2005-09-12

应用材料是全球最大的半导体设备和服务提供商，全球几乎所有的芯片工厂中都有其产品。...王宁国是半导体设备从批量生产转向单片式结构p5000平台的专利持有人之一，在国际半导体业界享有极高的声誉，并对产业具有敏锐的洞察力及丰富的管理经验。

2005-08-29

但以美、日为首的半导体设备供应商，却受限于美国政府对中国大陆先进仪器进口的规范而无法卖给中芯。张汝京只好转而向欧洲设备商购买。欧盟的缺口一开后，张汝京因此得以用最实惠的价钱，取得最先进的设备。

2005-08-23

　　国际半导体设备与材料协会(semi)日前公布的最新调查报告称，今年7月份半导体设备的bb率(每月半导体设备帐单产品与定单产品的比例，是衡量半导体行业景气指数的重要依据)相对稳定，但预期半导体行业的前景平平

2005-08-22

从国内半导体设备市场格局看，大约96%以上被外国公司占有。“说白了，封装厂一年到头辛苦赚来的钱大多买了设备，等于在为国外的设备供应商打工。”

2005-08-04

分析师rosa luis指出，景气回升信号陆续浮现，包括晶圆出货增加、产能利用率改善，以及半导体设备订单缓步增加，皆显示出景气翻转之兆。

2005-07-22

　　日本半导体设备协会周三公布，日本6月芯片设备订单出货比为六个月来首度高于1，意味着半导体设备制造商未来获利前景光明可期。 　　

2005-07-19

20条、30条、60条 　　中国未来三年新建20座芯片生产线的观点，并非源自斯坦利·迈尔斯本人，而是出自美国semi6月初发布的一份中国半导体设备和材料市场的研究报告。 　　...7月11日，semiconwest(由全球半导体设备和材料协会semi主办的展会)开幕式新闻发布会上，semi全球总裁兼ceo斯坦利·迈尔斯强调说，未来三年，中国大陆将兴建20条全新的芯片生产线。 　　

2005-07-18

　　日本半导体设备协会(seaj)的资料显示，全球5月芯片制造设备销售创下18个月来最大跌幅，凸显出芯片厂商对资本投资的审慎态度。 　　...seaj与美国加州的国际半导体设备与材料协会(semi)合作编制此一月度数据。 　　全球需求低迷令advantest等主要芯片设备厂商获利笼罩阴影。

2005-07-15

　　12日在美国旧金山举行的美西半导体设备暨材料展(semicon west)中，全球pc市场巨头，诺基亚与戴尔高层分别应邀致词，戴尔敦促半导体制造业者必须正视硅组件整合的挑战。 　　

2005-07-15

　　12日在美国旧金山举行的美西半导体设备暨材料展中，诺基亚与戴尔高层分别应邀致词，诺基亚直言，半导体下一个杀手级应用就是手机，戴尔则敦促半导体制造业者必须正视硅元件整合的挑战。 　　

2005-07-12

但是莱卡公司在半导体设备市场一直处于困境，2005年稍早，莱卡公司披露其美国半导体设备业务部总裁离职，这是这家德国公司重组的一部分。 　　

2005-07-11

半导体设备去年销售的增长主要是为了满足家庭网络设备、汽车应用、平板电视、国家安全措施、纳米技术和射频识别标签技术等领域的需求。但是，这些生产目前已经供过于求，厂商正在研究长远的行业增长趋势。

2005-07-01

另据国际半导体设备暨材料协会对中国芯片生产商排名显示，除有研半导体材料股份有限公司位于北京、麦斯克电子材料有限公司位于河南洛阳外，宁波立立电子、上海申和热磁电子、上海合晶硅材料有限公司、万向硅峰电子股份限公司均在大上海范围内

2005-06-24

　　据国际半导体设备暨材料协会(semi)透露，我国正逐步发展成对业界具有指导意义的芯片产业，其中包括一家有300mm芯片制造能力的公司。

2005-06-21

此外，国际半导体设备与材料协会(semi)在18日发表的《2005年5月订货出货比报告》中指出，位于北美洲的半导体设备生产商公布的订货额为10.3亿美元，订货出货比则为0.85。

2005-06-21

　　近日，美国半导体设备及材料协会(semi)6月9日的一篇报道称，由于ic(集成电路)需求迅速增加，中国将在今后4年中(至2008年)建造20个新的半导体工厂。 　　

2005-06-20

　　国际半导体设备及材料协会 (semi)表示，5月份北美地区半导体设备订货金额比去年同期减少34%。 　　

2005-06-20

日本半导体设备协会(seaj)在一份新闻稿中称，日本芯片制造设备生产商的订单出货比在五月份降至0.91，这是该比率一直位于1.00以下的第五个月份。

2005-06-13

　　据国际半导体设备暨材料协会(semi)发布的一份调查报告显示，从目前到2008年，中国将新增20家芯片制造工厂。 　　

2005-05-25

　　北美半导体设备暨材料协会(semi)最新公布统计数字显示，4月份整体设备的订单出货比(b/b ratio)由3月份的0.78上升至0.8。...由semi公布的半导体设备资料来看，后段封测设备b/b值早自去年9月见到0.64低点，就开始一路往上走，至今年4月b/b值达到1，已经连续七个月处于上升趋势，与前段晶圆制造设备订单金额仍未有明显增加，b