2004-02-11
2001年,中国的半导体总产能当中,只有四分之一集成电路制造企业有能力生产标准型200毫米晶圆,有70%以上的公司还在使用0.35微米及以上的制作工艺,与世界主流技术0.18微米制程技术还差一个档次。
2003-11-06
他进一步指出,预计本季开始,0.13微米产能将逐步增加,达10%以上,而到了2004年底,0.13微米产能将占总产能的30%以上。...刺激营收成长的主要动力之一是先进工艺的产能提升,联电第三季0.18微米及以下工艺占总产能比率为43%,较上季的38%提升了5%;其中0.13微米工艺的产能所占比重为9%,预估本季还将成长到10%以上。
来源:云电新闻网2007-12-10
此间社会上有声音以为,这一现象很大程度上是缘于占全国黄磷50左右产能的云南省对黄磷企业持续限电导致的国内黄磷总产能下降。...再后来,黄磷生产企业向大型化发展,云南马龙产业集团、四川川投冶电公司等都上了大规模装置,云、贵、川、鄂黄磷产能此时占到了全国总产能的90以上。
来源:《中国电子报》2007-03-16
而从产能上看,12英寸和8英寸芯片生产线产能在国内晶圆总产能中所占的比重则已经超过60%。可以说,8英寸以上的高端生产线已经开始成为国内芯片制造行业的主体,国内芯片制造行业开始迈向高端。