来源：上海发展改革2021-02-07

计划新开工8项：民用飞机航电系统集成平台、格科半导体12英寸cis集成电路研发与产业化项目、鼎泰半导体12英寸自动化晶圆制造中心项目、新昇半导体300mm集成电路硅片研发与先进制造新建项目、上海天岳碳化硅半导体材料项目

来源：能源评论·首席能源观2021-01-13

从设计和制造工艺能力看，芯片制作的完整过程包括芯片设计、晶圆制造、封装、测试等几个主要环节。高压高频等特色工艺芯片对设计、制造工艺的细节要求非常高，这在碳化硅、氮化镓等新型器件上表现得更为明显。

来源：平安证券2021-01-07

hjt电池对制绒清洗要求较高，通常有两种方法实现：rca清洗法：该工艺原本由美国无线电公司(radio corporation of america)开发的针对半导体晶圆的清洗工艺，分为sc1和sc2两个步骤

来源：pvmagC2021-01-05

ushtobe运营着一家年产5000吨太阳能级冶金硅厂，起拍价定为7.07亿哈萨克斯坦坚戈（ktz），约合168万美元）、kazakhstan solar silicon llp （该公司拥有一家60兆瓦的晶圆制造厂

来源：鱼眼看电改2020-12-28

当然很多产业都是类似的链式经济，生产连续性越强，库存buffer越难，链式程度越高，越依赖于生产计划指令（这个不算计划经济），比如芯片行业，上游晶圆厂一地震，下游芯片封测厂就停工，终端芯片就涨价，因为生产链条被打破了

来源：可迪尔2020-12-21

项目背景：本项目位于江苏省无锡，业主是一家从事微电子业务，及芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业。

来源：国家电网公司2020-11-09

苏州和舰科技有限公司是一家具有雄厚外资，制造尖端集成电路的一流晶圆专工企业，该公司机电主管王伟这样评价国网苏州供电公司的工作。

来源：pvmagC2020-11-05

为了追求产品差异化和降低成本，晶圆制造商们加速向更大尺寸转变，并在今年下半年将m6（166mm）作为主推产品。...图表来源: pv infolink（来源：微信公众号“pvmagc”） 从2019年下半年开始进入市场的158.75mm（g1）晶圆维持了约一年的主导地位。

来源：pvmagC2020-11-04

此外，由于熔炉尺寸的限制，再加上产能扩张所需的时间较长，预计到2021年底，用于m10和g12晶圆的大型组件的玻璃产能仅为40-50gw，这意味着玻璃供应远远落后于组件的尺寸变化。

来源：北极星太阳能光伏网2020-10-29

同时，印度也出台了相关财政补贴政策，印度新能源与可再生能源部(mnre）计划采取干预措施以抵消高昂的借贷成本，以降低太阳能电池和晶圆生产制造所支出的利率。

来源：北极星太阳能光伏网（独家）2020-10-26

今年，继协鑫集成2月25日半导体再生晶圆项目签约落户合肥肥东后，该公司又与合肥市肥东县人民政府签署协鑫60gw组件及配套项目产业基地项目投资合作协议，计划将于2020年投产一期15gw，整个项目建成后，

来源：pvmagC2020-10-15

但是由于n型对设备和工艺的要求更高，它在效率提升、新组装技术的快速采用和大尺寸晶圆（182 mm、210 mm及以上）方面，很难赶上迅猛发展的p-perc组件，这也影响了n型产品的市场接受度。

来源：世强硬创电商2020-10-14

据悉，罗姆的600v/30a兼容主流封装ipm模块，威科的easy封装、三菱m7晶圆的pim模块等最新最全的功率设备主控半导体技术，以及魏德米勒电器柜完整部件方案都将会在世强硬创新产品在线研讨会上详细展出

来源：城建水业2020-10-14

工艺流程如下图所示：2016年，合肥经济技术开发区北区(空港经济示范区) 通过招商引资引进长鑫12吋存储器晶圆制造基地项目。该项目一期排污量为27500m/d。超出长岗污水处理厂一期工程的负担能力。

来源：pv-magazine2020-09-27

对于m6，我们可以将这些机器的生产率提高到每小时12,000个晶圆。这数量巨大，hjt的年产能高达550 mw。然后是pvd 机器，我们现在已经交付了多台 pvd机器，它们表现出出色的性能。

来源：北极星输配电网2020-09-17

对设计企业开展多项目晶圆（mpw）及首次工程批加工的，给予最高300万元奖励。（责任单位：市工业和信息化局、市科技局、市财政局、各区人民政府）9．鼓励软件和信息技术服务业企业做大做强。

来源：微锂电2020-09-11

该装置采用多硅基隧道氧化物钝化触点，并在晶圆片的两侧施加。...根据研究人员的说法，该技术更实际的应用是在晶圆的两面都应用了耐温度的多硅基隧道氧化物钝化触点。

来源：湖北省人民政府网2020-09-07

充分发挥湖北芯片优势，围绕国家存储器基地构建存储器产品设计、技术研发、晶圆制造与测试为一体的人工智能硬件支撑，通过叠加地理信息、自动控制等湖北特色优势技术，开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片

来源：中金网2020-08-20

例如，在同样的工艺条件下，300mm(即 12 英寸)半导体硅片的可使用面积超过 200mm(即 8 英寸)硅片的两倍以上，可使用率(衡量单位晶圆可生产的芯片数量的指标)是 200mm 硅片的 2.5

来源：福建省人民政府2020-08-17

加快建设省信息技术应用创新适配检测中心、集成电路晶圆测试公共服务平台、物联网产品测试验证平台等，布局建设支撑新型通信设备验证的区域性实验场地和面向高超声速飞机发动机、车联网、无人机等新技术新装备的专用试验场地