来源：安徽省人民政府2026-03-27

加快发展新型半导体材料芯片以及芯粒、三维集成等先进封装芯片，重点突破存算一体、3d dram等新架构芯片，布局新型存储器、硅光、量子、类脑等新领域芯片，推动人工智能技术在设计、制造、材料研发、检测、eda

来源：安徽省人民政府2026-03-27

加快发展新型半导体材料芯片以及芯粒、三维集成等先进封装芯片，重点突破存算一体、3d dram等新架构芯片，布局新型存储器、硅光、量子、类脑等新领域芯片，推动人工智能技术在设计、制造、材料研发、检测、eda

来源：中国招标投标公共服务平台2026-03-26

电气二次设备所有设备及材料包含但不限于： 风功率预测系统、agc/avc、防孤岛保护装置、一次调频、仿真建模等，所有设备和相关试验需满足并符合电网公司对项目接入的各项要求，所有监控服务器、交换机、隔离装置、内部芯片

来源：中国电力报2026-03-26

在复杂环保审批与私有产权博弈下，新建高压输电线路的周期长达5~10年，这与ai芯片18个月的迭代周期形成尖锐矛盾。

来源：晶科能源JinkoSolar2026-03-26

未来五年，再先进的芯片和大模型如果没有算力支撑，都只是空壳，无法启用；所以算力、算法的终极就是电力。因此，电力，尤其是绿色电力，是支撑ai持续发展的核心要素。

来源：中国电力报2026-03-25

ai用电辐射全产业链，上游芯片、有色金属，中游电力装备，下游智能应用均带动系统性用电增长，算力出海也进一步拉动本土电力需求。...同时我国具备算力基础设施建设成本低、产业链配套完善、国产ai芯片与大模型快速迭代等优势，从电力供给、硬件制造到模型研发有一定的全链条综合成本优势。

来源：中国电力报2026-03-25

高能粒子辐射易导致常规芯片出错或损坏，抗辐照高端芯片研发难、量产难；设备还需在零下100摄氏度至100摄氏度极端温差中保持结构与性能稳定，技术难题待解。三是超高速星间通信尚未突破。...英伟达作为全球ai芯片龙头企业，将单体热设计功耗高达700瓦的h100　gpu搭载于starcloud-1卫星送入近地轨道，系全球首次将数据中心级gpu送入太空，核心验证高端芯片太空适用性，其性能较a100

来源：电联新媒2026-03-25

在核心元器件方面，譬如高压大电流igbt、igct器件，碳化硅模块，电力高端芯片，尚未完全突破，产业化规模不能满足需求。

来源：深圳市工业和信息化局2026-03-25

支持国产gpu、npu、cpu、dpu等核心芯片产品加快应用和迭代，形成完整产业生态，鼓励基于risc-v架构的高性能计算芯片研发与产业化，发展高速以太网交换芯片、pcie/cxl交换芯片等，推动技术迭代与性能升级

来源：北极星储能网2026-03-25

重点包括：构建车城融合安全可控的智慧出行体系；加快人形机器人核心零部件与自主芯片攻关，推动多领域场景化应用，持续打造“两会一赛”高水平赛事；加速原子级制造技术攻关。...重点包括：通用人工智能推进世界模型、具身智能等核心技术迭代升级；元宇宙突破关键部件研发及产业化；光电子领域面向高性能计算需求攻坚光电融合关键工艺与高端产品；6g将攻关基带芯片等关键技术，建设试验网与测试平台

来源：高工储能2026-03-24

但随着芯片算力的指数级增长，单芯片功耗将突破2千瓦甚至向5千瓦迈进，智算中心机架功率也从传统的8千瓦提升到100千瓦、500千瓦乃至于1mw，单个机柜耗电量堪比一座摩天大楼亦或是小型社区。

来源：深圳市工业和信息化局2026-03-24

支持国产gpu、npu、cpu、dpu等核心芯片产品加快应用和迭代，形成完整产业生态，鼓励基于risc-v架构的高性能计算芯片研发与产业化，发展高速以太网交换芯片、pcie/cxl交换芯片等，推动技术迭代与性能升级

来源：北极星储能网2026-03-23

据了解，terafab芯片工厂总投资或超200亿美元，计划在德克萨斯州奥斯汀建设，产品方面将实现逻辑芯片、存储芯片及先进封装等全产业链覆盖。...terafab芯片制造工厂落地，则有望推动特斯拉实现芯片供应链自主可控，彻底摆脱对台积电、三星等外部芯片供应商的依赖，从而全面掌控从芯片设计、制造到软件研发的ai全栈技术突破，最终将特斯拉打造为“世界上最大的半导体制造商之一

来源：重庆市发改委2026-03-23

引育智能座舱、智能驾驶、车规级芯片等关键系统与零部件，持续提高零整比，完善“整车+零部件+后市场”产业链生态。...创新发展新一代电子信息制造业，巩固笔电产业优势地位，推动ai pc、ai手机、ai眼镜、服务器、化合物半导体、功率器件等加速上量，加快补齐芯片设计、先进封装测试等短板，积极培育集成电路产业生态。

来源：南网50Hz2026-03-23

在复杂环保审批与私有产权博弈下，新建高压输电线路的周期长达5—10年，这与ai芯片18个月的迭代周期形成尖锐矛盾。

来源：甘肃省发展和改革委员会2026-03-20

金精矿生物预氧化冶炼工程天光智慧产业园项目兰州市七里河区智能制造产业园区及高标准智慧公共仓储设施建设项目甘肃稀土绿色冶炼升级改造项目礼县陆基三文鱼智慧养殖基础建设项目白银市平川区低空经济融合发展设施项目银科科技年产90亿只芯片及半导体功率器件生产项目

来源：工业和信息化部2026-03-20

针对风电叶片、高端机械部件、半导体原辅材料制备、高端芯片制造、航空航天用高性能复合材料等领域，开发适配大型件、异形件的新型热处理设备。...推动芯片架构向异构多核协同方向发展，提升多任务并行处理能效水平。鼓励研发部署高密度服务器、液冷服务器、液冷交换机，提升电源和散热系统使用效率。

来源：储能网2026-03-19

在国外，电力短缺已成果制约人工智能发展的“短板”，马斯克强调当前制约ai发展的最大瓶颈已从芯片转向电力。算力中心作为“吞电兽”，依托储能+绿电+算力中心模式是成为解决电力短缺的主要手段。

来源：北极星储能网2026-03-19

随着数据中心呈指数级增长，电力供给能力与稳定性已取代芯片、算法等，成为制约ai规模化发展、性能迭代与商业落地的最关键约束，能源正成为其发展最大瓶颈。...其中aidc全链供电通过从电网到芯片全链路供电创新，供电链路产品化，打造高密、高效、高可靠的一体化power pod解决方案，助力aidc快速交付。

来源：南方电网报2026-03-18

加大研发投入与政策支持：设立具身智能专项研发项目，重点支持高算力芯片、世界模型、高质量数据获取等关键技术的研发。对于研发投入较大的企业，给予相应的政策扶持。”...当前，在高质量数据获取、核心模型算法、高算力芯片等关键软硬件领域仍存在不足，与国外发达国家存在差距。具身智能涉及多学科交叉融合，专业人才缺口较大，制约了技术自主创新能力的提升。”