2005-07-18
日本半导体设备协会(seaj)的资料显示,全球5月芯片制造设备销售创下18个月来最大跌幅,凸显出芯片厂商对资本投资的审慎态度。 ...seaj与美国加州的国际半导体设备与材料协会(semi)合作编制此一月度数据。 全球需求低迷令advantest等主要芯片设备厂商获利笼罩阴影。
2005-07-15
12日在美国旧金山举行的美西半导体设备暨材料展(semicon west)中,全球pc市场巨头,诺基亚与戴尔高层分别应邀致词,戴尔敦促半导体制造业者必须正视硅组件整合的挑战。
2005-07-15
12日在美国旧金山举行的美西半导体设备暨材料展中,诺基亚与戴尔高层分别应邀致词,诺基亚直言,半导体下一个杀手级应用就是手机,戴尔则敦促半导体制造业者必须正视硅元件整合的挑战。
2005-07-01
另据国际半导体设备暨材料协会对中国芯片生产商排名显示,除有研半导体材料股份有限公司位于北京、麦斯克电子材料有限公司位于河南洛阳外,宁波立立电子、上海申和热磁电子、上海合晶硅材料有限公司、万向硅峰电子股份限公司均在大上海范围内
2005-06-24
据国际半导体设备暨材料协会(semi)透露,我国正逐步发展成对业界具有指导意义的芯片产业,其中包括一家有300mm芯片制造能力的公司。
2005-06-21
此外,国际半导体设备与材料协会(semi)在18日发表的《2005年5月订货出货比报告》中指出,位于北美洲的半导体设备生产商公布的订货额为10.3亿美元,订货出货比则为0.85。
2005-05-25
北美半导体设备暨材料协会(semi)最新公布统计数字显示,4月份整体设备的订单出货比(b/b ratio)由3月份的0.78上升至0.8。...由semi公布的半导体设备资料来看,后段封测设备b/b值早自去年9月见到0.64低点,就开始一路往上走,至今年4月b/b值达到1,已经连续七个月处于上升趋势,与前段晶圆制造设备订单金额仍未有明显增加,b
2005-05-16
sma总裁george burns指出,自2003年下半全球半导体景气确定回暖后,半导体厂商陆续提高资本支出,展开新一波兴建晶圆厂风潮,不仅带动2004年全球半导体设备市场高度增长,以兴建速度而言,目前这些新建晶圆厂均纷纷进入装机阶段