来源:北极星环保网2016-07-05
加快集成电路封装测试项目、模拟集成电路芯片制造项目的引进和建设。积极引进大规模集成电路芯片制造,弥补集成电路产业链的核心环节,从而构建较为完整的产业链。
来源:北极星电力网2016-07-05
来源:北极星电力网2016-06-02
打造北方最大的光纤产业集群,培育新型显示技术与产品,进一步完善从外延制作、芯片制造到封装应用的半导体照明产业链。
来源:北极星环保网2016-05-23
;集成电路芯片制造:8英吋和12英吋硅基集成电路,6英吋ⅲ-ⅴ族化合物集成电路、存储芯片(dram)生产线等,建设厦门三安光电、莆田6英吋砷化镓生产线、联芯12英吋集成电路、平潭协力科技产业园等项目。
来源:北极星电力网2016-05-16
g8.5液晶玻璃基板项目、晶合12英寸晶圆生产项目、dram存储器研发和制造项目、通富微电封装测试产业化基地、汇成光电晶圆金属凸块封测项目、矽力杰汽车半导体和新型特种集成电路封测基地、富芯微电功率集成电路芯片制造项目
来源:北极星电力网2016-05-12
重点突破12吋芯片制造和封装技术,开展平台式soc处理器、存储器、显示驱动、汽车电子、家电控制等芯片设计和示范应用。开展光刻机等专用装备研发。量子通信。
来源:北极星电力网2016-05-04
泉州台商投资区集成电路产业园项目项目内容、建设规模及选址:项目规划用地2000亩,重点引进集成电路产业,包括ic设计、芯片制造、芯片封装、成品测试等企业。项目选址于泉州台商投资区张坂镇。
来源:北极星电力网2016-04-29
实施一批重大产业应用示范项目,完成芯片制造生产线和服务器芯片生产基地建设,推动智能终端、集成电路、电子材料和元器件产业发展,提升智能手机、平板电脑等智能终端生产科技水平。
来源:北极星电力网2016-04-27
加快构建集成电路设计、制造、封装、测试产业链,提升北斗导航、网络通信、物联网、图像处理等领域芯片设计水平,建设世界一流的高端芯片制造、封装测试一体化产业基地。
来源:北极星电力网2016-04-26
加强led产业共性、关键性、前沿性技术创新,大力发展led外延材料、芯片制造和器件封装。
来源:北极星电力网2016-04-25
◆大连经济技术开发区(大连先进装备制造业园区):重点发展电力电器、数控装备、芯片制造、数字技术、生物医药、半导体照明等产业。◆大连汽车产业区:重点发展汽车整车及零部件、装备制造等产业。
(三)半导体照明(led )以应用促发展,加强led高光效外延片/芯片制造、高性能封装、照明灯具设计、小间距显示屏设计制造、高性能驱动电源、中大尺寸背光源及蓝宝石衬底等关键技术研发生产,完善led产业链
来源:北极星储能网2016-04-25
来源:北极星电力网2016-04-13
设计领域,提升市集成电路公共技术服务平台能力,推进集成电路设计产业园建设,重点设计移动通信、光通信、电力电子、mems、智能控制、电源管理等芯片。...制造领域,重点发展掩模版、晶圆材料等关键环节,实现28纳米工艺技术制造能力;发展下游ic芯片切割、封装和封闭材料、芯片测试及功能模块、解决方案和系统等,提升系统级封闭(sip)、芯片级封装(csp)等集成电路新型封装测试工艺和技术
来源:北极星电力网2016-04-05
拟引进相关企业入驻746安义电子产业园项目项目位於江西安义工业园区,拟规划用地500亩,主要建设生产加工区、商贸交易区、科研孵化区、仓储物流区、生活配套区等五大功能区,重点引进研发和生产电子元器件、芯片制造
来源:能源圈2016-03-25
塞思特里表示,在几年前她决定摒弃常规,放弃对传统电池制造技术的研究,专攻使用电脑芯片制造技术来制造电池。说起来容易,做起来难。传统的电池生产工艺复杂并且会产生污染。
来源:北极星电力网2016-03-23
以12英寸芯片和高世代液晶面板生产为突破,带动ic设计、显示终端等产业链上下游协调发展,积极发展中、小尺寸液晶显示面板和有机发光面板等产品,形成集芯片设计、芯片制造、封装测试、上下游原材料配套应用等于一体的完整产业链
来源:北极星电力网2016-03-10
经济合作区(湖里园)(湖里区政府)37.厦门强力巨彩led显示屏产业园项目(火炬管委会)38.汽车工业城零部件配套中心(四期)(集美区政府)39.佳格集团葵花油项目(海沧区政府)40.手机微机电(mems)芯片制造和半导体封装
来源:北极星输配电网整理2016-01-08
据《中国电子报》介绍,mocvd设备是led外延芯片制造的关键核心设备,该设备长期以来被德国aixtron和美国veeco两大公司垄断。...他将提案中涉及的高端装备产业具体指向了led芯片制造。南存辉称,2014年,国内有地方给予每台进口mocvd设备补贴500万元,补贴价格超过了设备售价的70%。
来源:cnbeta网站2016-01-04
(ibm的石墨烯圆晶/芯片)因此,采用石墨烯材料的芯片具有极高的工作频率和极小的尺寸,而且石墨烯芯片制造可与硅工艺兼容,是硅的理想替代材料在前端设计水平相当的情况下,使用石墨烯制造的芯片要比使用硅基材料的芯片性能强几十倍