来源：互联网2010-05-25

应用材料公司参展产品包括创新的设备、服务和软件，被应用于半导体芯片、平板显示器、太阳能电池、柔性电子产品和节能玻璃的制造。

来源：互联网2010-05-21

应用材料公司参展产品包括创新的设备、服务和软件，被应用于半导体芯片、平板显示器、太阳能电池、柔性电子产品和节能玻璃的制造。

来源：互联网2010-02-03

自去年西安太阳能技术研发中心建成启用后，全球最大的半导体芯片、平板显示器及太阳能光伏产业制造设备供应商美国应用材料公司日前宣布，公司执行副总裁马克平博士已将办公地点迁至北京。

来源：互联网2009-09-27

　　fpga和其他半导体芯片的最大不同在于它的可编程特性。普通芯片的功能都是固定的，而fpga更像一张白纸，用户可以根据需求，使用硬件描述语言等设计手段，设计出各种数字功能。

来源：中电投2009-03-23

这是一家从事高品质半导体发光芯片和激光芯片的研发、生产与制造的企业，拥有近百项领先专利，靠先进的生产设备、人才和技术实力在半导体芯片及激光芯片方面处于世界先进行列。

2006-11-06

在今年的前九个月当中，全球半导体芯片的销售收入为1540亿美元，去年同期收入为1420亿美元。 　　...而在今年第三季度（7-9月），全球半导体芯片销售收入达到641亿美元，比今年二季度的593亿美元增长了8个百分点。

2006-10-24

　　三星电子半导体部门总裁hwang chang gyu先生日前表示，未来二十年中，半导体芯片的运算能力将可以媲美人类大脑。届时，半导体芯片存储容量将达到100t，而运算能力将达到目前的三千倍！ 　　

2006-10-17

mcwilliams说，模拟芯片与其它类型的半导体芯片的区别之处是，模拟芯片创造更高的利润，具有更长的产品设计周期，因此它们不太容易受到竞争的影响。

2006-09-20

南京高新区工委书记戚鲁介绍，4英寸砷化镓化合物半导体芯片工业生产线在南京的竣工意义非常重大，说明我国有能力自己生产市场急需的砷化镓化合物半导体芯片，也标志着南京高新区正逐步成为国内化合物半导体芯片材料重要生产研发产业基地之一

2006-09-14

飞思卡尔半导体高级副总裁兼亚洲区总经理姚天从透露，公司每年投入的研发费用达到10亿美元，飞思卡尔建立的苏州半导体芯片设计中心是中国首个国家级ic设计中心。

2006-08-30

日本产业技术综合研究所（产综研）开发出了可集成于半导体芯片的微型热电式氢气传感器。检测范围（空气中氢气的浓度）达到了0.5ppm～5％之间。用于氢气站等设施的泄露检测。

2006-08-25

　　 日本产业技术综合研究所（产综研）开发出了可集成于半导体芯片的微型热电式氢气传感器。检测范围（空气中氢气的浓度）达到了0.5ppm～5％之间。用于氢气站等设施的泄露检测。

2006-08-03

　　　　2006年上半年全球十五大半导体芯片供应商排行榜　　据市场调研公司ic insights公布的2006年上半年全球十五大半导体芯片供应商排行榜，英特尔以152.55亿美元蝉联榜首。

2006-07-31

“半导体芯片加工技术更新换代极快，这种因陋就简的思路发展，可能为未来中国产业发展埋藏下定时炸弹。” 　　

2006-06-01

在全球经济面临挑战和总体经济环境比较健康的情况下，pc、数字消费产品和移动通信产品等电子产品对半导体芯片需求的增长将继续推动半导体市场的增长。 　　wsts称，当前的预测是推测一种持续增长的局面。

2006-01-20

　　半导体芯片产业的发展需要巨头公司的推动，同时天文数字一般的资金投入也是必不可少。...事实上这是三家公司在半导体芯片领域的第二个五年联盟项目。即将出现的cell芯片就是他们的合作结晶。

2006-01-11

与美国的半导体芯片策略相同，只不过是一个集中在半导体核心而另一个则集中在显示技术的核心。目前，日本将更多的精力放在了更先进的显示技术的开发上，技术已经远远高于目前液晶显示技术。

2006-01-06

　　日本东北大学研究人员开发出由10个半导体芯片层叠而成的立体大规模集成电路，打破了此前3个芯片层叠的纪录。专家认为该技术有望使大规模集成电路突破电路集成的极限。 　　...据《朝日新闻》报道，研究人员改进了半导体芯片层叠的各项技术，包括在芯片上布线的技术、如何调整位置使多个芯片能正确叠加的技术、芯片黏合剂注入法等，最终试制成了10层构造、厚约0.3毫米的立体集成电路，并证实它能发挥存储器的作用

2005-12-30

　　日本东北大学研究人员开发出由10个半导体芯片层叠而成的立体大规模集成电路，打破了此前3个芯片层叠的纪录。专家称该技术有望突破大规模集成电路极限。 　　...日本《朝日新闻》报道说，日本东北大学教授小柳光正的研究小组改进了半导体芯片层叠的各项技术，包括在芯片上布线的技术，如何调整位置使多个芯片能正确叠加的技术，芯片黏合剂注入法等，最终试制成了10层构造、厚约

2005-11-18

　　美国半导体工业协会16日公布的预测报告预计，由于市场对用于便携式音乐播放器、数字电视机和移动电话等产品的半导体芯片需求旺盛，到2008年，全球芯片的销售额将达到3090亿美元，比2004年的2130