来源：北极星风力发电网2021-07-23

重点发展集成电路与新型显示材料，推进大尺寸（12英寸）硅单晶抛光片、化学机械抛光材料、封装材料等的产业化应用，加快4英寸氮化镓晶圆片、6英寸碳化硅晶圆片、电子级多晶硅及激光晶体材料的研发及示范应用。

来源：上海市人民政府2021-07-22

重点发展集成电路与新型显示材料，推进大尺寸（12英寸）硅单晶抛光片、化学机械抛光材料、封装材料等的产业化应用，加快4英寸氮化镓晶圆片、6英寸碳化硅晶圆片、电子级多晶硅及激光晶体材料的研发及示范应用。

来源：北极星氢能网2021-07-21

重点发展集成电路与新型显示材料，推进大尺寸（12英寸）硅单晶抛光片、化学机械抛光材料、封装材料等的产业化应用，加快4英寸氮化镓晶圆片、6英寸碳化硅晶圆片、电子级多晶硅及激光晶体材料的研发及示范应用。

来源：北极星太阳能光伏网2021-07-20

公告表示，受宏观经济和疫情等影响，全球贸易环境及国际物流均发生较大变化，“缺芯”是整个电力电子设备乃至其他行业共同面临的问题，晶圆短缺引起的芯片供应不足的问题导致公司如igbt晶体管等特定电子元器件材料交货周期持续的以倍数大幅拉长

来源：北极星氢能网2021-07-16

制造封测，加快先进工艺研发，支持12英寸先进工艺生产线建设和特色工艺产线建设，争取产能倍增，加快第三代化合物半导体发展；发展晶圆级封装、2.5d/3d封装、柔性基板封装、系统封装等先进封装技术。

来源：北极星电力网2021-07-08

研发并产业化内存封装、系统级封装、晶圆级封装等先进封测技术，提升通富、渠梁等企业的生产能力和技术水平。

来源：北极星太阳能光伏网（整理）2021-07-08

研发并产业化内存封装、系统级封装、晶圆级封装等先进封测技术，提升通富、渠梁等企业的生产能力和技术水平。

来源：北极星氢能网2021-07-08

研发并产业化内存封装、系统级封装、晶圆级封装等先进封测技术，提升通富、渠梁等企业的生产能力和技术水平。

来源：福建省人民政府2021-07-08

研发并产业化内存封装、系统级封装、晶圆级封装等先进封测技术，提升通富、渠梁等企业的生产能力和技术水平。

来源：北极星输配电网2021-07-07

研发并产业化内存封装、系统级封装、晶圆级封装等先进封测技术，提升通富、渠梁等企业的生产能力和技术水平。

来源：北极星环保网2021-07-07

研发并产业化内存封装、系统级封装、晶圆级封装等先进封测技术，提升通富、渠梁等企业的生产能力和技术水平。

来源：天津市人民政府2021-07-05

中芯国际全球单体最大8英寸晶圆生产线等项目顺利实施。中沙新材料园、“两化”搬迁、中石化液化天然气（lng）等一批重大项目持续推进，南港化工新材料产业基地加快建设。4．智能制造深入推进。

来源：北极星氢能网2021-07-05

中芯国际全球单体最大8英寸晶圆生产线等项目顺利实施。中沙新材料园、“两化”搬迁、中石化液化天然气（lng）等一批重大项目持续推进，南港化工新材料产业基地加快建设。4．智能制造深入推进。

来源：北极星环保网2021-07-02

中芯国际全球单体最大8英寸晶圆生产线等项目顺利实施。中沙新材料园、“两化”搬迁、中石化液化天然气（lng）等一批重大项目持续推进，南港化工新材料产业基地加快建设。4．智能制造深入推进。

来源：pv-magazine2021-07-02

1366科技公司研发了一种无切口晶圆生产技术，无需将硅锭锯成晶圆，而是直接用熔融硅形成晶圆。迄今为止，hpt已获得18项美国专利商标局专利，以及外国专利局授予的30项增补专利。

来源：北极星环保网2021-06-10

高新技术产业提升明显，“十三五”期间累计完成投资1900亿元左右，中芯国际全省首片8英寸晶圆顺利投片，长电科技、梅轮电梯、安吉尔净水器等项目顺利推进。...围绕高端装备、新材料、电子信息、现代医药四大新兴产业，结合“双十双百”集群制造培育行动，加快打造长三角南翼先进智造基地，重点推进5g基础设施建设、国科生命健康创新园、同芯成8/12英寸晶圆制造及汽车电子暨物联网芯片项目

来源：中国光伏行业协会2021-05-17

它们是：（1）基于晶体硅（c-si）的光伏电池技术，也称为基于硅晶圆的技术和（2）薄膜技术（tft）。薄膜技术也可以使用非晶硅、碲化镉（cdte）或铜铟镓硒作为半导体材料。

来源：广东省人民政府2021-05-13

努力补齐生产制造能力短板，大力支持技术先进的idm（集成电路系统集成服务商）企业和晶圆代工企业布局研发、生产和运营中心，推动12英寸晶圆线及8英寸硅基氮化镓晶圆线等项目建设，建设fdsoi（全耗尽绝缘体上硅

来源：广东省人民政府2021-05-13

努力补齐生产制造能力短板，大力支持技术先进的idm（集成电路系统集成服务商）企业和晶圆代工企业布局研发、生产和运营中心，推动12英寸晶圆线及8英寸硅基氮化镓晶圆线等项目建设，建设fdsoi（全耗尽绝缘体上硅

来源：北极星氢能网2021-05-12

发挥集成电路（ic）设计领域优势，夯实集成电路制造、计算机零部件及外围设备制造等领域基础，重点推动新一代cpu、大规模集成电路晶圆生产线、先进封测生产线、化学机械抛光（cmp）设备、第三代半导体材料等项目建设