来源:TBR膜2021-08-06
2016年tbr膜与东亚最大晶圆厂园区进行合作,深入了解半导体行业的水循环特点,针对性地开发出特殊规格的膜产品,以满足高端半导体芯片的生产制造要求。
来源:北极星环保网2021-08-04
晶圆制造:高精度高稳定性模拟工艺技术、硅光工艺等。封装与测试:fowlp(扇出型晶圆级封装)封装工艺技术、高密度高性能bga(球栅阵列封装)封装工艺技术。人工智能。...加强wlp(晶圆级封装)、tsv(硅通孔)、fc(倒装)、mcp(多芯片封装)、3d(三维)等先进存储封装技术研发应用,满足多样化的封装需求。
来源:自贡市人民政府办公室2021-07-28
聚焦成渝地区集成电路上游核心材料断板、短板,依托中誉瑞禾、台湾微晶等企业,积极发展集成电路硅晶圆片、电子级高纯硅原料(11n9高纯单晶硅和高纯多晶硅),做大半导体硅材料规模,配套发展集成电路引线框架、封装用金属
来源:雪球2021-07-26
晶元切割的激光设备已经出货了2台,客户是国内大的晶圆厂,其他4-5款新的设备下半年会陆续送到客户处试用。
来源:北极星风力发电网2021-07-23
重点发展集成电路与新型显示材料,推进大尺寸(12英寸)硅单晶抛光片、化学机械抛光材料、封装材料等的产业化应用,加快4英寸氮化镓晶圆片、6英寸碳化硅晶圆片、电子级多晶硅及激光晶体材料的研发及示范应用。
来源:上海市人民政府2021-07-22
来源:北极星氢能网2021-07-21
来源:北极星太阳能光伏网2021-07-20
公告表示,受宏观经济和疫情等影响,全球贸易环境及国际物流均发生较大变化,“缺芯”是整个电力电子设备乃至其他行业共同面临的问题,晶圆短缺引起的芯片供应不足的问题导致公司如igbt晶体管等特定电子元器件材料交货周期持续的以倍数大幅拉长
来源:北极星氢能网2021-07-16
制造封测,加快先进工艺研发,支持12英寸先进工艺生产线建设和特色工艺产线建设,争取产能倍增,加快第三代化合物半导体发展;发展晶圆级封装、2.5d/3d封装、柔性基板封装、系统封装等先进封装技术。
来源:北极星电力网2021-07-08
研发并产业化内存封装、系统级封装、晶圆级封装等先进封测技术,提升通富、渠梁等企业的生产能力和技术水平。
来源:北极星太阳能光伏网(整理)2021-07-08
来源:北极星氢能网2021-07-08
来源:福建省人民政府2021-07-08
来源:北极星输配电网2021-07-07
来源:北极星环保网2021-07-07
来源:天津市人民政府2021-07-05
中芯国际全球单体最大8英寸晶圆生产线等项目顺利实施。中沙新材料园、“两化”搬迁、中石化液化天然气(lng)等一批重大项目持续推进,南港化工新材料产业基地加快建设。4.智能制造深入推进。
来源:北极星氢能网2021-07-05
来源:北极星环保网2021-07-02
来源:pv-magazine2021-07-02
1366科技公司研发了一种无切口晶圆生产技术,无需将硅锭锯成晶圆,而是直接用熔融硅形成晶圆。迄今为止,hpt已获得18项美国专利商标局专利,以及外国专利局授予的30项增补专利。
来源:北极星环保网2021-06-10
高新技术产业提升明显,“十三五”期间累计完成投资1900亿元左右,中芯国际全省首片8英寸晶圆顺利投片,长电科技、梅轮电梯、安吉尔净水器等项目顺利推进。...围绕高端装备、新材料、电子信息、现代医药四大新兴产业,结合“双十双百”集群制造培育行动,加快打造长三角南翼先进智造基地,重点推进5g基础设施建设、国科生命健康创新园、同芯成8/12英寸晶圆制造及汽车电子暨物联网芯片项目