来源:山东省人民政府2024-01-09
深入开展集成电路“强芯”工程,支持整机企业开发适配一批配套芯片,推动晶圆制造项目量产,布局高端封测产业,发展eda设计工具、专用设备等,加快形成第三代半导体产业链。
来源:四川省人民政府2023-12-19
推动电子级多晶硅向晶圆制造、先进半导体、集成电路及设备等领域延伸,打造电子级硅材料产业链。...推动电子级多晶硅向晶圆制造、先进半导体、集成电路及设备等领域延伸,打造电子级硅材料产业链。(二)建设核技术应用产业发展高地。
来源:安徽省数据资源管理局2023-12-15
鼓励蚌埠市依托微电子机械系统领域优势,聚焦物联感知应用,推进智能传感器研发设计、晶圆制造、封装测试、器件应用发展,助力城市感知基础设施建设。4﹒部署车联网基础设施。
来源:重庆市政府2023-12-01
关键元器件重点发展电容、电阻、电感等无源元器件和集成电路、模块等有源元器件,补齐基础半导体材料、制造设备和晶圆制造等产业链上游,突破相关核心关键技术,积极布局车载贴片电容、车用超级电容等核心产业。
来源:重庆市经济和信息化委员会2023-11-29
加快推进12英寸车规级高端特色工艺晶圆制造生产线、8英寸mems(微电子机械系统)传感器芯片、碳化硅晶圆制造生产线等项目建设,持续壮大晶圆制造产能。
来源:山东省人民政府2023-09-18
加速汽车芯片等电力电子发展,重点谋划实施车规级半导体材料生产和晶圆制造项目,定向招引智能传感器、智能网联、智能座舱等领域中高端电力电子研发生产企业。
来源:山东省人民政府2023-09-15
来源:重庆市经信委2023-09-13
来源:深圳市工业和信息化局2023-08-01
聚焦现有12英寸特色工艺晶圆制造产线、6/8英寸sic和gan等化合物制造产线以及mems传感器、射频滤波器、光通信器件等制造产线,发展先进工艺技术,解决制造工艺难题,扩大产能规模。3.集成电路封测。
来源:北极星储能网2023-07-31
聚焦现有12英寸特色工艺晶圆制造产线、6/8英寸sic和gan等化合物制造产线以及mems传感器、射频滤波器、光通信器件等制造产线,发展先进工艺技术,解决制造工艺难题,扩大产能规模。3.集成电路封测。
来源:山东省政府2023-07-12
实施集成电路“强芯”行动,巩固提升基础材料、封装测试等现有优势,加快补强芯片设计、晶圆制造等短板弱项,尽快形成全产业链发展格局。
来源:山东省人民政府2023-07-10
来源:平顶山市人民政府2023-06-30
强化与山西烁科、江苏吉芯微、三安光电、瀚天天成等企业合作,推进半导体产业园、碳化硅半导体功率器件集成电路封测、1.8万吨太阳能级硅料等项目建设,逐步培育碳化硅硅粉、衬底、外延、晶圆、制造、器件封测、应用为一体的第三代半导体产业链条
来源:浙江省发改委2023-05-16
(第一阶段)○368 绍兴比亚迪半导体功率器件和传感控制器件研发及产业化项目△○369 中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目△☆○370 浙江宇越新材料有限公司光学级功能性膜材料制造项目○371
来源:宁夏发改委2023-03-29
加快数字信息产业发展,力争全年产值达到400亿元,积极吸引晶圆制造、芯片制造、芯片封装等企业落地。
来源:北极星电池网2023-03-03
关键设备等产业备份基地,大力发展电子信息制造业、先进装备制造业、新能源汽车产业,做大做强航空发动机、航空航天基础件产业集群,推进中航重机贵阳航空产业园、黎阳航空发动机产业生态圈等重大项目建设,开工建设6英寸晶圆制造项目
来源:高新区经济发展局2023-02-28
依托华微电子,进一步集聚功率半导体上下游企业,打造集功率芯片设计、晶圆制造、封装测试的全产业链功率半导体idm基地。建设功率半导体产业技术研究院,导入高校院所等高端创新资源。...2.发展重点(1)功率半导体发展重点:结合市场前景、国产替代机会,依托华微电子,重点布局第三代半导体材料研发、功率芯片设计、晶圆制造、封装测试等功率半导体全产业链,加大第三代半导体研发,巩固提升二极管、
来源:北极星电池网2023-02-07
233 载诚科技研发生产基地234 仕上科技面板、芯片半导体设备制造与维护新建项目235 采埃孚(广州)科技有限公司一期研发中心项目236 广尔数码智慧园区项目237 12英寸先进mems传感器及特色工艺晶圆制造量产线新建项目
来源:山东省人民政府2023-02-01
落实“十强产业”行动计划,做实“链长制”,启动标志性产业链突破工程,大尺寸晶圆制造、高端封测、新型显示等加快发展,潍坊动力装备新入选国家先进制造业集群。
来源:山东省政府2023-01-30