来源:北极星电力网2017-02-23
强化集成电路芯片级封装、圆片级封装等先进封装和测试技术研发,发展系统级封装(sip)等集成电路新型封装测试工艺与技术。以封装测试为重点,加强自主装备研发和应用,支持下一代封装技术研发与产业化。
来源:挖贝网2017-02-22
羿珩科技在其2016年年报中表示,2016年净利润大幅增长的主要原因是光伏行业回暖,下游客户光伏组件出货量大幅增加,带动光伏封装设备需求大幅增加,羿珩科技做为光伏封装设备的主要供应商,受到市场回暖的影响
来源:和利时2017-02-21
;而eddl是以一种被动的方式在edd文件中将设备数据和功能封装起来。...技术的比较分析fdt/dtm和eddl技术代表了两大阵营在现场设备系统集成技术上各自不同的解决方案,两种设备描述方案间最大区别在于:(1)fdt/dtm技术是以一种主动的方式在设备dtm中通过设备驱动方式封装设备数据和功能
来源:北极星风力发电网2017-02-21
巩固提升plc(平面光路)光分路器芯片国际领先优势,大力引进封装及光通信配套关键组件及器件,积极发展光电探测、光电显示、新光源、光电器件等系列产品,扩大光通信及光电器件产业规模。...加强传感器元器件、感知、组网和协同处理等核心技术攻关,积极参与国家、行业标准制定,打造智能传感器设计、制造和封装产业链,加快形成具有核心竞争力的千亿级产业集群。推进软件产业集聚发展。
来源:地球知识局2017-02-21
核废料被封装到金属密封容器中,自动化运输系统将核废料金属罐送到地下,金属罐被存放到隧道内的固定位置封存。
来源:锂电大数据2017-02-21
丰富产品类型,完善公司产品和客户结构,提升业务盈利能力,公司下属全资子公司新纶复合材料科技(常州)有限公司拟在位于江苏省常州市的公司常州功能材料产业基地,投资新建锂电池铝塑膜软包产品生产线(即锂电池电芯用高性能封装材料项目
来源:锂电大数据2017-02-20
这是我们关注的重点;②用于制造耐高温涂层和耐火材料;③与金刚石高压下混合形成碳化硅-金刚石复合材料,用做切削刀具;④可与有机物反应,作为有机硅高分子材料的原料;⑤金属硅通过提纯制取多晶硅;⑥半导体微电子封装材料
来源:国家电网公司2017-02-17
5.5本次应以分标为单位提供一份纸质正本和三份光盘副本,具体封装格式及封装要求见第二章投标人须知及附件封装袋格式。
来源:高工锂电2017-02-16
确立模切机作为2017年市场推广的拳头产品,在此基础上重点研发配套的上下端设备,提高自动化程度;同时不放弃软包封装线研发及生产,继续发挥沉淀多年的技术优势;在管理上,提升企业管理水平,结合技术优势,发挥企业最优价值
来源:北极星电力网2017-02-15
7、以长治、临汾、晋城、朔州等重点区域为主,打造led光电产业聚集区,重点发展衬底材料一外延片一芯片一封装一应用led全产业链。8、以朔州等重点区域为主,打造工业固废综合利用示范基地。
来源:北极星环保网2017-02-15
煤场、陶瓷原料堆场等要落实密闭、遮盖等措施,规范运输车辆出厂冲洗、车辆密封装卸、厂区道路洒水等要求,加强陶瓷企业内部扬尘无组织排放控制。
社会和企业云)451厦门清华紫光科技园452▲厦门联芯项目453厦门天马tft平板显示二期工程454▲鸿星尔克(长泰)电子商务工业园455鲤城多层瓷介电容器产业基地及研发中心项目456安溪厦门信达led封装应用项目
来源:陶瓷资讯2017-02-15
来源:北极星风力发电网2017-02-14
、句容南京大学创新创业示范园二、重大产业项目(110项)(一)战略性新兴产业(50项)ⅰ、新一代信息技术1、南京台积电12吋晶圆2、南京紫光存储器芯片一期3、德科码集成电路芯片4、南通通富微电智能芯片封装测试...5、无锡长电科技集成电路封装6、江阴中芯长电3d集成芯片7、淮安时代12吋相变存储器芯片8、无锡sk海力士12吋集成电路生产线六期技术升级9、徐州鑫华晶硅半导体10、常州恒益大通芯片超微电路载带11、常州瑞声声讯微型精密元器件
来源:北极星环保网2017-02-14
、句容南京大学创新创业示范园二、重大产业项目(110项)(一)战略性新兴产业(50项)ⅰ、新一代信息技术1、南京台积电12吋晶圆2、南京紫光存储器芯片一期3、德科码集成电路芯片4、南通通富微电智能芯片封装测试...5、无锡长电科技集成电路封装6、江阴中芯长电3d集成芯片7、淮安时代12吋相变存储器芯片8、无锡sk海力士12吋集成电路生产线六期技术升级9、徐州鑫华晶硅半导体10、常州恒益大通芯片超微电路载带11、常州瑞声声讯微型精密元器件
来源:北极星电力网2017-02-14
来源:北极星电力网2017-02-13
落实原辅料储运、破碎工序及堆场等的扬尘控制工作,采取密闭、喷淋、设除尘及水封装置等措施,减轻各类无组织排放对周围环境的影响。
来源:华为2017-02-13
增强型mstp还融合了波分的子波长oduk物理隔离技术,i & ii区的业务接入后,先通过tdm交叉完成stm-64通道内的业务调度,然后每个stm-64通道被封装到odu2子波长中,子波长间物理隔离,
来源:世界晋商网2017-02-13
7、以长治、临汾、晋城、朔州等重点区域为主,打造led光电产业聚集区,重点发展衬底材料一外延片一芯片一封装一应用led全产业链。8、以朔州等重点区域为主,打造工业固废综合利用示范基地。