2005-02-01

杨学明告诉记者，今后，国家支持将向芯片设计、生产装备和包括芯片制造在内的“前道”工序倾斜，而对于技术含量低、劳动密集型的封装和测试等“后道”工序，支持力度可能会相对会弱一些。 　　...发展“前道”技术 　　新18号文确立了当前加速我国半导体芯片产业发展的重点应当是：大力发展芯片设计业；扩大芯片制造、封装与测试生产能力，不断提高加工技术水平；重视新型半导体器件的发展以及加速发展半导体支撑业

2005-01-20

当时所签订的计划相当宏伟，将在中国形成一个大型idm公司，sps公司将在开发区内合资建设一个全球最完整功率半导体生产体系，包括芯片设计、芯片制造、测试与封装及成品出口等部分。

2005-01-18

asmc致力于为半导体公司提供专业的芯片制造服务。在模拟、功率和智能卡工艺领域asmc优势明显。 　　...据了解，asmc是中国大陆最大的芯片制造公司之一，拥有一座月产4万片5英寸芯片的工厂和一座月产3.5万片6英寸芯片的工厂，其新建的生产8英寸芯片的工厂月产能可达3万片。

2005-01-13

如果不然，公司就要寻找芯片制造合作者，让他们新建生产线，完成德仪的半导体生产。 　　后来，德仪发现，无法找到合适的合作者。...由于各种国际法规限制其它公司向中国出品先进的芯片制造技术，所以地区制造商在起步阶段似乎是前景迷茫，他们只能在台湾半导体厂商的重压下生产几乎陈旧过时的芯片，向低端市场进军。 　　

2004-12-31

ibm芯片制造授权总监兼ibm院士david harame表示：“这一合作绝不是一群穿着随意戴着眼镜的人在一个实验室里共同工作而已，这是一次典型的商业合作，其成果将是产生一条拥有相当纵深的产品线。” 　　

2004-12-16

岩井洋在会上发表了名为《芯片制造的未来》的主题演讲，他在演讲中表示：“随着越来越多新工厂投入使用，中国内地在全球芯片制造市场所占有的市场份额将会持续增长。

2004-12-15

他说：“整体而言，这些地区的半导体制造商会转向新技术的开发工作，但作为战略需要，他们还会保持一部分领先的芯片制造技术。”

2004-11-30

这一拟议中的基金将主要资助芯片设计和研究公司，而非那些更具资本密集型特色的芯片制造公司。

2004-11-25

7-9月份，芯片制造的销售收入达45.82亿元人民币，同期增长高达186.7%。这已是中国芯片制造业连续第3个季度都有100%以上的增长速度，这显示中国半导体业正处于爆发式的高素增长周期。

2004-11-25

下一代光刻(ngl)面临的新障碍有可能威胁ic业向亚40纳米(sub-40-nm)芯片制造转移，代工设备提供商佳能公司(canon)高层作出了这样一个警告。

2004-11-03

国内融资风险增大 　　对于高端的芯片制造技术和设备，美国等发达国家对我国实行严密封锁。由于高投入高风险，市场化的融资不会选择这个产业。

2004-10-21

美国应用材料公司的专家认为，中国的芯片制造能力已经得到了充分的积累，现在是该产业腾飞的最好时机。...有关专家认为，我国的芯片制造已经到了腾飞的最佳时机。 　　随着计算机、通讯产品、家电等电子整机产品不断向我国转移，它的上游产品--集成电路（ic）也加速向我国转移。

2004-10-14

在今年8月以前，胡还是中芯国际的一位芯片制造工程师，在被挖到台湾联电新加坡公司(unci)时，他刚好工作满2年。 　　...胡坦言“离开主要是薪资问题”——同样是做芯片制造师，但身在新加坡，收入却差不多是原来在上海的5倍。 　　据胡鹏介绍，他在上海的月薪一般是3000多元，“加上加班费，每月4000元也就撑死了”。

2004-10-09

国内芯片制造行业共实现销售收入73.8亿元，其182.4%的同比增幅不但创下了近几年国内芯片制造行业发展之最，其在同期全球芯片制造业的发展中也属罕见。 　　2.

2004-09-29

改进芯片制造技术可以帮助降低芯片的发热量。长远来看，双内核处理器是今后芯片制造技术的首选。ibm曾于2001年下半年在power服务器处理器上开始使用双内核处理器。

2004-09-28

amd和ibm公司日前宣布，双方已将芯片制造技术协议额外延长了三年，为双方公司进一步推进芯片工艺进步铺平了道路。 双方的合同原定于2005年到期。

2004-09-24

据amd公司的一位代表提姆表示，在2002年12月份与ibm公司达成合作开发芯片制造技术的协议后，amd公司就曾中止了一项与台弯联华电子公司合作在新加坡建设芯片制造工厂的计划。

2004-09-03

ibm公司目前正悄悄将沉浸蚀刻添加到其芯片制造蓝图中，以求为下一波器件浪潮做好准备。

2004-08-31

半导体硅圆片尺寸的发展早已从小尺寸(2英寸、3英寸、4英寸)、经过中尺寸(5英寸、6英寸)发展到大尺寸(8英寸、12英寸)。目前世界上主流芯片加工线为8英寸，而正处于大力发展12英寸线的阶段

2004-08-18

光刻是芯片制造中最关键的制造工艺，它能将设计好的电路“刻”到硅晶体上，就好像用微型画笔在硅晶体上绘制微细线条一样。半导体工业的精髓也正在于此。...简单来说，euv光刻技术就是用远紫外线来实现芯片制造的光刻工艺。英特尔的工程师宣称，他们已经运用该技术“朝着2009年实现32纳米制程的方向迈出了重要的一步”。