来源：互联网2009-09-24

　　中国太阳能硅晶圆制造商renesolaltd....、美国太阳能电池制造商sunpowercorp.等大厂oem代工服务，包括硅晶锭、太阳能硅晶圆、太阳能电池与模块的加工。 　　

来源：中时理财2009-08-26

展望后续，江游分析，环境保护部日前公告的调整进口废物管理目录，其中遭到限制进口的产品，包括半导体的废晶圆、头尾料等，此举无疑限制了太阳能上游硅晶材料、硅晶圆的进口，即使要进口，也得等待3个月的批文时间;

来源：索比太阳能2009-06-01

根据双方协议，ldk将提供太阳能硅晶圆，而espe srl则将负责工程、采购、兴建服务与系统整合。

来源：www.chinapower.com.cn  2009-03-05

有业内人士指出，目前的问题是，太阳能厂商手中硅晶圆库存过高，难以消化。...即使国内硅晶圆大厂依约要求合同客户进货，但因质量不一程度严重，导致客户退货及拒绝进货的僵持情况大增，近期就算大厂愿意降价，但在降价后，仍不及现货市场的价格竞争性，加上因对硅晶圆质量有疑虑，销售出现瓶颈，

来源：台湾工商时报2009-01-21

ldk并下调今年财政，预期营收仅将达23至25亿美元，低于先前预期的29至31亿美元；硅晶圆出货量将达1.57至1.67gw（十亿瓦），低于先前预期的1.8至1.85gw。

来源：中国耗材网2009-01-16

中环成立富阳与尚阳等两家公司，富阳生产薄膜太阳能电池、尚阳光电生产硅晶圆太阳能电池，其中以富阳最具代表性。

2005-08-05

semico的最新研究报告指出，硅晶圆的价格经历了另一个季的下降，2005年第二季晶圆代工厂商晶圆价格下滑了6.4%。

2005-07-01

在日前举行的advanced reticle symposium会议上，主旨发言者均认为ic产业正在走向解体模式(disaggregation mode)，但对于idm(整合器件制造商)和硅晶圆代工厂商谁在这个趋势中会有突出表现则看法不一

2005-06-13

到2006年之前，中国可能将拥有5家300毫米硅晶圆制造工厂。其中中芯国际将拥有三家，而上海宏力和和舰可以将各有1家。 　　勿庸置疑，对于全球半导体设备厂商而言，中国市场蕴藏着无限商机。...200毫米和300毫米工厂的产量相当于每年使用1.06亿平方英寸的硅晶圆。 　　但据piper jaffray的统计结果显示，由于中国内地和台湾地区市场下滑，今年全球半导体开销将下降10%-15%。

2005-06-02

　　半导体产业经济似有触底回升迹象，配合中国台湾岛内晶圆厂12英寸晶圆产能陆续开出，市场对于崇越的硅晶圆需求明显转强，法人推断，随着崇越业绩逐季走扬，全年税后盈余将有机会达到新台币5.5亿元(约合人民币...据港台媒体报道，崇越目前在中国台湾岛内8英寸及12英寸晶圆市占率分别为30%、60%，营运表现与半导体产业经济息息相关，近来半导体产业经济似有触底回温迹象，加上中国台湾岛内12英寸晶圆产能陆续开出后，预期崇越的硅晶圆出货量可望大幅成长

2005-04-25

　　据业内消息称，ibm将卖掉或出租其位于纽约州east fishkil地区的200毫米硅晶圆制造工厂。 　　...据悉，该工厂拥有全套的200毫米硅晶圆制造设备，以及面积为103000平方英尺的一级绝对无尘室，该无尘室的价值约为2.5亿美元。 　　

2005-01-19

在晶圆方面，德国siltronic ag和日本sumitomo mitsubishi silicon公司(sumco)这两家硅晶圆供应商已各自关闭了至少一座200毫米工厂，因而在全球范围内造成这类硅晶圆短缺

2004-11-22

市场上最明显的赢家是硅晶圆行业，它在收入上增长了25.1%，产量上提高了23.2%。不同尺寸的晶圆都出现了更高的价格与更强劲的需求。

2004-09-28

amd表示：“根据开发协议，amd和ibm同意继续合作开发将在硅晶圆上实现的新逻辑工艺技术，包括65纳米和45纳米技术。”

2004-09-27

中芯国际的第五座工厂在北京剪彩，这座工厂是中国首座能处理直径300毫米硅晶圆的厂房，其产量将超过先前200毫米晶圆时代的两倍。 　　

2004-08-18

要让芯片中的晶体管数量每隔18个月翻一番，就必须实现在一个硅晶圆上加载更多更小的晶体管和更精细的微结构。

2004-06-14

此次公布的新标准包括fpd偏光膜标记规范、ic制造设备信息标签规范、退火硅晶圆说明指导，以及对secs和xml协议关于追踪夹具和工具的规范等。

2003-12-10

该公司使用现有半导体制造设备，并通过利用自组装现象，形成了一种可在直径200mm的硅晶圆上像闪存一样运行的纳米级结构。“用现有的方法无法制造出纳米级结晶存储器。

2003-04-09

基于长期与iii-v族及硅晶圆产业伙伴的密切配合，并积极投入oled制程设备之研发，主要产品包括电浆辅助化学气相沉积设备（pecvd）：p100c／p200c；电子枪蒸镀设备（e-beam）：e850／

2007-02-06

据悉，排名全球第二的日本sumco公司为增加生产设备、扩大生产能力，将向全球3家工厂总计投资3500亿日元(1美元约合120日元)，预计到2010年可将最尖端的硅晶圆芯片生产能力提高3倍以上，达到月产芯片