2006-07-05

大部分ic设计公司是从小尺寸驱动芯片入手，整合为驱动、存储等多和一soc的控制芯片。

2006-04-25

长虹近期开发出的“虹芯”系列中的一号、二号产品开始逐步实现量产，“虹芯三号”网络数字音视频处理soc芯片、“虹芯四号”数字高清图像自动处理专用芯片，也已进入最后测试阶段，很快将陆续投产。 　　...专业芯片厂商自身也有和整机厂商进行合作的需求，张明说：“芯片设计已经进入到了soc阶段，芯片集成也已从规模的集成转变为知识的集成，无论采取何种合作模式，芯片设计公司与整机企业都必须紧密合作，才能推出适合市场需求的芯片产品

2006-02-22

以我国几款量产的soc芯片为例，基本都是在与ip提供商的合作基础上，加上自主技术，而成功地实现自主创新的。因此，自主创新和知识产权保护密不可分，既不能侵权，也不能被侵权。 　　

2005-12-06

一种使逆变功率和控制电路达到一体化，智能化和高性能化的hvic（高耐压ic）soc（system on chip）的概念已被用户接受，首先满足了家电市场低成本、小型化、高可靠性和易使用等的要求。

2005-10-21

同此次交易一起，maverick公司还将收购c.f.picou associates, inc.的多数股权，这是一家全球先进控制设计和实施服务供应商。

2005-10-17

达芬奇平台的硬件部分包括三个处理器，性能最高速度最快的dsp(c64x+)、mcu(arm9)、视频加速器imx，增加了很多接口、周边器件等硬件，并把这些都集成到一个soc上；应用软件包括视频产品所需的压缩

2005-09-13

raymond james&associates组织的分析师ashok kumar称：“戴尔的境况表明，芯片业正处于一个需求旺盛但收入下降的时期，这种现象对pc业，对手机业都是如此，其它的一些新兴市场亦是如此

2005-09-12

raymond james & associates公司的分析师库马表示，戴尔公司的业绩表明，pc产业正处于一个“丰产不丰收”阶段。这不是pc产业所特有的，在手机和新兴市场上这种现象也很明显。

2005-08-12

endpoint technologies associates公司的总裁罗格表示，但是，如果想削弱英特尔公司在企业it市场上的优势，amd公司未来还有许多困难。

2005-08-08

珠海炬力陈强介绍说，他们率先批量推出了单相多功能电能表计量芯片att7023，这是一款将计量和mcu集成在一起的芯片,解决了soc芯片通常会面临的抗干扰问题。

2005-07-28

迄今为止，这里已经有大约40家soc设计公司，包括4家来自美国的公司。 　　

2005-07-14

下一步海信将加大人力和财力的投入，加快研发速度，进一步提高芯片的集成度，相继向系统级(soc)芯片和多功能芯片进发，在此基础上开发面向市场具有成本竞争力的、性价比竞争优势的系统产品。

2005-07-01

咨询公司rygler and associates inc.的总裁ken rygler在会上作了主旨发言，他认为，半导体产业中的解体过程已经结束，对晶圆代工和无芯片厂模式构成巨大挑战和威胁。

2005-06-20

半导体行业联合会(semiconductor industry association，sia)最近将其全球集成电路年度销量预测值修订为2260亿美元，这一预测值比其以前预期的芯片销量要多很多。 　　

2005-05-27

据港台媒体报道，isuppli副总裁paul semenza出席2005年国际信息显示学会(society for information display；sid)研讨会时表示，2003年tft lcd

2005-05-18

这款新的诊断软件不仅能够应用在内存产品上面，还能够应用于显示驱动的ic芯片、cmos图像传感器和soc设计上面。

2005-05-17

此外，业界也开始开发专用于sip的新型soc器件。...他说道，同时他还呼吁eda厂商应更多地投入该领域，“目前用于soc的eda工具很多，而用于sip的eda工具却很少。这是一个新的领域。”他指出。 　　

2005-05-16

　　半导体市调机构strategic marketing associates(sma)最新报告提出警告，2005年上半全球逾20座新建晶圆厂展开装机操作，未来陆续经过试产、验证、导入量产阶段后，恐导致

2005-04-13

尽管有与会者对此抱持怀疑态度，但carballo坚持认为，各种“开放性”，包括合作努力和开放源代码模式，将改变系统芯片(soc)风险融资领域。

2005-03-29

一系列的数据表明，2005年1月6日印度建首家8英寸芯片厂进军芯片代工；2005年3月16日，印度设计中国台湾制造两地联手称雄系统级芯片(soc)；2005年3月18日，英特尔拟在印度建封装测试厂；2005