2005-04-29

胡国强表示，联电目前0.09微米制造工艺已有超过50个产品正式试产，其中有超过1/3的产品开始量产，包括rf及digital技术的单芯片产品。...　　对于联电ceo胡国强称公司在0.13微米制造工艺上落后，但在0.09微米以下制造工艺上可望赶上竞争对手，甚至超前的说法，台积电方面在4月27日表示，它向超过400家ic设计公司介绍其最先进的nexsys

2003-11-06

胡国强表示，联电目前拥有2座已开始营运的12英寸晶圆厂，在0.13微米工艺部份，除了xilinx外，目前也正在与多家idm和fabless公司接触中，预计明年第一季就可看到成果。...台联电执行长胡国强日前表示，由于消费、通讯、计算机芯片需求同步上扬，其第三季晶圆出货量达54万6,000片(不含umci与umcj)，同时产能利用率也上升到84%，预估第四季还将上涨到90%。