2003-08-12

ir芯片产品有多种付运形式可供选择，如通过测试的晶圆、切割后贴在薄膜上的晶圆、叠片包装 (waffle pack)/晶片盘 (chip tray) 及卷带包装。

2003-08-12

他指出，东芝位于日本南部的生产部门toshiba lsi packaging solution，将取代中国的基地来用于增产名为bipolars能控制电流的芯片。

2007-01-23

英飞凌科技公司将带来专为牵引驱动而优化的全新ihm/ihv b系列igbt功率模块和全新紧凑型primepacktm igbt模块系列。...目前，英飞凌已经推出了1,200v和1,700v两个电压级别的primepacktm模块，每个模块都有两种尺寸规格：89mm×172mm和89mm×250mm。