来源:中电普瑞科技有限公司2012-04-19
经过全体项目组人员的共同努力,在不到一个月的时间即完成了两套svc的安装调试,并一次投运成功,创出了年内最快纪录。
来源:国际电力网2012-04-19
svaneti也将迅速开始建设其水电站。该发言人表示,今年年底,格鲁吉亚将开始另十个水电站的建设,其将创造1.3万多就业机会。
来源:北极星太阳能光伏网2012-04-18
集邦科技旗下显示器研究部门witsview副总经理张小彪解释,所谓视网膜技术,就是指人眼能分辨的程度,一般雷射打印机打印的印刷品约是300ppi,超过这个数字,小方格就会精细到人眼无法看出,呈现符合真实世界的饱满色彩
来源:中国能源报2012-04-18
青海电网光伏电站并网验收细则》、《新能源送出工程建设办法》等文件,配合西北电监局编制了《西北区域光伏电站并网管理暂行规定》,开展了大规模光伏电源接入海西电网后电网安全稳定评估及策略研究的完善工作,明确了svc
来源:北极星太阳能光伏网2012-04-17
tv(technischerberwachngsverein)作为全球光伏组件和零部件测试服务的领先者,德国莱茵tv集团在光伏产品检测和认证领域拥有近30年的丰富经验。
来源:北极星太阳能光伏网2012-04-16
公司主要经营光伏逆变系列产品、高压变频装置、变频方式电机试验系统;高压软起动系列装置;无功补偿及滤波装置(svc、svg、fc、apf等);地铁整流电源、地铁能量吸收装置、地铁能馈装置,大功率工业整流装置
来源:PV-Tech2012-04-10
stichtingenergieonderzoekcentrumnederland,英文简称ecn)意大利国家新技术能源及环境研究院(agenzianazionaleperlenuovetechnologie,l""energiaelosviluppoeconomicosostenibile
来源:北极星火力发电网2012-04-09
美国最大煤炭开采公司皮博迪能源发言人维克斯威克(vic svec)也对新排放标准的合法性提出了质疑,他认为,美国环保局应根据目前已有的技术来设置标准,而不是设置一个目前技术无法实现的排放标准。
来源:百方网2012-03-21
北京博电自主研发的静止型无功发生装置(svg)、动态无功补偿装置 (svc)等电能质量治理装置得到了市场的认可,陆续有大庆和平风电场svg、中广核太阳能锡铁山光伏电站svg、华能康保风电svc等项目竣工投产
来源:solarF阳光网2012-03-14
在svtc的芯片产业中这一模式是很普遍的。该公司通过位于加利福尼亚州圣荷西市和萨斯州奥斯汀市的两个制造中心提供芯片服务。2007年賽普拉斯半导体公司剥离了svtc的芯片业务。公众能否受益?
来源:PV-Tech2012-03-08
近日位于德国hoyerswerda的20mwelsterheide正式投入全面运营,装有3个330kwsolarmax330ts-sv、18个串式光伏逆变器以及86960个来自sunowe的单晶光伏组件
来源:北极星太阳能光伏网2012-03-08
来源:国家电网公司2012-03-07
收购之后,smartsynch公司仍保持基本完好,itron会将其作为一个产品组,由副总裁russvanos直接负责。
来源:中电普瑞2012-03-05
中电普瑞通过模型及展板重点讲解了静止同步发生器(svg)、光伏并网逆变器等装置在清洁能源并网中起到的作用,吸引了众多参展领导、专家和用户。...在本次会展中,中电普瑞推出了针对风电行业的低电压穿越测试装置和低电压穿越治理设备svg,本产品在安装速度和响应时间上,处于同类产品领先水平,本产品受到了参展风电行业专家的关注和认可。
来源:国金证券2012-03-05
svg由于其快速反应特点更加适合用于风电补偿场合,将成为未来风电的标配。同时风电接入加强了对风电场低电压穿越能力(lvrt)的要求。我们认为对风电变流器和整机的门槛都有明显提升。
来源:广州中望龙腾软件股份有限公司2012-02-28
打开文件刀具.csv,输入已经做好的刀具。(图四)可以看到图四的文件类型选项,.csv和.txt。这两种类型都是纯文本文件,都可以用excel来编辑,这里及下面我们都采用.csv的文件类型。
来源:北极星电力网2012-02-22
28sv左侧高速并行接口连接canopen总线主站模块dvpcopm-sl,a2伺服通过canopen总线与28sv主机的总线接口相连接。...dvp28svplc控制器通过现场总线每10ms发送控制数据控制a2各伺服电机的运动并读取各电机的状态数据。
来源:工信部网站2012-02-24
支持bga、csp、多芯片组件封装(mcm)、wlp、3d、硅通孔(tsv)等先进封装和测试技术,推进mcp、sip、封装内封装(pip)、封装上封装(pop)等集成电路产品特别是高密度堆叠型三维封装产品的进程
来源:中商情报网2012-02-24