来源：上海环博会2026-06-25

化学物理处理工艺；生化处理工艺；膜法处理；节水与水循环利用；污泥和残渣的处理；污泥和残渣的利用；气体回收及再利用；成套装置； 热量回收/发电和节能供水和排污系统：管道和管网建设；竖井和特殊结构；排水口；配件；密封装置

来源：欧圣达Osda2026-06-24

其中，osda n型高效光伏组件采用先进电池技术与封装工艺，具备更优的弱光发电性能、更低衰减率及更高系统发电收益，可有效适应欧洲多样化气候环境与安装场景需求。

来源：深圳市宝安区工业和信息化局2026-06-23

围绕人工智能服务器对高密度、高带宽封装的迫切需求，积极引进晶圆级封装（wlp）、2.5d/3d封装及chiplet芯粒等先进封装技术产业化项目。提升光模块和被动元器件能级。

来源：麦田能源2026-06-23

麦田能源率先行业在pq3-ultra系列中导入英飞凌smd全碳化硅解决方案，并创新采用q-dpak封装碳化硅（sic）器件。...凭借q-dpak封装极低的寄生电感特性，以及麦田能源在硬件电路设计方面的深厚积累，系统有效抑制开关震荡，将开关损耗降低70%，显著提升整体能量转换效率。

来源：赣州市人民政府2026-06-23

，研发适配高端印制电路板、半导体显示、先进封装的核心设备，提升配套率和市场占有率。...1.电子专用设备：以信丰县、赣州经开区、龙南市、于都县等县（市、区）为核心，紧扣全市电子信息产业升级需求，聚焦印制电路板专用设备、半导体照明专用设备、电子元器件封装测试设备等方向，主攻精密制造、智能控制与成套系统能力升级

来源：朗新能源研究院2026-06-23

人机关系重构：营销人员从"测量操作者"转变为"任务指挥官"，无需掌握飞行技能，只需定义勘查边界（在app上框选屋顶），系统自动完成数据采集与处理，将专业航测能力"封装"为业务工具。

来源：中国电力报2026-06-22

扫一个码、答几道题、填写信息，片刻等待后，一张扑克牌大小的冰箱贴递到参与者手中——这枚冰箱贴里，封装着一张真实的绿证，代表1000千瓦时绿色电力。三天时间，两千多位普通市民拿到了“人生第一张绿证”。

来源：北极星太阳能光伏网2026-06-22

福斯特稳居全球光伏封装材料行业龙头地位，旗下光伏胶膜全球市场占有率连续十年突破 50%。

来源：天合光能2026-06-18

双权威防火认证 筑牢全域安全防线立足工商业屋顶、户用分布式等火灾高关切应用场景，天合光能在封装材料优化、电路防护结构升级等方面做出多层布局，获得了由cpvt和csa group（加拿大标准协会）分别颁发的光伏组件体系防火性能验证测试证书

来源：正泰新能Astronergy2026-06-17

针对行业防火痛点，正泰新能astro n7 5a全能组件系列完成结构与封装全面升级，通过全系优化封装工艺+边框阻隔防护结构，将防火等级提升至双class a级别，性能符合ul 790及iec 61730

来源：北极星太阳能光伏网2026-06-17

康叶光能将在包河经开区建设钙钛矿叠层电池片项目，计划总投资1亿元，主要建设mw级钙钛矿电池中试试验线，重点围绕钙钛矿电池及晶硅—钙钛矿叠层电池的中试量产关键环节开展投入，全面贯通从原材料制备、电池片加工到组件封装的全流程工艺

来源：JTPV捷泰科技2026-06-16

展台上，数件实物静静陈列：scpi薄膜、scpi柔性一体化封装太空硅光伏单元，以及再度亮相的下一代薄膜型太空光伏算力卫星模型。...从一张几乎透明的柔性薄膜，到完整封装的硅光伏单元，再到搭载其上的完整卫星形态，这一组展品以实物的形式，完整呈现了捷泰航天在太空光伏领域从基础材料到系统集成的布局脉络。

来源：北极星储能网2026-06-16

推出多款商用钠离子电池产品，多项指标刷新行业纪录：1.能量密度：旗下钠离子电池能量密度突破185 wh/kg、体积能量密度450 wh/l，性能超越传统磷酸铁锂（lfp）电池，覆盖圆柱、方形、软包等多种封装形态

来源：重庆市发展和改革委员会2026-06-16

以上材料请以牛皮纸信封袋封装并加盖单位鲜章，信封袋封面写明申报项目名称、申报单位名称、项目负责人姓名、联系方式。

来源：海南省人民政府2026-06-15

支持企业积极应用2.5d/3d、晶圆级、系统级等先进封装技术，引进封装测试设备制造企业和第三方检测机构，提升本地化封装、测试、验证能力，匹配上游芯片设计和下游终端制造。

来源：遂宁市人民政府2026-06-11

集成电路方面，构建上游设计、中游晶圆制造、下游封装测试及半导体材料配套的全产业链体系。新兴制造领域提速发展工程。...聚焦ai芯片封装测试、智能传感器制造、ai训练与部署服务，支持发展智能家居、智能穿戴设备等智能终端产品制造，拓展人工智能终端应用市场。

来源：麦田能源2026-06-11

英飞凌率先在行业内推出基于新二代coolsic™ mosfet 1200 v芯片，采用全新顶部散热q-dpak封装的贴片式产品系列。...通过采用英飞凌smd全碳化硅解决方案， 麦田能源率先在pq3-ultra系列中应用领先的q-dpak封装碳化硅（sic）器件。

来源：工信部2026-06-10

专栏2：智算网络技术产业能力提升行动加强高端光电芯片和器件研发：加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟。

来源：大恒能源2026-06-10

组件采用核心覆膜工艺，从源头杜绝网栅密集连接的虚焊起火风险；搭配双胶封装双重防护，绝缘、防水汽、防漏电性能全面翻倍；叠加毫米级组件负间距技术，最大化利用单位面积，是工商业电站、地面电站及复杂气候环境场景下的优选高效组件

来源：苏州晟成光伏2026-06-10

围绕蒸镀、镀膜、结晶、封装及在线检测等关键工艺环节，晟成光伏持续推进整线自动化与工艺协同，构建覆盖研发、中试到量产的turnkey解决方案。