来源:华为2024-01-25
趋势九 高频高密化第三代半导体的应用,材料科学、散热技术、工程技术等多种维度技术的升级,叠加数字化技术,持续提升电力电子变换器功率密度。
来源:北极星电力网2024-01-23
这一年,国家电投把握能源革命大势,大型先进压水堆核电站取得重大突破,“国和一号”研发基本完成,标志着我国已经全面掌握了第三代非动能核电技术,也标志着我国核电技术达到世界一流水平;重型燃机取得突破,核心部件
来源:包头市人民政府2024-01-23
,密切跟踪前沿科技趋势和颠覆性技术方向,加快贝兰迪大功率芯片封装、韦尔3d裸眼迷你显示屏、世纪金芯碳化硅单晶衬底等项目建设,推动大全一期1000吨半导体硅基材料投产满产,引进明阳、上海石化碳化硅晶圆等第三代半导体材料项目
来源:中国能源报2024-01-18
山东海阳核电1、2号机组是世界首批三代核电机组,也是我国三代核电自主化依托项目,采用先进的第三代非能动压水堆核电技术。
来源:西藏自治区公共资源交易网2024-01-11
3、第三代 epa 农业集生态+精准+健康农业食物系统。
来源:山东省政府2024-01-10
深入开展集成电路“强芯”工程,支持整机企业开发适配一批配套芯片,推动晶圆制造项目量产,布局高端封测产业,发展eda设计工具、专用设备等,加快形成第三代半导体产业链。
来源:山东省人民政府2024-01-09
来源:东莞市人民政府2024-01-09
3.建设半导体材料研究中心:围绕晶片制造与芯片制造,重点发展氮化镓(gan)、碳化硅(sic)等第三代半导体材料,推进功率器件、射频器件与光电器件等第三代半导体器件的产业化,推动大尺寸蓝宝石图形衬底低成本化制造关键技术开发及产业化
来源:中国能源报2024-01-02
作为上海储能超级工厂的主打产品,megapack是特斯拉2019年推出的第三代固定式储能产品,主要面向大型企业和公共事业单位,定位是一种大型、高度集成的能源存储解决方案。
来源:湖南省人民政府2024-01-02
依托中国电科48所加快建设国家第三代半导体技术创新中心(湖南),推动“三束”装备、第三代半导体装备研发迭代及产业化,打造国家半导体装备产业中心。...推进三安光电、泰科天润等项目建设,打造全国领先的第三代半导体全产业链生产基地。加快中车时代半导体三期、扬杰科技功率芯片等项目建设,巩固提升功率半导体产业基础优势。
来源:国际能源小数据2023-12-29
voltle3号和4号机组是ap1000第三代+反应堆在美国的首次部署。另外两个西屋ap1000反应堆原计划用于南卡罗来纳州的一座核电站,但在2017年停止了建设。
来源:北极星太阳能光伏网(独家)2023-12-28
“第一代大庆人是拿心血去铺垫,第二代是用大脑去铺垫,到了第三代应该是要拿智慧去铺垫。只有这样,油田才有发展和传承。” 大庆油田新能源事业部常务副经理庞志庆表示。
来源:华为中国数字能源业务2023-12-28
华为云南总经理曾涵指出,现在第三代功率半导体与高倍率动力电池技术已经成熟商用,支持电动汽车全面走向高压化,截止11月底全国已相继发布800v高压平台汽车112款。
来源:金升阳2023-12-25
金升阳致力于为客户提供更优质的电源解决方案,基于自主电路平台、ic平台、工艺平台,升级推出igbt/sic mosfet专用第三代驱动电源qa-r3g/qac-r3g系列产品,同时为结合充电桩市场应用需求
来源:华为2023-12-22
随着以碳化硅和氮化镓为代表的第三代功率半导体与高倍率动力电池的日益成熟,电动汽车正加速向高压化超充方向发展。
来源:江苏省人民政府2023-12-21
重点方向:特种结构材料、高性能膜和催化材料、二维材料、超材料、氮化镓及碳化硅等第三代半导体材料、特种纤维材料等。集成电路。
来源:北极星储能网2023-12-21
中国厂商积极跟进,目前头部材料厂商已完成从一代纳米化掺硅、二代硅氧和硅碳混合,到第三代硅碳复合材料的迭代,全面解决硅负极产生的体积膨胀、产气、发热等负反应,以及首效率和电导率低的问题,从技术上基本已扫除了商业化的障碍
来源:北极星太阳能光伏网2023-12-19
行业中,通常将钙钛矿称之为继第一代晶硅、第二代薄膜之后的第三代光伏电池技术路线。
来源:琏升科技2023-12-15
光伏新能源领域专注hjt第三代晶硅高效电池生产研发的琏升科技,将以此次项目开工为新契机,不断巩固自身竞争优势,积极开拓全球化市场,为全球客户提供更多高性能、高效率、高品质的光伏产品,并为加快推进双碳目标落地
来源:厦门市工业和信息化局2023-12-14
立足厦门市产业基础、资源禀赋和城市特征,打造更具国际影响力和竞争力的战略性新兴产业集群,布局关键产业链及其核心环节,培育壮大新一代信息技术、生物医药、新材料、新能源、高端装备制造等战略性新兴产业,前瞻布局第三代半导体