北极星
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      2006-09-11

      根据工商登记资料,这两家公司做的都是8英寸0.25微米集成电路芯片制造项目,法定代表人均为高小平。青山公司在开发区南区,绿山公司在开发区东区。   ...他很快读完了全文,文章中的几个关键句子令他大吃一惊:   “湖州经济技术开发区近日与美籍外商就‘高芯集成电路8英寸芯片制造项目’达成合作,由开发区直属企业——环太湖集团有限公司与美国绿山集成电路有限公司设立合资企业

      2006-09-08

      代工模式大幅度降低了芯片品牌公司芯片生产的制造成本,但代工生产企业(包括芯片制造与芯片封装)本身处于产业链的中下游,利润与附加值较低。...如果国内巨大的电子整机系统厂商(通信、家电、pc等)能及早进入电子产业的核心——芯片制造领域,相信在5年-7年内内地有潜力培育出5-7家竞争及赢利能力强的“三星”级龙头企业,而中国信息产业市场的3.8万亿元规模也完全能支撑

      2006-09-06

      目前,我国已经形成集成电路设计、芯片制造、芯片封装协调发展的局面,集成电路设计与制造的规模在不断扩大,产业链在不断发展。

      2006-08-29

      据介绍,我国led产业已初步形成了从外延片生产、芯片制造、器件封装到集成应用比较完整的产业链,但在led上游差距非常大,主要是mocvd(金属化学气相沉积设备)外延材料水平不高、规模不大、投入不够、人才缺乏

      2006-08-17

      记者:华为、中兴、大唐、中芯国际等中国芯片制造大厂都使用着arm的知识产权授权。你们合作得怎么样?   ...华为、中兴、大唐、中芯国际等中国芯片制造大厂都使用着arm的知识产权授权。这几乎是让英特尔都羡慕的数字。   然而,这只是全球芯片产业链的其中一小块。

      2006-08-14

      从运输成本考虑,芯片制造搬迁到中国也是必然趋势。”另外,中国从研发人员成本等多个角度都比美国和其他国家有较大的优势。   

      2006-07-31

      此外,ibm、安捷伦也都在最近出售了部分芯片制造产能。据一位业内人士透露:这些产能相当一部分直接或间接转移到中国。   中国已经成为半导体产业投资的热土。

      2006-07-13

      目前,中国大部分的芯片和芯片制造产品都靠进口。   当然,业内也有不同的看法。

      2006-06-22

      记者昨天从方正集团获悉,总投资16亿元的“方正西部电子产业基地”20日在重庆正式开工,此外,方正下一步还计划向芯片制造领域开拓市场。   

      2006-06-12

      gartner在报告中提出了未来十年全球半导体产业的五种趋势,分别是根据摩尔定律继续提高芯片集成度、提高芯片制造工厂的效率并降低成本、消费电子市场继续拉动半导体市场增长、出现各种半导体服务商以及涌现新的芯片技术

      2006-06-06

        全球芯片制造巨头美国超威公司宣布,计划在两年内将其全球芯片市场份额提高到30%,从而拉近与业界巨人英特尔公司的距离。   

      2006-06-01

      从销售收入比例上,芯片制造仍然是台湾半导体行业的主导业务。不过,芯片制造增速为26%,低于业内平均水平。据分析,近年来的投资压缩使得芯片厂商一季度受益。

      2006-05-09

      目前该公司正在江苏常州兴建一座8英寸集成电路芯片制造代工厂,初期将以0.35um/0.25um的逻辑线路产品及闪存产品切入。

      2006-04-21

      sps公司将在开发区内合资建设一个全球最完整的功率半导体生产体系,包括芯片设计、芯片制造、测试与封装及成品出口等部分。...内容很宽,包括从ic设计开始,到芯片制造及封装。甚至包括时髦的二手设备翻新。看来比较务实,明确走与中芯国际不同的低端晶园代工路线。   全中国的目光正在聚焦北京新的8英寸项目。

      2006-04-20

      集成电路芯片制造技术在中国经历了从2000年华虹nec8英寸0.35微米到2005年中芯国际(北京)12英寸0.11微米的迅速发展历程。

      2006-04-17

      调研公司表示,计算机的强劲需求帮助英特尔公司保持了芯片制造全球第一的位置,去年英特尔公司的销售收入同比增长了12.6%,增长幅度是市场平均增长幅度的一倍。

      2006-03-22

      印度政府表示,印度的芯片制造计划有可能采取公共部门与私营企业结合的方式。...  据报道,印度正在制订芯片制造战略,该战略吸收了亚洲和欧洲模式的特点,但它将试图用芯片力量推动其他电子产业。印度通信与信息技术部表示,政府还在制订鼓励电子制造业的政策。   

      2006-03-20

        据外电报道,2月份芯片制造装备订单较1月份增长了6%,近二年来接单量首次超过了出货量。   

      2006-03-16

      加快本地化进程   2006年,全球半导体工业将开始进入65nm器件量产,而设备厂商也将进入到45nm及以下设备的研发,由于研发投入加大,设备厂商风险增加,另一方面,芯片制造等设备采购商,要求设备降价的压力也越来越大

      2006-03-10

      在这种模式下,除了提供芯片制造服务外,阜康同创还将建立自己的设计公司和市场营销公司,并利用政府援助,另建一座工厂用以翻新二手芯片制造设备,为自用以及其他公司建厂提供设备。   

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