2004-06-15

思科的所设计的这一处理器(silicon packet processor)，具有3.8千万个电极，超过1.87亿个晶体管，188个高能可编程32位处理器。这个装置可以每秒执行470亿条指令。 　　

2003-12-12

制造工艺如下： （1）利用高分子自组装特性，形成六方密积结构（hexagonal closed packed structure）图案（见图1-a）图案尺寸方面，图1-a的黑色部分直径为20nm，排列间隔为

2003-10-09

technologies公司与乔治亚理工学院(georgia institute of technology)封装研究中心达成合作协议，共同开发及制造一种称为“系统级封装”(sop, system-on-package

2003-08-12

ir芯片产品有多种付运形式可供选择，如通过测试的晶圆、切割后贴在薄膜上的晶圆、叠片包装 (waffle pack)/晶片盘 (chip tray) 及卷带包装。

2003-08-12

他指出，东芝位于日本南部的生产部门toshiba lsi packaging solution，将取代中国的基地来用于增产名为bipolars能控制电流的芯片。

2007-01-23

英飞凌科技公司将带来专为牵引驱动而优化的全新ihm/ihv b系列igbt功率模块和全新紧凑型primepacktm igbt模块系列。...目前，英飞凌已经推出了1,200v和1,700v两个电压级别的primepacktm模块，每个模块都有两种尺寸规格：89mm×172mm和89mm×250mm。