f基气体,可刻蚀si、poly-si、sic、si3n4、sio2、w、wsi、mo、mosi、ta和tasi等。用o2气还可去胶。
来源:《Photovoltaics International》2012-05-09
在对硅基mosfet等新材料的要求方面,sic技术在碳化物领域发生了显著的改变,使得mosfet(金氧半场效晶体管)的生产能力远超出了相类似的硅绝缘栅双极型晶体管(insulated-gatebipolartransistor
来源:北极星太阳能光伏网(独家)2012-05-03
对微晶和分布晶区域sem和eds分析显示,在微晶和分布晶区域尤其是其晶界处具有很深的腐蚀坑,而且存在大量长条状sic和sin。...而微晶区域,尤其是晶界处垂直与pn结的长条状导电型sic的存在,会造成多晶硅电池的严重漏电甚至pn结局部短路,使电池性能严重下降甚至报废。(作者张光春)
来源:PV-Tech2012-04-28
rec宣布于2012年第二季度关闭挪威herya规模达650mw的多晶硅片工厂的直接结果是浆料回收分包商sicprocessing宣布也关闭年产44000吨的heroyaii工厂4条生产线。该公司表示将有
2012-04-18
但最常遇到的根本原因为,sic的切割强度偏低或者sic圆度系数过高即sic颗粒形状较圆,锋利的棱角较少。sic的强度在其原料生产时便决定了,sic的微粉化并不会改变其强度。
来源:北极星太阳能光伏网2012-04-18
晶界一致性coherence和梯度控制类单晶拼缝处变多晶的原因是位错密度,这个观点与bp的sic颗粒原理是不同的。这样需要减小剪应力。
来源:北极星太阳能光伏网2012-03-31
硅片环节成本有望快速下降切割钢丝、sic刃料、切割液这三大耗材,是硅片切割环节非硅成本的主要构成,但从这次展会所传递的信息来看,这部分成本有望快速下降。...砂浆回收处理领域的领先者德国赛锡的解决方案可以使刃料和切割液的回收率分别高达80%和90%(这对sic微粉和切割液企业似乎是个坏消息);国内的江苏阳帆也已经能够提供砂浆在线回收系统的成套设备。
来源:工信部网站2012-02-24
导电玻璃基板、封装材料、高精度掩模板等;pdp用玻璃基板及电极浆料、湿化学品、玻璃粉、荧光粉等配套材料;电子纸用微胶囊、油墨、介电材料;发展大尺寸锗系材料、硫化锌(zns)、硒化锌(znse)、碳化硅(sic
来源:国际电子商情2012-01-06
对于太阳能光伏发电,功率器件的效率更重要,它们也在不断发展中,如构槽栅场终止技术fieldstopigbt、highspeed3igbt、coolmos、碳化硅二极管sic在高能效的太阳能逆变器有出色的表现
来源:PV-Tech2011-12-14
硅片熔浆回收专业公司sicprocessing近日不得不应对生产环境从欧洲转移到中国的境况。随着rec公司在挪威heroya和glomfjord的多晶硅片运营减产甚至终结,sicprocessing公司决定永久关闭部分多晶硅片生产设施
来源:电子工程网2011-12-07
利用sic二极管降低损耗相对于dc输出的微转换器,微逆变器的输出电力为交流,几乎具备了原来的功率调节器的所有功能。微逆变器产品目前已经有多款,不过芯片厂商开发参考模型此次还是第一次(意法半导体)。
来源:北极星太阳能光伏网2011-11-07
在低温氢化方面,单台氢化炉的sic14处理能力超过5000千瓦时/千克,sic14的一次转化率20%,电耗指标10千瓦时/千克硅,系统连续稳定运行。...其三是对引进的sic14热氢化技术和设备作了进一步的改造,调整了工艺参数和改进设备。
来源:北极星电力网2011-10-24
这条输电线路将向智利中央电网(sic)输送2750兆瓦电量。
来源:世界大学城2011-10-19
该领域主要进行有关sic器件和改进si器件工艺的研究,试图降低器件的通态损耗和开关损耗,降低发热量,改善模块散热。参见图4~6。 5.3 电力电子集成模块的封装技术。
来源:北极星太阳能光伏网2011-10-08
另外,该公司采用自行开发的金刚线来做切割,相较传统的碳化矽(sic)方法,可大幅度减少矽晶片生产过程中cod(处理单位污水所需的耗氧量)排放,预计可达80-90%。
来源:北极星太阳能光伏网2011-09-13
终止反倾销不改产能过剩现状碳化硅(sic)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑为原料通过电阻炉高温冶炼而成,目前主要有黑碳化硅和绿碳化硅两个常用的基本品种,都属-sic。
来源:中国传动网2011-07-01
鉴于诸如sic和gan等新材料逐渐使用,这些被提升的温度可被充分利用。在新的封装解决方案中,绑定线并不是唯一被摒弃。事实上,新封装是无焊接和无导热涂层的。一个烧结层取代了导热涂层和焊接基板。
来源:中国传动网2011-06-30
来源:电子发烧友网2011-04-20
2651a型的这些功能提供了业内可用的最宽动态范围,使其非常适合于各种大电流、大功率测试应用,包括:·功率半导体、hbled和光器件特性分析和测试·gan、sic及其他复合材料和器件的特性分析·半导体结温特性分析