2005-12-23
国际半导体设备暨材料协会(semi)公布最新统计数据显示,美国半导体设备制造商今年十一月份的bb率( book-to-bill 半导体设备订单与出货的比率,是研究半导体行业重要景气指数之一)从十月份
2005-11-21
据两家公司称,该参考设计将使设备制造商可以更快、更方便地在先进的车载电视、pctv或便携式电视产品内集成前沿的rf到数字子系统(rf-to-digital subsystem)。
2005-08-29
芯片设计经过验证之后,半导体公司将之送往芯片生产工厂投片,实现量产并销售给下游的系统厂商或终端设备制造商之后,公司再向arm公司缴纳每块芯片的版权费。
2005-08-23
semi公布的产品bb率是美国半导体设备制造商帐单产品和定单产品按三个月的平均比例计算的。 ...semi指出,今年7月份美国半导体设备制造商的产品bb率为0.93,比今年6月份的产品bb率0.90略高。