来源：讯石光通讯网2016-11-07

光通信经过这么多年的发展，过去我们做封装比较多，但现在整个行业遇到了共同的瓶颈，人工工资上升、利润下降，那下一步的光通信方向在哪里?各位嘉宾你们认为在光通信领域有哪些值得投资的硬科技方向?

来源：北极星电力网2016-11-07

围绕光伏电子、新型显示等制造、封装领域，大力发展高技术含量、高附加值的有机及无机材料，支持新型电子元器件产品向小型化、片式化、模块化、高频化、节能化、智能化发展。物联网产品领域。

来源：国家电网公司2016-11-04

5.3为了提高投标文件递交效率，请各潜在投标人认真阅读招标文件第二章投标人须知前附表3.7.5装订要求并按要求进行封装，不按要求封装的投标文件，招标代理机构将拒绝接收。

来源：北极星电力网2016-11-04

娄底经开区电子pcb产业园建设155年产2万台新能源汽车充电桩生产线156城陵矶综保区电子科技产业园招商157城陵矶综合保税区跨境电子商务中心建设158郴州高新区电商仓储、孵化中心等产业链招商159led封装及其应用产品产业链招商

来源：北极星电力网2016-11-03

支持发展新能源产业配套技术, 如风电产业的核心零部件技术、光伏产业的组件封装材料制造技术等, 尽早攻克技术难关，实现国产化。

来源：高工锂电2016-11-03

为更好地服务于锂电池，发挥出有机硅胶特性的最大最优价值，凌志新材设计出一套有机硅封装一体化解决方案。

来源：电动知家2016-11-03

25.东莞新能源科技有限公司新能源科技有限公司(简称atl)总部位于香港，是致力于可充式锂离子电池的电芯、封装和系统整合的研发、生产和营销的高新科技企业。...31.惠州市纬世新能源有限公司惠州市纬世新能源有限公司成立于2014年，是一家致力于可充式锂离子电池的电芯、封装和系统整合为一体的及集发、生产和销售的高新科技企业。

来源：北极星电力网2016-11-01

新型显示：有源矩阵有机发光二极管显示器（amoled）背板、蒸镀、印刷、封装等关键工艺技术及设备，全息、激光等显示技术，10寸以上柔性显示器件，8.5代及以上大尺寸玻璃基板，量子点、石墨烯等关键材料的显示应用...桌面计算机中央处理器（cpu），半导体存储器，智能终端系统级芯片（soc），云计算、物联网、大数据核心芯片，电力电子芯片，16/14nm先进制造工艺以及高压、射频、数模混合、微机电系统（mems）等特色制造工艺，高密度封装及

来源：北极星环保网2016-11-01

新型显示：有源矩阵有机发光二极管显示器（amoled）背板、蒸镀、印刷、封装等关键工艺技术及设备，全息、激光等显示技术，10寸以上柔性显示器件，8.5代及以上大尺寸玻璃基板，量子点、石墨烯等关键材料的显示应用...桌面计算机中央处理器（cpu），半导体存储器，智能终端系统级芯片（soc），云计算、物联网、大数据核心芯片，电力电子芯片，16/14nm先进制造工艺以及高压、射频、数模混合、微机电系统（mems）等特色制造工艺，高密度封装及

来源：国家电网公司2016-10-31

10.3封装要求: 投标保证金按项目封装，投标人应将本项目所投所有分标的保证金全部放在一个信封里单独进行递交，并在信封上标明分标编号、设备材料名称和包号、 投标保证金(单独提交)。...两份电子版(u盘)请单独封装，分别放在一个信封里进行递交，信封外部标明电子版(单独提交)。

来源：新浪军事2016-10-31

可以推测，001a在此时将要进行或已经完成动力组的吊装安装，两者的判断标准是甲板中部开口模块是否已经封装。

来源：国家电网公司2016-10-28

5.5为保证投标人纸质文件的完整性，本次应以包为单位提供一份正本和一份副本，具体封装格式及封装要求见第二章投标人须知及附件封装袋格式。...重要提醒：各投标人在制作电子投标文件时，务必将签字盖鲜章后的投标文件(正本)逐页扫描成pdf格式存入u盘中(投标提交的封装袋1)，确保电子档投标文件与纸质投标文件一致，如因提供的电子档投标文件与纸质投标文件不一致造成的一切后果

来源：北极星环保网2016-10-28

提升封装测试业层次和能力。引进建设封装测试生产线，与8英寸或12英寸晶圆制造项目配套发展。优先发展系统级封装(sip)、芯片级封装(csp)、圆片级封装(wlp)、三维封装等新型封测技术。

来源：北极星电力网2016-10-28

大力发展led芯片设计制造、外延片生产、封装测试、led背光源和led显示屏等。

来源：北极星环保网2016-10-27

大力发展led芯片设计制造、外延片生产、封装测试、led背光源和led显示屏等。

来源：北极星储能网2016-10-26

报告期内，公司继续坚持自主创新，锂离子动力电池电解液、锂离子电池电解液添加剂、半导体化学品、led封装胶等重点研发项目按计划推进并取得了预期的研究成果，为公司新产品的推广应用、完善产品布局提供了强有力的技术支持

来源：北极星太阳能光伏网2016-10-26

光伏组件需要承受的各种应力以背板为例，作为光伏组件的一个重要材料，背板为组件提供绝缘、阻隔、耐候等作用，是太阳能电池、封装材料与外界的一个必要屏障，它是需要长期耐受上述组件应力的。...而作为组件来说，它的封装系统需要为其提供绝缘保护，组件自身需要耐受各种外部环境应力长期化学和物理老化，而且组件内部电池片和电路材料还需要耐受机械应力以及内部电场和迁移到组件内部湿气、氧气、离子共同作用的电化学腐蚀

来源：光纤测试2016-10-24

此外，一些国际知名光器件及芯片企业为了降低成本和把握中国快速增长的市场需求，纷纷将研发、生产、封装测试及销售环节向中国转移，进一步挤压了中国企业的市场空间。...硅光子技术将成为重要突破方向，它是利用现有cmos 集成电路上的投资、设施、经验以及技术来设计、制造、封装光器件和光电集成电路，在集成度、可制造性和扩展性方面达到cmos的水平，从而在成本、功耗、尺寸上取得突破

来源：数据猿2016-10-24

我们在国外也有看到很多这样的案例，它事实上本身并不是能源的生产商，但是它可以做成虚拟电厂的概念，通过封装客户，打包客户电量的需求，对电源进行采购，再批发给用电用户进行使用。案例五多能的综合服务。

来源：中国IGBT技术创新与产业联盟2016-10-21

就新型功率半导体器件国家重点实验室做学术报告株洲中车时代电气半导体事业部igbt制造中心副主任罗海辉博士 就汽车igbt芯片与模块技术研究做学术报告广州汉源新材料股份有限公司副总工程师杜昆 就汉源在功率半导体封装专用焊片方面的技术研究做学术报告