来源：北极星风力发电网2016-08-16

，延伸发展集成电路专用封测设备模具、高端引线框架、半导体封装材料等配套产品，打造西部集成电路封装测试产业基地。...以半导体芯片设计制造、集成电路和电子元器件封装测试、mems(微机电系统)传感器的研发和制造、高端引线框架为重点，建设兰州新区北大众志中国芯、华天集成电路封装测试升级改造、天光碳化硅器件研发及产业化项目等重大技术研发及产业化项目

来源：北极星环保网2016-08-16

以半导体芯片设计制造、集成电路和电子元器件封装测试、mems(微机电系统)传感器的研发和制造、高端引线框架为重点，建设兰州新区北大众志中国芯、华天集成电路封装测试升级改造、天光碳化硅器件研发及产业化项目等重大技术研发及产业化项目

来源：高工锂电网2016-08-16

上半年公司根据年初制定的2016年经营计划，积极开拓国内智能手机客户，新导入客户开始逐步上量;笔记本电池封装业务成功量产。

来源：清洁高效燃煤发电2016-08-16

为达到良好的密封效果，在水冷壁穿顶棚处，包墙管与侧墙连接等处均用钢板进行一次密封后再用密封装置进行二次密封，所有膜式壁上开孔均设置有墙箱，为便于现场测量，管子端部用法兰连接。

来源：北极星电力网2016-08-16

，延伸发展集成电路专用封测设备模具、高端引线框架、半导体封装材料等配套产品，打造西部集成电路封装测试产业基地。...以半导体芯片设计制造、集成电路和电子元器件封装测试、mems(微机电系统)传感器的研发和制造、高端引线框架为重点，建设兰州新区北大众志中国芯、华天集成电路封装测试升级改造、天光碳化硅器件研发及产业化项目等重大技术研发及产业化项目

来源：国家电网报2016-08-16

openstack、docker等主流开源技术进行企业级增强和自主研发，是面向多行业的分布式云基础设施产品，通过对数据中心混合资源(服务器、磁盘阵列、网络设备等物理资源和虚拟机、容器等虚拟资源)的标准化封装和分布式调度

来源：证券市场周刊2016-08-15

羿珩科技的主要业务为智能装备产品，主要就是太阳能光伏组件封装设备。2016年以来，中国出现了因政策调整带来的新一轮产能扩张和光伏抢装热潮，对光伏封装设备企业是重大利好。

来源：搜狐科技2016-08-15

这点不假，但是考虑到封装，减少的处置物体积只有一半。无害化时间也的确缩短了，但是无论是1000年还是10万年，现在都无法保证。3、为快堆运行制备燃料。

来源：国家邮政局2016-08-15

对于快递包装回收，《实施方案》强调，推动将快件包装物纳入资源回收政策支持范畴，积极配合有关部门和地方开展快件包装分类回收利用试点，鼓励企业重复利用塑料箱、纸箱和编织袋等封装容器，提升包装物品再利用率。

来源：北极星电力网2016-08-15

作为面向多行业的分布式云基础设施产品，智擎云操作系统依托openstack、docker等主流开源技术进行企业级增强和自主研发，通过对数据中心混合资源（服务器、磁盘阵列、网络设备等物理资源和虚拟机、容器等虚拟资源）的标准化封装和分布式调度

来源：能源情报2016-08-14

玻璃固化的高放废物封装在特制的容器中，这种容器是用非常耐腐蚀的高级合金钢或铜等材料制造的。处置的时候，固化容器的周围还要填充吸附性能好的膨润土材料，这样构成了多道人工屏障。...核能开发等活动产生的放射性废物，从体积上看，95%以上都属于低、中放废物，其所含的放射性核素最终被固结在固化体中，封装在包装容器内之后，选择好地方，把它们埋藏在专门的混凝土构筑物内，即低、中放废物处置场

来源：桑尼环保2016-08-12

(3)真空盒和胶带间设计一环形摩擦带并以水密封，密封水既可作密封装置的润滑剂又可作为冷却剂，形成一个非常有效的真空密封;环形摩擦带摩擦阻力小、使用寿命长且更换方便、快捷。

来源：北极星环保网2016-08-12

严格控制印刷企业有机物料逸散，油墨、粘胶剂、有机溶剂等挥发性原辅材料应密封贮藏，沸点较低的有机物料应配置氮封装置。

来源：国家电网报2016-08-12

、基于电压电流过冲抑制的驱动保护与封装一体化技术、定制化igbt长期可靠性等效试验方法、基于定制化igbt器件的柔性直流输电装备优化设计技术等难点，力求突破国际技术的垄断和封锁，实现核心器件的自主化研制...2016年国家重点研发计划《柔性直流输电装备压接型定制化超大功率igbt关键技术及应用》项目的研发工作，重点攻克芯片器件装置联合仿真方法与协同优化设计技术、定制化igbt/frd芯片设计与大规模芯片压接并联封装压力和电流均衡控制技术

来源：北极星太阳能光伏网2016-08-11

组件封装工艺流程组件封装过程中采用固定式el测试仪，测试方法非常简捷，主要测试步骤为：打开电源、电脑开关调节电流放置组件并连接关闭箱盖调节曝光时间测试。...木联能咨询服务事业部：在组件封装环节、到货验收及现场故障诊断等环节都需要用到el测试仪。其中在组件封装过程中采用固定式el测试设备，一般在层压前后分别进行两次el检测，确保组件出厂时无隐裂。

来源：《环境与生活》杂志2016-08-11

低、中放固体废物一般通过焚烧或压缩等办法作减容处理，封装在容积200或400升的金属桶中，最后按废物等级分类处置。高放固体废物则先要冷却20～50年后才能送去处置。

来源：中国政府采购网2016-08-11

投标人须提供法定代表人身份证及被授权人身份证（正、反面复印件）、法人授权函（原件）；4、提供由供应商所住所地或者业务发生地检察机关出具的近三年内有无行贿档案记录的书面查询回执；5、投标人经营范围含有太阳能光伏组件封装或太阳能用户电源设计开发或太阳能并网及户用电站设计

来源：阿拉丁新闻2016-08-11

而在芯片、封装、电源等关键环节获得国内外30余项发明和实用新型专利的晶泰星光电，加上专门从事石墨烯应用研究，在led领域拥有12项全球顶尖的石墨烯相关专利的英国石墨烯照明公司(这是石墨烯材料的发现者、2010

来源：福禄克2016-08-10

61mm大钳口设计，较大接地排轻松测量最高1a分辨率，最大60a量程手柄专利锁扣设计，防止因为意外碰撞导致的误差可选择打开滤波器，屏蔽非工频信号datapaqq18电子产品系列使用先进的微型电子封装技术

来源：DIGITIMES中文网2016-08-10

而1公斤的多晶硅料源经过铸锭长成多晶棒约耗电6度、历经切片、生产成电池、封装成模块后，可以生产210瓦的多晶模块，在其25年生命周期的运行中可以生产7,875度的清洁电力。...以生产1.2公斤工业硅要耗电15度，再生产出1公斤多晶硅要耗电60度，长成单晶棒耗电量要30度(多晶棒要6度)，切片耗电12度，生产成电池耗电20度，封装成模块耗电3度，单晶的整个供应链直接电耗是140