来源：腾讯科技2015-05-15

现如今，在物联网大潮来临之际，这一芯片制造巨头开始了新一轮物联网战略的高调推进，在14日的活动上，包括高通总裁、产品、业务拓展、市场营销等部门的高级副总裁等一众高管轮番演讲，并亲临体验区现场现身说法。

来源：北极星电力网2015-04-15

该项目充分利用南车时代电气芯片-模块-系统应用完整产业链优势以及南方电网有限责任公司在电网领域的丰富应用经验开展合作，实现先进技术的集成和自主再创新及失效短路型高压高功率芯片制造技术的跨越，进而满足柔性直流输电要求

来源：台海网2015-03-27

新千亿产业链呼之欲出厦门火炬高新区相关负责人介绍，该项目将利用台湾联华电子世界级的制造技术、上下游紧密配套关系和国际客户群体，带动厦门火炬高新区乃至厦门市完成芯片设计-芯片制造-封装测试-装备与材料的集成电路全产业链布局

来源：中国信息产业网2015-03-25

2014年9月，千亿元规模的国家集成电路产业投资基金成立，重点投向芯片制造领域，通过政府资金撬动民间投资，从而推动我国芯片产业的大发展。

来源：重庆发改委2015-03-23

集成电路方面，新开工格罗方德8+12寸芯片生产线等项目，推进sk海力士12寸芯片制造等项目前期工作;液晶面板方面，完工投产京东方8.5代液晶面板项目、富士康高清电视模组等项目;物联网方面，加快建设南岸国家级物联网产业示范基地

来源：OFweek 电子工程网2015-02-27

依据该协议，globalfoundries将接手ibm位于美国纽约州东费西基尔和佛蒙特州埃塞克斯章克申(essex junction)的芯片制造工厂，并将向所有与此交易相关的ibm员工提供就业岗位。

来源：中安在线2015-02-13

重点在合芜蚌自主创新试验区实施ah动力锂电池产业化、led芯片制造产业化等节能技术产品装备和产业化项目，预计项目总投资248亿元，2014-2015年计划完成投资48亿元。秸秆资源化利用工程。

来源：湖南省人民政府2015-02-06

该项目充分利用南车时代电气芯片-模块-系统应用完整产业链优势以及南方电网有限责任公司在电网领域的丰富应用经验开展合作，实现先进技术的集成和自主再创新及失效短路型高压高功率芯片制造技术的跨越，进而满足柔性直流输电要求

来源：人民邮电报2015-02-02

尤其是设立了国家集成电路产业投资基金，基金总规模逾千亿元，是目前政府设立的产业投资基金中最大的一支，支持力度空前，将有效缓解芯片制造环节的融资压力。

来源：新华网2014-12-10

而这是美国上世纪90年代的量产规格，目前世界主流芯片制造规格已达到12英寸硅圆晶片，cd尺寸则已达到28纳米。

来源：中国广播网2014-11-21

知情人士透露，至少从2013年起，ibm就一直在寻找芯片制造部门的买家，但一直没能找到。

来源：OFweek 工控网2014-11-03

华微电子是国内第一家突破igbt芯片制造的上市公司，因此受到投资者关注。2014年第三季度公司营业额为9.53亿元，归属上市公司股东的净利润为0.27亿元。

来源：OFweek 电子工程网2014-10-24

no.6、排名12.intel英特尔英特尔公司(intelcorporation)总部位于美国加州，工程技术部和销售部以及6个芯片制造工厂位于美国俄勒冈州波特兰。

来源：广东易事特电源股份有限公司2014-10-14

他希望何思模董事长继续发扬徽商精神，带领易事特紧抓上市机，在现有电源和新能源产业优势的发展基础上，能够在大规模集成电路及芯片制造等方面加大研发投入，抢先打造未来新的增长点。

来源：观察者网2014-10-13

igbt器件产业分为igbt芯片设计、芯片制造和igbt器件封装三部分。其中芯片设计和制造又是最为尖端的环节，高端igbt芯片的成本约占igbt模块的50%左右。

来源：中国仪表网2014-09-16

总的来说，高端传感器制造，以及超高频、微波射频识别(rfid)芯片制造仍是我国物联网发展中的技术短板。是什么制约了中国物联网?

来源：OFweek 工控网2014-09-02

华微电子是国内第一家突破igbt芯片制造的上市公司，因此受到投资者关注。

来源：C114中国通信网2014-08-28

近期，光迅科技向市场募集的资金大部分是用于投资光芯片，将新建更大规模的关键芯片制造中心。据悉，目前光迅科技正在自主研制10g光模块各类光芯片，更高速率的光芯片发展，也按照制定的新战略逐步落实。

来源：北极星电力网2014-08-25

集成电路芯片制造，线宽0.25 微米及以下大规模数字集成电路制造，0.8 微米及以下模拟、数模集成电路制造。

来源：工信部网站2014-06-25

增强芯片制造综合能力，以工艺能力提升带动设计水平提升，以生产线建设带动关键装备和材料配套发展。(三)提升先进封装测试业发展水平。大力推动国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度。