来源：广东易事特电源股份有限公司2014-10-14

他希望何思模董事长继续发扬徽商精神，带领易事特紧抓上市机，在现有电源和新能源产业优势的发展基础上，能够在大规模集成电路及芯片制造等方面加大研发投入，抢先打造未来新的增长点。

来源：观察者网2014-10-13

igbt器件产业分为igbt芯片设计、芯片制造和igbt器件封装三部分。其中芯片设计和制造又是最为尖端的环节，高端igbt芯片的成本约占igbt模块的50%左右。

来源：中国仪表网2014-09-16

总的来说，高端传感器制造，以及超高频、微波射频识别(rfid)芯片制造仍是我国物联网发展中的技术短板。是什么制约了中国物联网?

来源：OFweek 工控网2014-09-02

华微电子是国内第一家突破igbt芯片制造的上市公司，因此受到投资者关注。

来源：C114中国通信网2014-08-28

近期，光迅科技向市场募集的资金大部分是用于投资光芯片，将新建更大规模的关键芯片制造中心。据悉，目前光迅科技正在自主研制10g光模块各类光芯片，更高速率的光芯片发展，也按照制定的新战略逐步落实。

来源：北极星电力网2014-08-25

集成电路芯片制造，线宽0.25 微米及以下大规模数字集成电路制造，0.8 微米及以下模拟、数模集成电路制造。

来源：工信部网站2014-06-25

增强芯片制造综合能力，以工艺能力提升带动设计水平提升，以生产线建设带动关键装备和材料配套发展。(三)提升先进封装测试业发展水平。大力推动国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度。

来源：观察者网2014-06-25

美国amd公司芯片生产线，目前世界上只有美国能生产商用cpu杨学山说，《纲要》突出了芯片设计芯片制造封装测试装备与材料全产业链布局，在此基础上协同发展，进而构建芯片软件整机系统信息服务生态链。

来源：ofweek物联网2014-04-14

作为产业上游的芯片制造或将成为物联网快速发展的短板，芯片产业可能难以消化物联网发展带来的利好。

来源：OFWeek电子工程网2014-03-27

早期的集成电路企业上市主要集中在芯片制造和封装测试领域，主要是因为当时国内ic设计基础还比较薄弱。

来源：OFweek 电子工程网2014-03-12

欧洲和美国的芯片企业掌握了该领域的核心技术，尤其是芯片制造技术、设计能力、编码技术的研发水平处于领先地位，并在该领域提交了大量专利申请。...中国芯片制造与国际的差距缩短到12个月18个月(此前18个月24个月)，高通28nm导入有望强化其他国际客户对中芯国际28nm制程的信心。

来源：中国行业研究网2014-03-11

而从技术产业发展现状来看，电力线载波通信芯片核心技术掌握在东软载波等国内公司手里，具备最核心的基础创新能力和自主知识产权，而 zigbee和z-wave两种无线解决方案的芯片制造环节掌握在国外厂商手里，

来源：证券导报2014-02-28

2014年，4g渗透率的快速提升将显着提高封装产业的盈利能力，同时，更轻薄、运算能力更强大、待机时间更长是人们对智能终端持续的追求，这些都要靠更先进的芯片制造和封装工艺来完成。

来源：中证网2014-02-12

由于政府将大额投资在芯片制造环节，因此从事晶圆制造的上海贝岭最先受益。

来源：元器件交易网2014-01-06

物联网中rfid、智能传感器受益企业有远望谷、汉威电子等公司，led产业链相关受益企业包括芯片设计、芯片制造及封装、led照明产品等企业。

来源：赛迪网2013-12-19

芯片设计环节快速增长为我国下游芯片制造和封测环节带来更多订单，有效降低了芯片制造与封测对外依存度过高带来的产业发展风险。...(二)产业链联动机制尚未建立，产业生态环境有待优化目前，国内整机系统开发、芯片设计、芯片制造等产业链环节还处于脱节状态。

来源：LED在线2013-12-04

led灯具生产可以简单分为三步，第一步是芯片制造，这个技术牢牢掌握在为数不多的几家企业手里。

来源：21CN科技2013-12-02

赵博士解释说，模拟芯片研发有其特殊的技术门槛，开发出能实现产业化规模生产的芯片制造新工艺的难度也是很大的，昂帕ep331是一项拥有自主知识产权并能迅速实现芯片产业化的成果，具有突出的技术特点。

来源：21CN科技2013-11-29

赵博士解释说，模拟芯片研发有其特殊的技术门槛，开发出能实现产业化规模生产的芯片制造新工艺的难度也是很大的，昂帕ep331是一项拥有自主知识产权并能迅速实现芯片产业化的成果，具有突出的技术特点。

来源：国泰君安证券2013-11-19

;2)扶持自主通用芯片设计,可能的政策包括产业基金、研发补贴和市场保护;3)以芯片制造带动封装测试的提升;4)推动国有半导体领域的资源整合和员工持股。...市场可能简单理解为芯片国产化的机会,我们认为半导体是一个上下游紧密结合的行业,产业突破必须依赖各个环节整体提升,可能的机会包括:1)政府投入最大的可能是芯片制造,这是行业最大的瓶颈,上游设备和材料供应商直接受益