来源：上海节能信息网2011-07-06

来自米其林回力软胎股份有限公司、可口可乐企业管理（上海）有限公司、上海造币厂有限公司、中芯国际集成电路制造（上海）有限公司、上海白猫股份有限公司、雷允上药业、宝钢集团、华谊集团等国内外能耗用户企业的能源主管

来源：中国化工报2011-03-26

由于切割机制造技术难度大,其核心技术一直被瑞士、日本等国家的极少数公司所垄断, 因而国内使用的太阳能电池片切割线全部依赖进口，严重制约了我国半导体照明、光伏、集成电路制造等产业的发展。

来源：中国电子报2011-02-17

中国电科四十五所所长郭永兴 设备研发要与工艺紧密结合 “十二五”我国应重点发展具有电子信息技术制高点的极大规模集成电路制造关键设备(包括芯片制造设备和封装设备)，积极发展太阳能光伏装备、led制造设备和

来源：中国能源报2011-01-20

中国电子科技集团公司总经理王志刚1月１２日透露，由中国电科承担的国家重大科技专项“极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项”课题之一的３００毫米硅材料多线切割机近日研制成功，从而打破了国内生产线上运行的１２

2010-07-12

(1)pc化 　　由于大规模集成电路制造技术的高度发展，pc硬件结构做得更小，cpu的运行速度越来越高，存储容量很大。pc机大批量生产，成本大大降低，可靠性不断提高。

来源：互联网2010-01-06

“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项总体专家组组长、中科院微电子所所长叶甜春介绍了该专项的实施进展情况。...在建设过程中，要把联盟构建的基点放在产业发展和竞争力提升上，放在集成电路封装测试产业链技术创新的重大突破上，紧扣“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项已确定的重点任务。

来源：新华社2008-11-06

大型飞机、极大规模集成电路制造与成套工艺、高端数控机床等国家重大专项进入实施阶段。arj21新支线飞机和新舟600飞机首飞成功，神舟7号载人飞船完成宇航员太空出舱活动，百万亿次超级计算机研制成功。

来源：21世纪经济2008-08-05

在新一轮战略产业定位中,武汉市将重点发展以光电子信息产业为主的"光谷"品牌,而围绕这一定位,包括软件服务外包产业、集成电路制造设计、信息光电子等在内的产业,将成为武汉市政府重点推动的高新技术领域。　　

来源：互联网2008-01-29

阿k是张江高科技园区内某家高科技集成电路制造公司的一位基层的工程技术人员，在进公司之前，他是学文科的，工作了一段时间后，阿k明显感觉到自己力不从心，在专业知识和技能上都难以适应工作需要。

2006-10-26

国务院信息化工作办公室赵小凡司长、hp公司市场总监陈晓燕、微软公司业务开发副总裁黄北宁、中芯国际集成电路制造(北京)有限公司总裁助理刘建欧、中科红旗总裁赵晓亮、用友集团高级副总裁杨祉雄等来自其他部委和企业的嘉宾代表分别致贺词

2006-10-10

由于国内没有高精尖的集成电路制造装备，只能从国外高价购买，“后来我们去判别那些买来的装备，根本不值！很多都是国外淘汰的，有的买回来就是废铁。就这么赚走了我们的血汗钱啊！” 　　

2006-09-29

不过，戴国强指出，这次集成电路制造装备的零部件主要还是依靠进口，与实现集成电路制造装备的完全自主研发还有一定的距离。...科技部高新技术发展及产业化司副司长戴国强介绍说：“集成电路制造的核心装备主要包括七项设备，这次研发通过的两项核心设备将有助于扭转我国集成电路制造装备依赖进口的局面。” 　　

2006-09-14

中国科学院微电子研究所常务副所长叶甜春表示，通过进行科技部“十五”863重大专项“100nm集成电路制造装备”，我国研制出100nm 8英寸高密度等离子体刻蚀机和大倾角注入机试生产样机，实现了我国高端集成电路核心设备零的突破

2006-08-28

我国集成电路产业由于特殊的现状和历史原因，选择了产业链中端的集成电路制造作为突破口，这也符合市场引导的原则，先建生产线再吸引上下游企业，在发展过程中人们看到了材料先行，但从外部环境来看，许多地区，支撑材料企业没有享受到国家规定的集成电路产业的优惠政策

2006-06-27

同时，集成电路制造水平的不断提升，也为集成电路设计业的迅速发展提供了坚实的基础。

2006-02-14

产业结构和产业布局方面，2005年我国集成电路制造、设计、封装的比重分别为37.2%、17.5%和45.3%，开始趋向“4：3：4”的合理比重(两年前国内封装业的比重高达75%)。

2005-07-04

　　来自我国台湾消息，台积电和联华电子将取消自从去年底为其客户提供津贴补助，这是因为半导体产品(如usb、语音和模拟集成电路)制造旺季即将来临。这一举措使得芯片平均制造价格增长10%。 　　

2005-05-27

昨天中芯国际终于正式对外宣布，其全资子公司中芯国际集成电路制造(北京)有限公司(以下简称中芯北京)，向由国家开发银行和建设银行牵头、其他9家银行参与的银团贷款6亿美元，用于中芯北京的扩张。 　　

2005-04-29

这一技术既不需要高温，也不需要硅芯片，将来可能取代硅芯片集成电路制造技术。 　　

2005-04-01

又悉，研讨会期间除一年一度的产业发展高峰论坛外，还将举办包括集成电路设计与产品、集成电路制造、半导体分立器件和光电子器件、封装与测试、半导体设备和材料、集成电路可靠性技术及发展，以及数字电视和高清电视、