来源：中国产业信息网2015-11-24

另外w03和mo03的加入能与s03竞争ti02表面的碱性位，并代替它，从而限制其硫酸盐化。...平极式催化剂：非均质催化剂，以玻璃纤维和ti02为载体，涂敷v205和w03等活性物质，其表面遭到灰分等的破坏磨损后，就不能维持原有的催化性能，催化剂再生几乎不可能。

来源：新能源Leander2015-11-23

硬件2008年ti就向我推销它的主动均衡ic了。算法不外乎是同模组到电池相互均衡和不同模组之间的电池相互均衡。通用汽车公司早在6-7年前就已经完成了仿真验证。连文章都有了。

来源：爱上科图2015-11-16

热点技术布局分析利用ti平台的thememap功能绘制土壤重金属污染修复的重点技术分布图(图4)。...上述检索时间均为2015年7月1日，所采用的主要分析工具为tda(thomson data analyzer)、ti(thomson innovation)和ms excel。1.

来源：水博网2015-11-16

用水解法制得的纳米级ti0：具有巨大的表面积和更强的紫外光吸收能力，因而具有更强的光催化降解能力，可快速将吸附在其表面的有机物分解掉，比普通的ti0：的降解速率高40%.实验发现：cod(2-氯代二噁英

来源：电工技术学报2015-11-10

本文选用altera公司生产的cyclone ⅱ系列 fpga， dsp 选用 ti 公司推出的tms320c2000 系列。驱动部分原理图如图 9 所示。

来源：《钛白》2015-11-05

减少窑体散热的措施德国ti-cons公司曾介绍，在1台320055000的转窑中，内衬一层152 mm保温砖和一层152 mm的耐火砖，可减少转窑壳体表面热损失约126104 kj(30.1104 kcal

来源：OFweek电子工程网2015-10-19

ti模拟产品业务拓展经理姚志成说到。可见，ti的这款电源解决方案已经大大领先于目前市场上的其它竞品。...如何把方案设计得更加小巧，应对可穿戴设备日渐微型化的趋势，也是ti一直以来反复思考的问题。经过长时间的探索，ti终于在bq25120上实现一个重大的突破。

来源：分析测试百科2015-10-19

磷酸化肽的富集和分离张玉奎介绍了新型磷酸化肽富集imac材料，富集机制为ti4+/zr4+和磷酸化肽之间强的相互作用。

来源：高科技与产业化2015-10-13

利用ti平台的thememap功能绘制土壤重金属污染修复的重点技术分布图(图4)。...上述检索时间均为2015年7月1日，所采用的主要分析工具为tda(thomson data analyzer)、ti(thomson innovation)和msexcel。

来源：论文网2015-10-12

硬件电路设计我们为了充分保证变压器数据交换的实时性和保护功能的可靠性等要求，本文采用数字信号处理器dsp和mpc8247微处理器相结合的双cpu结构形式，其中的数字信号处理器dsp我们采用美国德州仪器(ti...dsp采用ti公司生产的32位高性能处理器tms320f2812，该芯片配置了3个以太网口，分别完成通过iec61850协议与变电站层集控系统和保护子站系统通信，另外还负责显示、调试等人机接口功能的实现

来源：中国节能环保在线2015-10-08

粉煤灰是燃煤电厂排出的主要固体废物，主要元素组成有：si、al、fe、ti、ca和o等，如果不经处理，其将造成扬尘，污染大气，进入水系统，会造成水系淤塞，粉煤灰中还含有有毒物质，会危及人体健康和生物活性

来源：《电气技术》2015-09-21

采用xilinx公司spartan-6系列的xc6slx25t芯片，它集成了24051个逻辑单元， 936kbits的ram块，以及38个 dsp48a1单元，内置1路pci-e硬核;mlvds芯片采用ti

来源：电老虎网2015-09-21

创新产品：sg500mx睿版集中式光伏逆变器产品性能：更高效：采用全新t型三电平拓扑以及ti的最新4核dsp，最大效率99%、欧效98.7%;更高的功率密度：占地面积小，节省电站的初始投资;更全面的功能

来源：电老虎网2015-09-19

创新产品：sg500mx睿版集中式光伏逆变器产品性能：更高效：采用全新t型三电平拓扑以及ti的最新4核dsp，最大效率99%、欧效98.7%;更高的功率密度：占地面积小，节省电站的初始投资;更全面的功能

来源：上海硅酸盐研究所2015-09-15

该材料制备方法简单可靠，形貌结构优异，电化学性能优越，可以推广至ti、w、zr、nb和ta等体系中，为开发设计新型的氮化物、氧氮化物超电电极材料提供了良好思路。

来源：电工技术学报2015-09-15

故可根据系统所要求的电流环调节时间 ts 按式( 14)确定 ti，再根据 ti 按式( 13)确定 kci，然后根据式( 9)将 kci 乘以 t1 即可确定 kcp。...将ti、 t2 及表 3 中的数据代入式( 13)可得 kci=2 226。将 kci、 t1 代入式( 9)可得 kcp=48.5。

来源：电子工程2015-09-14

他对这两个工艺进行了分析比较，mems演进需要新的工艺，包括深硅刻蚀、晶园级绑定、高精度晶园减薄、真空封装以及tsv与wlp封装;而cmos演进则是需要新的材料，包括cr/au/ti/cu/al等金属化物

来源：eechina2015-09-02

由ti提供的基于c2000 c28x + arm cortex-m3的双核微控制器便是此类集成型嵌入式处理器的一个例子。除了必要的测量、通信和接口要求之外，这些mcu还能处理功率级控制。...通过把一个双内核器件的处理能力与一个nfc芯片组(如ti trf7970)相组合，开发人员就能直接在主处理器中实现此功能，从而进一步降低增设其他组件的需要。* 通信层可利用许多嵌入式处理器来提供支持。

来源：中国测控网2015-09-02

通讯管理模块主要由ti公司的16位低功耗单片机msp430f448及其外围电路构成，gprs模块使用siemens公司的mc35。终端的gprs无线上网主要通过单片机控制mc35来实现。

来源：电工学习网2015-08-19

图3展示了llc-src的设计流程图(来自ti电源设计研讨会主题设计 llc谐振半桥电源转换器)。