来源：汽车公社2020-02-24

实际上，即便是业绩滑坡的比亚迪、北汽新能源和蔚来等企业，都已经具备了一定的产品和技术实力，比亚迪甚至还是 “唯二能够自行开发车规igbt的车企（第四代产品已经不再是组装外来晶圆）”，业绩的滑坡一定程度上与此前的需求透支

来源：pvmagC2020-02-18

因此，太阳能供应链中的短期价格下降将主要来自于晶圆和电池领域的产能扩张与供过于求，但组件功率提高后的每瓦成本降低也会对此有所贡献。图表来源: pv infolink

来源：华龙网2020-02-17

智能产业：开工华润微电子12吋功率半导体晶圆生产线、卫星核心部件及系统生产制造项目等，完工京东方重庆新型触控一体化显示模组项目、联创电子项目等。

来源：深圳市发展和改革委员会2020-02-14

对于使用多项目晶圆进行研发的设计企业，给予多项目晶圆直接流片费用最高70%、年度总额不超过300万元的资助。

来源：新能源深度研究2020-02-13

对于未来电子级多晶硅市场，oci仍将专注于东亚市场：韩国和台湾：主要客户为前五名晶圆制造商。...中国：按照到2025年实现75％中小型半导体晶圆公司供货的内部目标进行发展（目前不足20％），并且通过oci现有销售网络推动销售。

来源：前沿材料2020-02-12

：随着高质量石墨烯量产技术逐渐成熟，石墨烯应用有望通过支持各类新型器件，在柔性显示、太阳能电池、超级电容器、膜材料、传感器、晶体管以及假体植入物等方面找到新的出路；高级应用阶段：一旦石墨烯量产化成熟，晶圆级石墨烯单晶取得突破之后

来源：天风证券2020-02-11

第一次变革期间，开始较多沿用半导体的晶圆尺寸 6 英寸规格，对应到硅片边长尺寸就是所谓的 5 寸片(125mm)。

来源：光伏头条2020-02-11

协鑫集成：协鑫集成1月17日晚间公告，公司拟向包括合肥东投在内的不超过10名特定投资者发行股票募资不超过50亿元，扣除发行费用后用于大尺寸再生晶圆半导体项目、阜宁协鑫集成2.5gw叠瓦组件项目和补充流动资金

来源：湖南工信厅2020-02-10

推动igbt、第三代半导体等重大项目，构建完善产品链，促进氮化镓和碳化硅器件制造技术开发，发展器件级、晶圆级封装和系统级测试技术，提升工艺技术水平，加快实现规模化生产能力。

来源：世界能源网2020-02-04

他们还认为，该国所有lcd晶圆厂的总产能利用率可能至少下降10％，并有可能在2月份下降超过20％。

来源：东吴证券2020-02-04

在农历新年假期期间，尽管参与者担心中国冠状病毒的影响和需求疲软导致供应链中断，但中国单晶硅片的平静市场活动本周继续保持价格稳定，因为调查显示主要买家该公司还在1月下旬削减了晶圆采购，可能会延续到2月初。

来源：最新的科技资讯2020-01-31

因此，在快速扩展，晶圆供应可能会成为一个问题。变薄可以部分解决此问题，因为您可以在每台机器上制造更多晶圆而不会显着增加资本支出。”...他补充说，“薄晶圆在某些气候下可能会带来性能优势，”在温暖的条件下表现更好。

来源：光伏测试网2020-01-31

125毫米，第二个10年，156毫米的m0型硅片成为主导尺寸，此后又有m1（156.75/205mm对角线长度）、m2（156.75/210mm）甚至m4（161.7/211mm）的小修正，过去七年中晶圆尺寸只是尝试一点一点增加

来源：光伏测试网2020-01-20

年度非公开发行股票方案等相关公告》，非公开发行募集资金总额预计为不超过50亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于以下项目：（来源：微信公众号“光伏测试网” id：testpv） 投资大尺寸可再生晶圆半导体项目不难理解

来源：中国政府网2020-01-16

重点推进5g基站及网络设施、东软健康医疗产业园、新能源通用航空、芯源微电子高端晶圆处理设备产业化等项目建设。研究全省通航产业发展实施方案，推进法库等一批通用机场建设，促进通航产业加快发展。

来源：盖世汽车网2020-01-15

研究人员表示：“这些设备基于硅晶圆。在硅太阳能电池市场，硅晶圆已经得到广泛的应用。因此，这种坚固、超轻、灵活的平台，具有可行性，未来有望投入实际应用，成为商业化透明太阳能电池。”

来源：先进能源科技战略情报研究中心2020-01-15

，以代替金属切割减少材料浪费、降低制备成本并提高晶圆基板的使用寿命；利用先进电池模块原型制造设施，来提高发射极和背面钝化电池（perc）制造工艺水平，降低生产成本；针对背接触的cdte太阳电池开发高性能背接触材料和工艺

来源：光伏测试网2020-01-15

《印度发布“蓝色晶圆”禁令，谁遭躺枪？》表明，这一政策让印度制造商头疼不已。

来源：环球科学2020-01-13

太阳能电池由硅晶圆层而来，硅晶圆层的尺寸和晚餐餐盘相近，但是要薄很多——只比普通的头发大概厚三倍。

来源：交能网2020-01-06

这项技术直到20世纪50年代才开始实际应用于半导体制造业中晶圆的制造，随着对大规模半导体器件需求的增大，这种工艺也在不断发展。