来源:慕尼黑展览(上海)有限公司2011-02-12
应对当前圆晶片表面各种特殊镀层和高精度制程要求,传统机械刀的切割方式已经无法满足客户的要求,伊欧 lmc 系列利用激光非接触式、无应力产生、快速准确的特点,对产品进行表面开槽或整体切割,拥有精度高、对芯片无损伤...韩国伊欧科技是世界著名的镭射应用设备制造商.我们为薄膜、晶体硅太阳能电池,显示屏、半导体封装、pcb 等市场提供镭射划线、曝光、钻孔、切割、开槽、打标等各种设备和终端解决方案.今年重点推荐的是已经被业界广泛认可的圆晶片切割、开槽设备 lmc