来源：高工锂电网2017-01-19

德赛电池表示，报告期内管理改善导致生产效率有所提升，生产损耗有一定程度的下降;同时因客户结构变化、产品结构变化等影响，本报告期材料成本率较去年同期有所下降;基于上述因素影响，本报告期电池封装业务毛利率有所提升...德赛电池表示，本次增资将用于充实蓝微新源的营运资金，推动公司大型动力电池、储能电池等电源管理系统及封装集成业务的开展，有利于加快公司新业务的拓展，推动产业链延伸，提高市场竞争力，提升公司在行业内的地位与影响力

来源：第一电动网2017-01-18

尤其是将电机控制器也封装成圆柱形，与电机互相对应，看上去像是双电机。从设计上来看集成度高、对称美观。中间的传动箱采用了固定速比(9.73:1)方案。

来源：北极星环保网2017-01-17

低风速发电领先于国内3.5m/s~4m/s，降低电机运行中各种损耗，发电功率提高20%;采用pwm脉冲分时段控制技术，对蓄电池进行mppt(最大功率跟踪点)智能充电管理，最大限度利用太阳能和风能;先进的封装工艺

来源：北极星电力网2017-01-17

项目的实施，使得燃煤入厂检验工作实现了两隔离、两集中，即人机隔离，从采样、制样、封装、转运、备查一键操作，全程无人员操作，全部由系统自动完成；人数隔离，各种计量、化验数据实现自动读取，且化验数据实现自动审核

来源：国家电网公司2017-01-17

不接受邮寄方式提交投标文件及投标文件的修改文件;不接受未按规定加密或封装的投标文件及投标文件的修改文件。

来源：雷锋网2017-01-17

作为额外安全措施，铀不但会保存在特殊封装容器内，并且会浸入水中。为避免日本福岛核泄漏那样的灾难，若水循坏的水泵发生故障，微型核反应堆会使用天然对流。

来源：北极星输配电网整理2017-01-14

研究内容：研究 10 kv 碳化硅多芯片级联器件的模块封装技术、高性能低损耗驱动技术及多层级多模式高可靠保护技术、成套 igbt 芯片及其配套 frd 芯片技术、先进模块封装技术、器件级动静态测试验证与可靠性试验评估技术

来源：北极星电力网2017-01-13

研究内容：研究 10 kv 碳化硅多芯片级联器件的模块封装技术、高性能低损耗驱动技术及多层级多模式高可靠保护技术、成套 igbt 芯片及其配套 frd 芯片技术、先进模块封装技术、器件级动静态测试验证与可靠性试验评估技术

来源：无锡东电化兰达电子有限公司2017-01-13

drb480-24-1深124mm、高125mm、宽84mm，封装于金属外壳内，拥有90-264vac宽范围全球通用输入电压，可输出24v/20a。

来源：北极星电力网2017-01-13

开展安全可靠芯片、低功耗射频芯片、数字电视芯片、数模混合芯片等设计、中高端封装测试等技术攻关,开发微波器件及电路、光电子器件、高频大功率器件等产品;基础核心软件。...重点开展网络空间安全、高性能密码理论和应用基础研究,研发以国产高性能密码产品、自主高安全专网、高端安全网络产品、安全服务器等为代表的信息安全产品;重点开展数模混合集成电路设计、封装、测试的核心技术研究,

来源：国家电网公司2017-01-11

5.4本批招标需投标人提供“重法纪、讲诚信”承诺函，具体格式见招标文件第七章投标文件格式，并封装在商务正本中。...关于在招标投标活动中全面开展行贿犯罪档案查询的通知》，请投标人自行在本单位住所地或招标项目所在地人民检察院申请查询本单位在出具之日前三年的行贿犯罪情况，并在投标时提供人民检察院出具的有效的行贿犯罪档案查询告知函原件(具体封装要求详见招标文件第二章投标人须知

来源：中国科学报2017-01-09

直接处置是将经妥善封装的乏燃料，长期或永久贮存于合适的地质环境，美国、瑞典、芬兰等国采用这种方式。

来源：国家电网公司2017-01-06

5.3投标文件内容：商务投标文件与技术投标文件各单独封装（一正），第一轮报价文件（一正一副）单独封装。应答文件电子版（u盘）一份，单独封装。

来源：北极星环保网2017-01-06

液体有机化学原料、中间产品、成品应密闭储存，沸点较低的有机物料储罐应全部设置保温并配置氮封装置，装卸过程采用平衡管技术;体积较大的贮罐应采用高效密封的内(外)浮顶罐;大型贮罐应采用高效密封的浮顶罐及氮封装置

来源：北极星太阳能光伏网2017-01-06

根据photon户外长期跟踪报告，每瓦发电量多晶组件与单晶组件无明显差别（如下图），差别主要来源于组件的封装质量、封装材料、衰减等因素。

来源：国家电网公司2017-01-05

人民检察院出具的有效的《行贿犯罪档案查询告知函》正本，需单独封装，并与其他纸质投标文件同时递交;《行贿犯罪档案查询告知函》副本制作到商务文件中。

来源：锂电大数据2017-01-04

plcb软包锂陶瓷电池采用铝塑膜进行封装，因此容量上要比flcb软板锂陶瓷电池大，而且与后者相同，plcb软包锂陶瓷电池在受到物理伤害时也不会产生任何危险情况。

来源：北极星环保网2016-12-30

鼓励反应釜采用底部给料或使用浸入管给料，顶部添加液体宜采用导管贴壁给料，投料和出料均应设密封装置或设置密闭区域，不能实现密闭的应采用负压排气并收集至尾气处理系统处理。

来源：华为2016-12-30

华为otn设备具备强大的交叉调度能力，干线大容量，长距传送能力，具备业界超大容量的光层和电层调度能力，全面支持100m～100ge范围任意业务接入，对于各种ip业务可以实现完善的封装、调度、oam以及l2

来源：北极星环保网2016-12-30

半导体集成电路制造是由原料晶圆片，经由不断的重复光学显影、蚀刻、薄膜沉积等步骤，最后经由封装而成。...芯片封装工艺中上印区需用丙酮清洗以及调制印墨。光电业的lcd和led制造与半导体制造工艺类似，在显影工序与基板清洗工序均使用有机溶剂(如异丙醇，丙酮等)，且显影过程使用的光阻剂及去光阻剂亦含有机溶剂。