来源:北极星输配电网2016-12-27
加大面向新型计算、5g、智能制造、工业互联网、物联网的芯片设计研发部署,推动32/28nm、16/14nm工艺生产线建设,加快10/7nm工艺技术研发,大力发展芯片级封装、圆片级封装、硅通孔和三维封装等研发和产业化进程
来源:国家电网公司2016-12-27
7.3由于本次招标标包较多,潜在投标人较多,为了提高投标文件递交效率,请各潜在投标人认真阅读招标文件第二章投标人须知前附表3.7.5 装订要求并按要求进行封装,不按要求封装的投标文件,招标代理机构将拒绝接收