2006-09-11
根据工商登记资料,这两家公司做的都是8英寸0.25微米集成电路芯片制造项目,法定代表人均为高小平。青山公司在开发区南区,绿山公司在开发区东区。 ...他很快读完了全文,文章中的几个关键句子令他大吃一惊: “湖州经济技术开发区近日与美籍外商就‘高芯集成电路8英寸芯片制造项目’达成合作,由开发区直属企业——环太湖集团有限公司与美国绿山集成电路有限公司设立合资企业
2006-08-29
据介绍,我国led产业已初步形成了从外延片生产、芯片制造、器件封装到集成应用比较完整的产业链,但在led上游差距非常大,主要是mocvd(金属化学气相沉积设备)外延材料水平不高、规模不大、投入不够、人才缺乏
2006-06-22
记者昨天从方正集团获悉,总投资16亿元的“方正西部电子产业基地”20日在重庆正式开工,此外,方正下一步还计划向芯片制造领域开拓市场。
2006-04-21
sps公司将在开发区内合资建设一个全球最完整的功率半导体生产体系,包括芯片设计、芯片制造、测试与封装及成品出口等部分。...内容很宽,包括从ic设计开始,到芯片制造及封装。甚至包括时髦的二手设备翻新。看来比较务实,明确走与中芯国际不同的低端晶园代工路线。 全中国的目光正在聚焦北京新的8英寸项目。
2006-03-22
印度政府表示,印度的芯片制造计划有可能采取公共部门与私营企业结合的方式。... 据报道,印度正在制订芯片制造战略,该战略吸收了亚洲和欧洲模式的特点,但它将试图用芯片力量推动其他电子产业。印度通信与信息技术部表示,政府还在制订鼓励电子制造业的政策。
2006-03-20
据外电报道,2月份芯片制造装备订单较1月份增长了6%,近二年来接单量首次超过了出货量。