来源:北极星环保网2022-04-15
其中,实施多项目晶圆流片的,按照不超过其首轮流片费用的70%给予补贴;实施全掩膜流片的,按照不超过其首轮流片费用的50%给予补贴;产品工艺制程在28纳米以下或以第三代半导体碳化硅晶片作为衬底加工生产的流片
来源:北极星太阳能光伏网2022-04-13
资料显示,yoo在半导体晶圆研究,开发和生产方面拥有丰富的经验。
来源:福泉市人民政府2022-04-12
硅系纳米级功能材料、有机硅、有机硅中间体及其下游产品,高纯非金属材料、含氟高分子材料、磷系阻燃剂、超微细功能粉体,功能复合材料、涂料、高性能塑料、无机纳米材料、无机晶须材料、光催化材料、石墨烯材料、半导体晶圆材料
来源:北极星储能网2022-04-12
来源:北极星环保网2022-04-07
推动济南、青岛、烟台、威海等市集成电路晶圆制造、高端封测等重点项目加快建设进度、提升产能规模、补齐产业发展短板。...推动济南、青岛2市8英寸集成电路晶圆制造生产线形成量产能力,加快提升大尺寸硅片、光掩膜版、光刻胶等制造环节材料产能。提升碳化硅衬底生产技术水平和市场规模,构建第三代半导体领域新优势。
来源:山东省人民政府2022-04-07
来源:北极星储能网2022-04-07
来源:重庆市人民政府网2022-04-01
万盛高能量密度锂离子电池智能化制造项目53 两江京东方智慧系统创新中心54 ★重庆高新区华润微电子功率半导体封测项目55 大渡口萤石生产项目56 大渡口海康威视科技园三期项目57 江北莱芯功率半导体晶圆代工中段制程与芯片封装测试项目
来源:北极星太阳能光伏网2022-03-30
(一)大尺寸射频压电晶圆项目项目概况项目名称:大尺寸射频压电晶圆项目;实施主体:天通凯巨项目;设计产能:年产420万片大尺寸射频压电晶圆;项目建设期:36个月项目;建设内容:采用长晶生长、加工技术,购置研磨机
来源:重庆市人民政府网2022-03-29
来源:北极星太阳能光伏网2022-03-25
达产后,年生产颗粒硅10万吨、光伏组件产品10万套、大晶圆半导体材料8万套。二、投资估算及资金来源:项目总投资1.4亿美元,拟利用外资1.4亿美元。...zydj417@163.com廊坊广阳区颗粒硅新材料生产线项目一、项目内容和规模:项目占地11公顷,主要购置颗粒硅、光伏组件、半导体材料相关生产及存储设备,建设颗粒硅存储销售中心、光伏组件研发测试及生产车间、大晶圆半导体材料研发测试车间及相关配套附属设施
来源:北极星环保网2022-03-25
套智能化测试设备项目108、年产5000台加装电梯和5000套电梯配件建设项目109、麦腾纺织服装、服饰业生产项目110、华瑞航空制造项目111、格力电器杭州智能电器产业园项目112、ferrotec杭州中欣晶圆大尺寸半导体硅片项目
来源:重庆市人民政府2022-03-21
专栏1 集成电路产业发展重点 产业化项目 1.推进12英寸功率半导体晶圆生产线、12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地等制造项目投达产。...瞄准汽车电子、工业控制、高端工业电源等应用需求,发展中低压分裂栅型沟槽、高压超结金属氧化物半导体场效应晶体管等功率器件,扩大功率半导体晶圆制造产能。
来源:北极星环保网2022-03-21
瞄准汽车电子、工业控制、高端工业电源等应用需求,发展中低压分裂栅型沟槽、高压超结金属氧化物半导体场效应晶体管等功率器件,扩大功率半导体晶圆制造产能。...引进专业化龙头封测企业,提升龙头企业封测能力,发展晶圆级封装、系统级封装、高密度三维封装、多芯片封装、硅通孔等先进封装技术,提升先进封装产能规模。着力营造产业发展生态。
来源:北极星输配电网2022-03-09
进一步壮大电子信息产业集群,加快康佳microled关键技术研发,推进华润晶圆制造及先进封装等项目建设,量产京东方第6代柔性显示面板。...电子产业增加值增长17.3%,京东方第6代柔性显示面板产线正式投产,华润微电子12英寸功率半导体晶圆生产线、康宁显示玻璃基板前段熔炉等项目落地,计算机年产量首次突破1亿台。
来源:丽水市经济和信息化局2022-03-02
重点推进纳爱斯生态综合园、中欣晶圆、耀宁科技、广芯微电子、旺荣半导体、中利控股、东旭集团、荣凯科技、宇恒新能源、睿升半导体、上海正帆、爱玛车业等12个投资额10亿元以上项目的开工建设。
来源:安徽省发改委2022-02-24
渔光互补项目新麦智能科技产业园项目高智能液压坝生产项目年产1万套环保中压气体绝缘开关柜项目中德(芜湖)人工智能产业孵化基地项目(一期)金属外观复合新型材料生产项目新能源汽车电气连接控制系统项目新型阻燃母粒及特种有机硅项目半导体二极管、三极管晶圆生产项目新能源汽车
来源:北极星电力网2022-02-23
青禾晶元半导体复合衬底项目13 中电科46所集成电路材料研发生产项目14 绿菱气体有限公司电子研发产业化基地项目15 三井高科技(天津)有限公司扩大集成电路引线框架产能、升级电镀设备技术投资项目16 晶圆键合机项目
来源:北极星储能网2022-02-23
大力发展晶圆级封装、系统级封装、凸块、倒装、硅通孔、面板级扇出型封装、三维封装、真空封装等先进封装技术。加快igbt模块等功率器件封装技术的研发和产业化。