北极星
      北极星为您找到“晶圆制造”相关结果191

      来源:浙江省发改委2023-05-16

      (第一阶段)○368 绍兴比亚迪半导体功率器件和传感控制器件研发及产业化项目△○369 中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目△☆○370 浙江宇越新材料有限公司光学级功能性膜材料制造项目○371

      宁夏:鼓励数据中心参与电力交易 争创数据中心绿电示范区

      来源:宁夏发改委2023-03-29

      加快数字信息产业发展,力争全年产值达到400亿元,积极吸引晶圆制造、芯片制造、芯片封装等企业落地。

      来源:北极星电池网2023-03-03

      关键设备等产业备份基地,大力发展电子信息制造业、先进装备制造业、新能源汽车产业,做大做强航空发动机、航空航天基础件产业集群,推进中航重机贵阳航空产业园、黎阳航空发动机产业生态圈等重大项目建设,开工建设6英寸晶圆制造项目

      来源:高新区经济发展局2023-02-28

      依托华微电子,进一步集聚功率半导体上下游企业,打造集功率芯片设计、晶圆制造、封装测试的全产业链功率半导体idm基地。建设功率半导体产业技术研究院,导入高校院所等高端创新资源。...2.发展重点(1)功率半导体发展重点:结合市场前景、国产替代机会,依托华微电子,重点布局第三代半导体材料研发、功率芯片设计、晶圆制造、封装测试等功率半导体全产业链,加大第三代半导体研发,巩固提升二极管、

      来源:北极星电池网2023-02-07

      233 载诚科技研发生产基地234 仕上科技面板、芯片半导体设备制造与维护新建项目235 采埃孚(广州)科技有限公司一期研发中心项目236 广尔数码智慧园区项目237 12英寸先进mems传感器及特色工艺晶圆制造量产线新建项目

      来源:山东省人民政府2023-02-01

      落实“十强产业”行动计划,做实“链长制”,启动标志性产业链突破工程,大尺寸晶圆制造、高端封测、新型显示等加快发展,潍坊动力装备新入选国家先进制造业集群。

      来源:山东省政府2023-01-30

      落实“十强产业”行动计划,做实“链长制”,启动标志性产业链突破工程,大尺寸晶圆制造、高端封测、新型显示等加快发展,潍坊动力装备新入选国家先进制造业集群。

      来源:山东省人民政府2023-01-18

      实施集成电路“强芯”行动,加快晶圆制造生产线建设,提升高端芯片设计、通用器件封测能力。

      来源:北极星环保网2023-01-17

      顺络电子高端电子元器件与精密陶瓷研发及先进制造配套基地 在建25 和辉光电第六代amoled生产线产能扩充项目 在建26 格科半导体12英寸cis集成电路研发与产业化项目 在建27 鼎泰半导体12英寸自动化晶圆制造中心项目

      来源:南京市人民政府2023-01-11

      聚焦集成电路产业链关键环节,推动晶圆制造和芯片设计、封装、测试、应用等服务融合发展。

      江苏南京:推进太阳能、氢能等新能源生产服务与设备制造协同发展

      来源:南京市人民政府2023-01-11

      聚焦集成电路产业链关键环节,推动晶圆制造和芯片设计、封装、测试、应用等服务融合发展。

      来源:南京市人民政府2023-01-11

      聚焦集成电路产业链关键环节,推动晶圆制造和芯片设计、封装、测试、应用等服务融合发展。

      来源:山东省人民政府2023-01-05

      实施集成电路“强芯”行动,加快晶圆制造生产线建设,提升高端芯片设计、通用器件封测能力。

      来源:北极星碳管家网2023-01-03

      实施集成电路“强芯”行动,加快晶圆制造生产线建设,提升高端芯片设计、通用器件封测能力。

      山东:到2025年可再生能源装机达到9000万千瓦以上

      来源:山东省人民政府2023-01-03

      实施集成电路“强芯”行动,加快晶圆制造生产线建设,提升高端芯片设计、通用器件封测能力。

      来源:山东省人民政府2023-01-03

      实施集成电路“强芯”行动,加快晶圆制造生产线建设,提升高端芯片设计、通用器件封测能力。

      来源:山东省人民政府2023-01-03

      实施集成电路“强芯”行动,加快晶圆制造生产线建设,提升高端芯片设计、通用器件封测能力。

      来源:中国能源报2022-12-06

      购买的8英寸功率半导体晶圆制造设备主要是以现阶段晶圆制造工艺及技术积累为基础,快速形成有效产能,有效解决短期内新能源汽车行业面临的功率半导体需求缺口,12英寸晶圆制造产线由于制造工艺及可靠性验证等因素,

      来源:国家发改委2022-11-30

      制造362.可穿戴智能设备、智能无人飞行器等智能消费设备制造363.智能家居平台系统及设备制造364.覆铜板专用电子级玻璃纤维布开发、生产365.关键软件、不同设备接口数据互通技术等的开发与研制366.晶圆制造及再生

      来源:北极星储能网2022-11-10

      主要产品及业务包括mems芯片的工艺开发及晶圆制造、gan外延材料生长与器件设计,下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。

      相关搜索