来源:河北省发展和改革委员会2026-04-23
关键材料与配套设备:布局攻关电子级多晶硅、高效硅片、新型导电浆料、封装胶膜(eva/poe)等关键材料。支持配套逆变器、光伏支架、跟踪系统等辅件装备发展。
来源:北极星太阳能光伏网2026-04-23
目前项目仍在持续完善研发方案设计中,鉴于半导体先进封装光学检测设备高分辨力智能光学系统与高性能检测算法的实现难度与资金使用情况,经审慎判断,决定将“半导体先进封装光学检测设备研发及产业化项目”达到预定可使用状态时间由原计划的
来源:北极星储能网2026-04-23
德赛电池主要围绕锂电池产业链进行业务布局,立足电源管理系统及封装集成业务,正大力开拓新业务,发展sip先进封装和储能电芯等战略新兴业务,持续优化产业布局。...报告期内,公司在储能电芯研发上,开发出ups高功率电芯,推出主动安全电芯及系统,并研发温压一体传感器提升储能系统安全性;sip先进封装工艺成功导入固晶、焊线等关键工序,掌握晶圆级减薄和划片工艺。
来源:东方日升2026-04-23
东方日升正依托其所承担的浙江省尖兵领雁研发项目,集中攻关大面积钙钛矿薄膜制备、长效封装等产业化关键问题。
来源:百佳年代2026-04-22
一直以来,百佳年代深耕光伏封装材料赛道,聚焦topcon、hjt、bc、钙钛矿等新一代高效电池技术,在新型胶膜材料、高可靠封装方案领域持续深耕突破,以技术创新引领光伏新技术产业化落地,牢牢把握时代发展先机
来源:斯威克2026-04-22
斯威克光伏封装胶膜在各项测试中表现优异,最终斩获最高评级1级。光伏胶膜行业此前尚无cpvt能效专项认证的先例。...作为光伏组件核心原辅材料供应商,斯威克始终专注于研发更高可靠性、更高性能的封装胶膜产品,为客户创造价值,为行业贡献力量。
来源:晶澳太阳能2026-04-22
因质量缺陷造成光伏组件产品出现大规模玻璃破损、结构失效、封装材料分层等现象,火灾、触电等安全事故风险极高,不仅威胁人员生命财产安全和电站运行安全,也影响了整个行业的形象和声誉。
来源:帝科股份公告2026-04-22
向上游延伸、实现核心粉体的自产自用,构建产业链竞争优势;(二)顺应行业少银/无银金属化趋势,建立光伏金属化技术的竞争优势;(三)加强公司光伏浆料核心技术储备,提高公司面向未来的竞争优势;(四)扩充存储芯片封装测试产能
来源:英利发展2026-04-21
这种极端环境对光伏产品的长期稳定运行提出了极高要求,英利发展光伏组件产品,针对高温、干旱、多沙尘等复杂气候特点进行了系统化的设计与验证,在材料选择、封装工艺、结构强度等方面均进行了针对性优化,具备出色的抗风沙侵蚀能力
来源:海南省人民政府2026-04-16
发展电子信息制造产业,重点聚焦集成电路先进封装测试、模组和下游数字产品制造等产业链环节,谋划建设集成电路设计公共服务平台等。...第三节 加快脑机接口创新应用以行业需求为牵引,加强脑图谱转化、高密度电极、神经芯片中试、生物封装等相关研究工作,培育脑机接口核心器件研发和创新应用生态。
来源:晶科能源JinkoSolar2026-04-16
结构强化设计方面,采用1.6毫米轻质玻璃,在保证透光率的前提下降低重量;边框行腔加强设计,边框厚度提升,整体机械强度提升;增强胶膜封装,密封性、耐湿热、抗隐裂性能大幅增强。
来源:明阳薄膜科技2026-04-15
碲化镉大板封装工艺:主打透光率可调、色彩均一、热斑效应弱的建筑视觉幕墙,解决“建筑怎么好看”的问题。垂直整合优势:区别于单纯的组件供应商,明阳薄膜旗下拥有专业的工程公司,具备bipv专项施工资质。
来源:惠州市科技局2026-04-15
专题五、半导体与集成电路围绕芯片设计、制造、封装测试及配套材料、高密度印刷电路板,重点支持ai算力芯片、智能终端芯片、功率芯片等芯片设计研发,芯片制造工艺优化及关键设备研发,芯片封装测试先进技术及装备开发
来源:北极星太阳能光伏网(独家)2026-04-15
34%,标准版型组件效率达到28%; 第二阶段,第13至24 个月,目标为量产化研究阶段,重点攻关钙钛矿/晶硅双端叠层电池的高通量工艺及良率验证、中间连接层设计优化及大面积组件封装技术,实现组件效率达到...更进一步,三超新材将项目两年的建设周期细分为两个阶段:第一阶段,即第1至12个月,主要为基础研究阶段,重点开展钙钛矿材料体系筛选与组分优化、大面积叠层电池关键工艺开发,以及兼容叠层电池的组件封装工艺,以期实现叠层电池效率突破
来源:深圳市工业和信息化局2026-04-14
支持开展存储芯片研发及应用,加快存储芯片先进封装技术攻关,重点发展企业级ssd、企业级内存模组等高端存储产品;强化近存封装、存算一体等新型技术研发,提升高端存储供应能力,打造适配大模型训练、超算中心的高端存储产品供给体系
来源:北极星储能网2026-04-14
模型的极端功率需求而设计,产品单柜功率可达 630kw;占地面积更小,直击数据中心关键的空间瓶颈问题,实现更高的it密度;10c放电能力能够无缝处理快速的功率波动,保障系统稳定;具备可扩展性,能够适应下一代ai芯片(3d封装
来源:TCL中环2026-04-13
tcl董事长李东生到访一道新能,一道新能董事长刘勇陪同参观李董先后参观一道新能bc电池组件产线、智能封装测试产线,了解各环节生产流程、工艺控制及产能运行情况。
来源:隆基LONGi Solar2026-04-13
在高度自动化的生产环境中,从电池片到组件封装的全流程有序运转。生产节拍、工艺控制及质量检测体系均以标准化流程呈现,充分展现了隆基规模化生产对产品一致性与稳定性的把控能力。
来源:晶科能源JinkoSolar2026-04-10
普通组件的封装材料、接线盒、连接器在这种环境下老化速度显著加快,热斑效应和pid效应风险远高于普通屋顶。第二,安全等级不同。
来源:储能科学与技术2026-04-09
同时,对pcm封装方式及其与浸没液的热物性参数进行了深度寻优,优化后的结构使系统最高温度和温差分别下降了4.26%和10.8%。