来源:北极星输配电网2020-09-17
对上一年度年销售收入取得突破的集成电路设计企业,分级给予最高1000万元奖励。对设计企业开展多项目晶圆(mpw)及首次工程批加工的,给予最高300万元奖励。
来源:国家电网报2020-09-15
8月21日,新版本信号放大电路设计完成并开展了运行稳定性测试。
来源:势银能链2020-08-28
截止2020年2月底,清极能源累计授权商标注册2项、集成电路设计1项、专利10项、在申专利30余项和软件著作十余项。
来源:北极星储能网2020-08-27
这是emc,就是芯片本身要通过emc设计,我们达到世界标准,世界标准就是电压峰值在四千伏,在5k到100k两个频定做测试,电源端跟io端都做了测试,这个要求是非常高的,是需要每个芯片都要达到,包括电路设计
来源:合肥市人民政府2020-08-19
围绕集成电路产业,推进合肥微电子研究院、合肥集成电路设计公共服务平台等平台建设;围绕新型显示产业,推进京东方oled打印平台工艺测试中心、视涯集成电路oled技术创新中心等平台建设;围绕生物医药产业,推进离子医学中心
来源:古瑞瓦特2020-08-18
该机型的电路设计遵循“大道至简”的法则,最大限度的降低各个电路之间因传输、转换而可能造成的能量损耗,保证能量从输入到输出的一致性。
来源:北极星太阳能光伏网2020-08-14
通过仿真验证并优化主电路设计、控制算法、结构设计和热设计,开发出满足厚度薄、重量轻、耐高温、电气隔离这些bipv要求的第一代也是业界首套超薄型全碳化硅高频隔离光伏逆变器工程样机,额定功率10kw,最高输入电压可达
来源:北极星太阳能光伏网2020-08-09
大尺寸结合多主栅技术,有效降低单瓦成本,半片电池技术,全新电路设计,更低的内阻损耗。
来源:光伏新闻2020-07-02
但这又有新的问题,按照组件电路设计,最优的封装方式必是偶数列,奇数的封装方式就必须增加一条“跳线”以凑成偶数形式,这一条“跳线”是有成本的,会使得玻璃、eva、背板整体增宽1.2cm,并且额外多消耗一条总长
来源:中商产业研究院2020-06-17
电力信息化产业为软件及信息产业的细分,涉及电力行业的软件开发、信息系统集成服务、数据处理及存储、集成电路设计等。
来源:摩尔光伏2020-05-22
但有新问题,按照组件电路设计,最优的封装方式必是偶数列,奇数的封装方式就必须增加一条“跳线”以凑成偶数形式,这一条“跳线”是有成本的,会使得玻璃、eva、背板整体增宽1.2cm,并且额外多消耗一条总长2
来源:光伏测试网2020-05-09
由于mwt电池正负电极点均分布于背表面,且不在一条直线上,常规焊带焊接互联方式无法适用,因此,mwt组件采用金属箔作为导电背板,在金属箔上进行电路设计,每片电池片通过导电胶和金属箔电路互联形成完整的电流回路
来源:华创证券2020-05-08
由于 mwt 电池正负电极点均分布于背表面,且不在一条直 线上,常规焊带焊接互联方式无法适用,因此,mwt 组件采用金属箔作为导电背板,在金属箔上进行电路设计,每 片电池片通过导电胶和金属箔电路互联形成完整的电流回路
来源:《风能产业》2020-04-28
究其原因,与其保护电路设计得相对完善,变频器维修难度很大,需要较高的技术水平和现场经验不无关系。而风电机组又时常安装在人迹罕至的陆地,或一望无垠的海上。条件艰苦,技术力量薄弱。
来源:北极星售电网2020-04-20
落实高新技术企业、小微企业、软件和集成电路设计等各项税收扶持政策,以及重大信息技术装备首台(套)、软件系统首用及研发费用加计扣除和固定资产加速折旧等政策。
来源:北极星储能网2020-04-16
数字科技产业,加快推进海信5g+8k超高清视频、安润封测等项目建设,发展集成电路设计及装备制造、新型显示及超高清视频等全产业链,打造超高清视频终端及设备生产基地。
来源:SolarWit2020-04-07
2、正是因为第一个问题无法解决,天合发布的210量产组件规格才选用五列、三分片封装,把宽度控制在了1.1米,但这又有新的问题,按照组件电路设计,最优的封装方式必是偶数列,奇数的封装方式就必须增加一条“跳线
来源:中节能太阳能2020-03-30
图2.1 电路设计(左:m6组件,右:g12组件)组件短路电流取决于电池受光面积、电路设计。
来源:山东省人民政府2020-03-27
来源:北极星储能网2020-03-24
淄博高新区产业鼓励发展指导目录2.新用地项目扶持资金的审批和拨付流程3.关于新用地项目“七通一平”的落实标准附件1淄博高新区产业鼓励发展指导目录一类项目一、智能制造1、电子信息产业(1)芯片设计:集成电路设计...成品测试服务(5)装备制造:前道工艺装备(晶圆制造装备),后道工艺装备(封装工艺装备),测试设备(6)材料:电子级材料,包括但不限于光刻胶、化学品、前驱体等集成电路制造使用的电子级材料(7)eda和ip:集成电路设计