2006-11-07
据市场调研机构strategic marketing associates 公布最新调查数据称,今年全球半导体行业构建新工厂的投资创历史最高纪录。这些新工厂明年将开始大量制造产品。
2006-08-25
m处理器将不能过渡至新平台,因为英特尔计划为santa rosa平台推出全新的处理器接口socket p,虽然保持478pin设计,但针脚key位由socket m的a1. b1变成了socket p
2006-07-12
美国市场调研机构“stategic marketing associates”发布了这份报告。据称,明年,全球半导体厂商将在芯片和晶圆生产设施上投资620亿美元,这将创下历史峰值。
2006-04-25
长虹近期开发出的“虹芯”系列中的一号、二号产品开始逐步实现量产,“虹芯三号”网络数字音视频处理soc芯片、“虹芯四号”数字高清图像自动处理专用芯片,也已进入最后测试阶段,很快将陆续投产。 ...专业芯片厂商自身也有和整机厂商进行合作的需求,张明说:“芯片设计已经进入到了soc阶段,芯片集成也已从规模的集成转变为知识的集成,无论采取何种合作模式,芯片设计公司与整机企业都必须紧密合作,才能推出适合市场需求的芯片产品
2005-10-17
达芬奇平台的硬件部分包括三个处理器,性能最高速度最快的dsp(c64x+)、mcu(arm9)、视频加速器imx,增加了很多接口、周边器件等硬件,并把这些都集成到一个soc上;应用软件包括视频产品所需的压缩
2005-09-13
raymond james&associates组织的分析师ashok kumar称:“戴尔的境况表明,芯片业正处于一个需求旺盛但收入下降的时期,这种现象对pc业,对手机业都是如此,其它的一些新兴市场亦是如此
2005-09-12
raymond james & associates公司的分析师库马表示,戴尔公司的业绩表明,pc产业正处于一个“丰产不丰收”阶段。这不是pc产业所特有的,在手机和新兴市场上这种现象也很明显。