2005-07-19

上海先进半导体美国子公司总裁tienwu认为，之所以会高估中国芯片制造，主要是低估了半导体产业基础设施的价值。 　　...tienwu表示，有些芯片生产必须在本地进行，而与美国、日本和韩国等芯片制造强国的idm(垂直整合制造)模式不同，中国基本上是纯粹的代工模式，对于基础设施的依赖性还没有体现出来。

2005-07-14

　　上海先进半导体美国子公司的总裁吴泰恩(音译)日前表示，尽管中国已经快速成长为全球芯片制造领域的重量级人物，但业界过高的估计了中国芯片制造产业发展的速度。 　　

2005-07-11

与伊士曼柯达公司的技术专利授权，可确保所有台积cis客户在进行新一世代cis芯片制造时，拥有最具竞争力的平台，以因应数字相机及照相手机等消费型产品的市场快速成长，并可强化台积公司于此领域的领导地位。 　 　　

2005-07-08

我们将以此为契机，贯彻落实国家鼓励电子信息产业发展政策，充分发挥‘保税、免证、免税’等特殊政策功能优势，着力制度创新和产业引进，构建自主创新能力强、以集成电路设计研发和6－8英寸芯片制造为特色的集成电路及延伸产业集群

2005-07-04

两大芯片制造巨头对0.25微米和0.5微米芯片的报价也在不断提升。...台积电和联华电子的0.5微米芯片制造生产线已经全线开工，以满足对lcd驱动集成电路、语音集成电路和液晶显示器模拟集成电路强劲增长的需求。

2005-07-01

但idm将具有优势，因为它们可以把ic设计、光罩生产和芯片制造整合到一起。 “持续了25年的供应链解体已经结束。”他说。“超级idm将获得成功。”

2005-06-24

　　据国际半导体设备暨材料协会(semi)透露，我国正逐步发展成对业界具有指导意义的芯片产业，其中包括一家有300mm芯片制造能力的公司。

2005-06-14

第一季度，由于缓慢生产能力扩容导致了台湾dram业务收入落后于全球平均水准，此外激烈的价格竞争和芯片制造工厂利用率的下滑进一步影响了台湾的芯片产业。 　　

2005-06-13

　　据国际半导体设备暨材料协会(semi)发布的一份调查报告显示，从目前到2008年，中国将新增20家芯片制造工厂。 　　

2005-06-08

芯片制造和封装测试业在一季度的发展则明显趋缓，国际订单减少，国内芯片制造业销售收入的同比增幅由2004年第四季度的158.4%回落到38.8%，为45.64亿元，封装测试业销售收入为71.73亿元，同比增长

2005-06-08

设计、芯片制造与封装测试三大行业的情况各不相同，其中设计业的发展依然引人注目；芯片制造和封装测试业在一季度的发展则明显趋缓。 　　...从一季度国内集成电路产业各行业的发展情况看，设计、芯片制造与封装测试三大行业的情况各不相同，其中设计业的发展依然引人注目。

2005-06-02

设计、芯片制造与封装测试三大行业的情况各不相同，其中设计业的发展依然引人注目；芯片制造和封装测试业在一季度的发展则明显趋缓。 　　...从一季度国内集成电路产业各行业的发展情况看，设计、芯片制造与封装测试三大行业的情况各不相同，其中设计业的发展依然引人注目。

2005-05-30

　　据国外媒体报道，intel research科技分析师罗布-威洛纳(rob willoner)表示，英特尔研发人员正考虑在未来芯片制造过程中使用碳纳米管技术。 　　...威洛纳表示，到2014年，芯片中的晶体管有可能是由碳纳米管或硅纳米电线所构成；到2020年，芯片制造技术有望实现全新的技术革新。 　　芯片技术专家指出，碳纳米管能实现未来芯片中的诸多功能。

2005-05-27

但是，美国内部一直有“美国不应该向中国芯片制造行业提供帮助”的声音，理由是“中国的芯片制造行业正处于发展时期，假以时日将对美国的相关行业造成压力”。 　　

2005-05-12

记者从管委会内部一位人士处得知，该公司曾预计2004年的产值达2.6亿美元，利润率为25％到30％，2005年产值将达5亿美元，利润率为30％以上，并计划启动芯片制造二厂。

2005-05-08

　　英特尔第一款采用65纳米工艺生产的处理器芯片将在今年年底推出，并且将在2006年第一季度开始大批量出货。然而，英特尔日前预测称，该公司的65纳米芯片产量将在2006年第三季度超过90纳米芯片的产量。

2005-04-29

　　对于联电ceo胡国强称公司在0.13微米制造工艺上落后，但在0.09微米以下制造工艺上可望赶上竞争对手，甚至超前的说法，台积电方面在4月27日表示，它向超过400家ic设计公司介绍其最先进的nexsys

2005-04-27

一半芯片厂商会在半导体产业快速增长的时期开始建设工厂，这是芯片市场处于供不应求的状态，而一般半导体芯片制造工厂的建设时间为两年，为此当期制造工厂投入生产不久之后，芯片市场就会供过于求，芯片价格就会下滑，

2005-04-25

据ibm称，该工厂是全球技术最先进的芯片制造工厂，预计今年投入试生产。 　　尽管ibm将如何转移200毫米制造工厂的人员和设备目前尚不清楚，但该地区开发商已经开始寻找新的厂家入驻该工厂。 　　

2005-04-15

随着未来10年内芯片的制造工艺由0.09微米发展到0.02微米或0.01微米，热量、成本、不可逾越的物理极限可能使得硅在芯片制造中没有立锥之地。...另外，物理极限也抬高了新一代芯片制造工厂的成本。英飞凌在里士满的内存芯片工厂显示出了令人惊愕的复杂性和高成本，相当于4个足球场大小的这座工厂耗资20亿美元。