来源：世纪新能源网2013-10-30

hemlock semiconductor集团hemlock semiconductor集团 (hemlock semiconductor) 由道康宁公司、信越半导体 (shin-etsu handotai)和三菱材料

来源：雨果网2013-07-25

据了解，目前全球多晶硅市场主要由6个公司主宰，包括德国瓦克、韩国oci、中国gcl、美国hemlocksemiconductor集团、日本信越半导体和三菱材料。

来源：硅业在线赢硅网2012-07-17

成市占率，仅次于信越化学工业(市占率约4成);三菱材料和住友金属分别持有sumco27.8%股权。...据悉，sumco为三菱材料(mitsubishimaterials)与住友金属工业(sumitomometalindustries)整并双方硅片事业于1999年设立的公司，于全球半导体硅片市场上拥有约2

来源：环球光伏网2012-05-22

hemlocksemiconductorgrouphemlocksemiconductorgroup(hscpoly.com)由多家合资企业组成，这些合资企业由道康宁公司、信越半导体(shin-etsuhandotai)和三菱材料公司

来源：商务部2012-03-23

新政策出台后，出光兴业、国际石油开发帝石、三菱材料等9家能源公司积极响应，拟联合在福岛县建设日本最大规模的地热发电站。

来源：中国新能源在线2012-02-02

，仅次于信越化学工业(市占率约4成);三菱材料和住友金属分别持有sumco27.8%股权。...sumco为三菱材料(mitsubishimaterials)与住友金属工业(sumitomometalindustries)整并双方硅片事业于1999年设立的公司，于全球半导体硅片市场上拥有约2成市占率

来源：北极星太阳能光伏网2011-12-01

三菱材料开发出了用于薄膜硅型太阳能电池电极的ag(银)纳米墨、ito(氧化铟锡)纳米墨及sio2墨。...三菱材料将在2011年11月28日～12月2日于福冈县福冈市举行的21stinternationalphotovoltaicscienceandengineeringconference(pvsec-21

来源：北极星太阳能光伏网2011-11-30

三菱材料开发出了用于薄膜硅型太阳能电池电极的ag(银)纳米墨、ito(氧化铟锡)纳米墨及sio2墨。...三菱材料将在2011年11月28日～12月2日于福冈县福冈市举行的21stinternationalphotovoltaicscienceandengineeringconference(pvsec-21

来源：北极星电力新闻网2011-05-18

hemlock semiconductor为dow corning、信越半导体与三菱材料的合资企业，主要竞争对手包括：瓦克化学、南韩的oci co. ltd.以及中国大陆的保利协鑫能源控股(china`

来源：水清木华2010-10-22

hemlock是全球第一大多晶硅厂家，是美国的dow corning 63.25%和日本的信越24.5%及三菱材料12.25%股份合资厂。信越是全球第一大电子级多晶硅厂家，三菱材料也是多晶硅大厂。