来源：OFweek电子工程网2014-08-13

美国哥伦比亚大学研发出石墨烯-硅光电混合芯片，在光互连和低功率光子集成电路领域具有广泛的应用前景。ibm的研究人员开发出了石墨烯场效应晶体管，其截止频率可达100ghz。四是生物医学领域。

来源：OFweek 光通讯网2014-07-28

数据中心建设驱动光互连需求。ovum网络基础设施板块首席分析师ian redpath表示：数据中心运营商几乎是一个新类别的买家。数据中心的投资增势快于电信运营商在固网和移动网络上的投资增速。

来源：OFweek 光通讯网2014-07-09

数据中心建设驱动光互连需求。ovum网络基础设施板块首席分析师ian redpath表示：数据中心运营商几乎是一个新类别的买家。数据中心的投资增势快于电信运营商在固网和移动网络上的投资增速。

来源：OFweek光通讯网2013-12-16

与收购kotura一样，mellanox认为对iptronics的收购将有助于公司支持不断增长的100gbps及更高速率的光互连需求。...iptronics的并行光互连芯片进一步巩固了我们为服务器和存储互连提供完整端到端解决方案的策略，mellanox总裁兼ceo eyal waldman表示。

来源：OFweek光通讯网2013-12-11

新技术为实现下一代单芯片光互连打开大门可将光信号变成沿金属表面行进的波美国科学家制造出一种新的纳米尺度的连接设备，能将光学信号转变成沿金属表面行进的波。

来源：光纤在线2013-10-09

该报告预测芯片级光互连市场到2019年会达到5.2亿美元，到2021年更达到10.2亿美元。...可靠地，低成本的芯片级光互连就因此非常重要。针对这一应用，基于inp或者gaas pic技术的更小的光连接产品预计在2019年有1.2亿美元市场，并到2021年增长到2.75亿美元。

来源：光纤在线2013-10-08

可靠地，低成本的芯片级光互连就因此非常重要。针对这一应用，基于inp或者gaas pic技术的更小的光连接产品预计在2019年有1.2亿美元市场，并到2021年增长到2.75亿美元。

来源：OFweek光电新闻网2013-09-27

需求四：硅基芯片光互连微电子领域面临的挑战就是rc瓶颈、发热问题。...芯片-芯片铜互连速度为6-8gbps，铜互连32nm、22nm、15nm、11nm、7nm，当10nm时出现量子效应，20gbps以上需光互连。

来源：OFweek 光通讯网2013-09-18

日前，英特尔和康宁对其数据中心的1.6 terabit接口技术做了进一步的详述。此次合作中，英特尔的硅光子技术采用康宁的clearcurve lx多模光纤及最新mxc连接器，实现了每光纤25 gigabit

来源：光迅科技2013-09-10

由于缺乏核心的高速vcsel芯片，以及相应的器件阵列的耦合封装技术积累，光互连产品几乎为国外企业所垄断。

来源：畅享网2013-08-30

国内光互连还处于初级发展阶段，研发技术和工艺的还不够成熟，国内极少光器件厂商能够拥有一条完整的光互连产品线。...光互连产品的关键需求在于高速率、高密度、低成本、低功耗。

来源：大比特商务网2013-07-12

需求四：硅基芯片光互连微电子领域面临的挑战就是rc瓶颈、发热问题。...芯片-芯片铜互连速度为6-8gbps，铜互连32nm、22nm、15nm、11nm、7nm，当10nm时出现量子效应，20gbps以上需光互连。

来源：OFweek2012-12-17

并且随着新型40g/100g以太网和光互连产品的应用，其潜在价值也会增加。...最后一点，由于高速率，光互连必须和高速微处理器和其他电路一起嵌入到同一套装软件里面。

来源：OFweek光通讯网2012-11-28

点评：光通信行业正处于光子集成技术应用的初始阶段，未来光互连速度将达到40 gbps，100 gbps甚至更高。

来源：技术在线2011-04-12

其可实现芯片至芯片、板卡至板卡、芯片至背板的光互连。现有的铜线互连在数据传输速率为10g~30gbps时，信号损失会增大约3.5倍。...不过，尽管光互连可提供几乎无限大的带宽，但是现阶段的成本还很高。howe表示，随着未来应用规模的增加，器件成本很快可以降低到经济型水平。

来源：IT专家网,　2008-08-05

而ibm提供了全功能完整解决方案，极大推进了芯片级光互连领域的发展。通过提供高密度并行光路，ibm为芯片间高容量互连在现实世界的应用发展开拓了新的前景。　　

2004-04-23

其中之一是每秒40太位计算和通信芯片，光互连超过1000信道。另一个是集成多种工艺技术的低能量、混合信号无线节点。 　　

2003-06-23

光电检测器最终可用于芯片级互连，到2010年，当处理器的时钟频率超过11.5ghz时，光互连可能会用来避免芯片到芯片和片上瓶颈。...ibm日前宣布，其研究人员采用130纳米1.5v cmos工艺集成了一片10gbps的硅光电检测器，打开了一条芯片到芯片和板到板光互连的通途。